Способ определения чистоты поверхности подложки

 

Способ относится к области измерительной техники и может быть использован в микроэлектронике при производстве интегральных микросхем на пассивных и активных подложках. Способ заключается в измерении скорости растекания капли жидкости , падающей на поверхность подложки. Скорость растекания определяют по изменению интенсивности светового потока, прошедшего через прозрачную подложку и каплю жидкости или отраженного от поверхности капли, при освещении капли жидкости потоком света. 2 з.п.ф-лы, 2 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (госпАтент сссР) I

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В 4

;фь

Ic0 (.) g0

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4788207/25 (22) 05.02.90 (46) 30.12.92. Бюл. М 48 (71) Самарский авиационный институт им.акад.С.П. Королева (72) А.В. Волков и А.И. Колпаков (56) Авторское свидетельство СССР

N- 548788, кл. G 01 N 13/02, 1975.

Авторское свидетельство СССР

М 1260752, кл. 6 01 N 13/02, 1985, (54) СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ЧИСТОТЫ

ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖКИ

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использован в микроэлектронике при производстве интегральных микросхем на пассивных и активных подложках.

Известен способ определения чистоты поверхности подложек по краевому углу смачивания путем измерейия объема капли, помещенной на плоскую подложку, Однако такой способ определения чистоты поверхности очень трудоемкий, так как сначала необходимо измерить геометрические параметры капли и только затем определяется .. искомое значение краевого угла, определяющее чистоту поверхности подложек.

Наиболее близкий по технической сущности к предлагаемому способ определения чистоты поверхности подложки по краевому углу смачивания закгночается в том, что каплю жидкости освещают параллельным пучком света в направлении к подложке. При этом капля является собирающей линзой.

Отклонение световых лучей на краях капли. Ж,, 1784868А1 (51)5 G 01 N 13/02 (57) Способ относится к области измерительной техники и может быть использован в микроэлектронике при производстве интегральных микросхем на пассивных и активных подложках. Способ заключается в измерении скорости растекания капли жидкости, падающей на поверхность подложки.

Скорость растекания определяют по изменению интенсивности светового потока, прошедшего через прозрачную подложку и каплю жидкости или отраженного от поверхности капли, при освещении капли жидкости потоком света. 2 з.п.ф-лы, 2 ил. определяет локальные значения краевого угла, К недостаткам способа относятся длительное время измерения, определяемое временем установления статического состояния капли жидкости на поверхности подложки и временем фиксации большого количества точек, а также трудность определения угла смачивания у подложек со слабо загрязненной поверхностью, т.е.. чувствительность способа уменьшается по мере увелич ния чистоты поверхности подложек и техническая сложность количественной регистрации величины угла смачивания и большая погрешност ь в cro измерении из-за высокой чувствительности к вибрации подложки. Все зто значительно снижает производительность способа.

Целью изобретения является увеличение производительности способа.

Способ определения чистоты поверхности подложки заключается в том,:то в качестве контролируемого параметра исполь1784868 зуют скорость растекания капли жидкости по поверхности подложки, упавшей с высоты й, причем t,4D h SKD, где К=6 Есв.

КР Я р- плотность жидкости; g — ускорение сво- 5 бодного падения; Egg — энергия связи молекул жидкости; D — диаметр капли, а величину скорбсти растекания капли по поверхности подложки определяют путем измерения интейсивности светового потока, прошедшего 10 через каплю жидкости на подложке или отраженного от поверхности капли.

Если высота h превышает зеличину KD, то при ударе о поверхность в капле выделится энергия, величина которой 15 превышает энергию связи молекул жидкости, и капля разлетится на несколько частей, т.о, процесс измерения чистоты станет невоэможн ы м.

Если высота падения капли на исследу- 20 емую поверхность будет меньше величины

1,40, то капля или касается поверхности подложки или находится на таком малом расстоянии, что силы поверхностного потенциала будут пригибать каплю и влиять на 25 величину капли, искажая измерения.

На фиг.1 представлена схема устройства для определения чистоты поверхности подложки; на фиг,2 — калибровочная эависимость скорости растекания капли воды по поверхности подложки от концентрации атомов примеси на поверхности подложки.

Устройство (фиг.1) содержит фотоприемник 1, регистрирующий количество светового потока, прошедшего через прозрачную подло>кку 2 и капл1о 3 жидкости или фотоприемник 4, если подложка или жидкость светонепроницаемы для измерения количества света, отраженного.от поверхности капли; светонепроницаемую камеру 5, источник света 6, формирователь капель, состоящий из полой иглы 7, цилиндра 8 иэ кварца, заполненного жидкостью, поршня 9 и электронной схемы 10, состоящей из дифференциального усилителя 11, пикового вольтметра 12 и индикаторного устройства

13, Способ осуществляется следующим образом.

В измерительную светонепроницаемую камеру 6 устанавливают подложку 2 и освещают ее поверхность световым потоком. Поршне 4 9 выталкива1от жидкость из цилиндра 8 в полую иглу 7 до образования и отрыва капли жидкости от конца иглы, Фотоприемником 1 (или 4) регистрируют изменение интенсивности светового потока, которое жестко связано со скоростью растекания капли по поверхности подложки.

Дифференциальный усилитель 11 преобразует зто изменение в функцию скорости, величину которой фиксируют пиковый вольтметр 12 и индикаторное устройство 13, Пример, В качестве исследуемых подложек используют подложки типа "Поликор", а в качестве жидкости — дистиллированную воду, Диаметр капли 4,2 мм.

Контролируемое загрязнение на поверхность подложки наносят вакуумным распылением на установке типа УВН-2М-1, Очистку поверхности подложек осуществляют в плазме воздуха на установке типа

08ПХО-100Т-001. Интенсивность светового потока измеряют фотоприемником типа

ФД-1. Высоту падения капли изменяют от

4,9 до 30 мм. При h 5 9 мм и h 25 мм амплитуда контролируемого сигнала, регистрируемого пиковым вольтметром 12 и индикаторным устройством 13, а, следовательно, и скорость растекания капли по подложке практически не изменяются.

Поэтому измерения ведут при 5,9 < h < 25 мм, где изменение амплитуды сигнала имеет линейную зависимость. По калибровочной кривой (фиг.2) определяют концентрацию атомов примеси на поверхности подложки, по которой судят о чистоте подложки.

Формула изобретения

1.Способ определения чистоты поверхности подложки, включающий нанесение капли жидкости на прозрачную подло>кку, освещение капли потоком света и измерение интенсивности светового потока, о т л ич а ю шийся тем, что, с целью повышения производительности способа, каплю жидкости наносят на поверхность подложки путем падения ее с высоты К которую выбирают из условия 1,4D» h :- KD, где К = 6 св/ жри, 0 — диаметр падающей капли, ece— энергия связи молекул жидкости; р- плотность жидкости, g — ускорение свободного падения, определяют скорость изменения интенсивности светового потока, проходящего через каплю на подложке, и ее максимальное значение, по которому определяют максимальную скорость растекания капли жидкости по поверхности подложки, а о чистоте поверхности подложки судят по предварительно измеренной зависимости скорости растекания капли жидкости по поверхности подложки от концентрации адсорбированных поверхностью атомов и молекул примеси.

2Способ Ao ll 1; отlll1ча ю щийс я тем, что определяют скорость изменения интенсивности светового потока, отраженного поверхностью капли на подложке.

1784868 $4

1 Ъ

Ъ ф Ю

5 9 с

У O

Е с 4

3, 10

Ю 10 Ю

iÐ f4 Ф "

Фиг.2

Составитель А;Волков

Техред М.Моргентал

КоРРектоР O.Гу ти

Редактор Т.Горячева

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 101

Заказ 4360 Тираж Подписное.

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб.. 4/5

Способ определения чистоты поверхности подложки Способ определения чистоты поверхности подложки Способ определения чистоты поверхности подложки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к приборостроению , в частности к прецизионным датчикам поверхностного давления и вязкости, и может быть использовано в качестве контролирующего микробаланса в процессе нанесения мономолекулярных пленок Лэнгмюра-Блоджетт

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано для определения коэффициента поверхностного натяжения жидкостей, включая жидкости высокой вязкости, а также в слабых гравитационных полях при исследовании жидкостей , полученных в условиях новых космических технологий

Изобретение относится к оптической контрольно-измерительной технике и может быть использовано для физико-химического анализа жидкостей и поверхности твердых тел, в частности для определения смачивающей способности жидкости, изучения процессов растекания и испарения жидкостей, для определения коэффициента поверхностного натяжения жидкостей
Изобретение относится к области физики поверхностей

Изобретение относится к области исследования материалов, а именно к устройствам для испытания смазочных масел

Изобретение относится к измерительной технике, в частности к пневматическим устройствам для измерения поверхностного натяжения жидкостей, и может найти применение в таких отраслях промышленности, как химическая, лакокрасочная и пищевая промышленность

Изобретение относится к области исследований поверхностных явлений и предназначено для определения коэффициента поверхностного натяжения жидкости

Изобретение относится к области измерений физико- химических свойств жидкостей и расплавов и может быть использовано для оценки степени гидрофильности твердых поверхностей различными жидкими средами

Изобретение относится к измерительной технике, в частности к аэрогидродинамическим устройствам для определения вязкости и поверхностного натяжения жидкостей, и может найти применение при контроле состава и свойств жидкостей

Изобретение относится к способу увеличения смачиваемости пористых тел жидкостью и к устройству для реализации данного способа
Наверх