Патент ссср 192880

 

О П И С А Н И Е В2880

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 23.IX.1965 (№1029619/24-7) с присоединением заявки ¹

Приоритет

Опубликовано 02.Ill.1967. Бюллетень № 6

Дата опубликования описания 23Х.19б7

Кл. 21с, 7/01

МПК Н 01b

Комитет по делам изобретеиий и открытий при Совете Мииистрое

СССР

УДК 621.315.3-181.4:

:621.315.612.6 (088.8) СПОСОБ ПРОИЗВОДСТВА МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ

ИЗОЛЯЦИИ

R„= А — BQ, Предмет изобретения

Известен способ производства микропровода в стеклянной изоляции путем формирования капилляра с металлическим заполнением из капли металла в стеклянной оболочке, поддерживаемой и разогреваемой высокочастотным полем индуктора, и охлаждения стеклянной оболочки с двух сторон воздухом. Недостатком этого способа является неравномерность охлаждения стеклянной оболочки, что приводит к низкому качеству микропровода.

По описываемому способу регулировка температуры стеклянной оболочки капли ведется плавно, что позволяет повысить качество микропровода и создает условия для получения микропровода с заданным соотношением диаметра жилы и толщины изоляции. Для этого охлаждение стеклянной оболочки осуществляют путем равномерного отсоса воздуха из зоны индуктора через отверстия в нем.

На фиг. 1 изображена схема устройства для производства микропровода по предлагаемому способу; на фиг. 2 — график зависимости погонного сопротивления микропровода от интенсивности отсоса воздуха.

Устройство включает индуктор 1 высокочастотного генератора с каналами для отсоса воздуха и стеклянную трубку 2, из которой формируется изоляция микропровода.

Воздух из зоны индукгора отсасывают таким образом, что его поток равномерно охватывает верхнюю и нижнюю части стеклянной оболочки капли 8 расплавленного металла, котора я поддерживается во взвеше|шом состоянии высокочастотным полем индуктора.

Процесс литья начинают прп заранее заданном исходном разрежении в зоне индуктора, что позволяет уменьшать или увеличивать температуру стеклянной оболочки в ходе литья. Подбирая соответствующие скорость стекла и скорость приема микропровода, можно получить любое соотношение толщины изоляции и диаметра жилы.

Зависимость погонного сопротивления микропровода от интенсивности отсоса воздуха Q имеет линейный характер и описывается уравнением где А и B — коэффициенты, зависящие от формы индуктора, электр ческих режнмс в высокочастотного генератора, типа стекла и т. д.

Предчагаемый способ позволяет автоматизировать управление процессом литья микропровода в стеклянной изоляции.

Способ производства мнкропровода в стекЗО лянной изоляции путем формирования капил192880 2

РммЫ

$g cm

Составитель Ю, Цыбульиикова

Тскрсд Л. Бриккер Корректоры; Е, Г. Коиаиова и С. М. Бслугииа

Редактор H. Громов

Заказ 136ВО,7 Тираж 53э П одписиое

ЦНИИПИ Комигета по делам изооретсипй и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Цсптр, пр, Серова, д. 4

Типография, пр. Сапунова, д. 2 ляра с металлическим заполнением из капли металла в стеклянной оболочке, поддерживаемой и разогреваемой высокочастотным полем индуктора, и охлаждения поверхности стеклянной оболочки воздухом, отличающийся тем, что, с целью повышения качества микропровода, охлаждение стеклянной оболочки осуществляют путем равномерного отсоса воздуха из зоны индуктора через отверстия в

5 нем.

Патент ссср 192880 Патент ссср 192880 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электротехнике и касается изготовления изолированных проводов
Изобретение относится к области электротехники, в частности к использованию проводов или кабелей с изоляцией из силанольно сшитого полиэтилена

Изобретение относится к области микрометаллургии, в частности к процессу получения литых микропроводов в стеклянной изоляции

Изобретение относится к области металлургии, а именно к способам изготовления проволоки из высокопрочных, магнитомягких аморфных сплавов на основе системы железо-кобальт-никель

Изобретение относится к электрооборудованию и может быть использовано для механической защиты электрожгутов на подвижных участках в зонах с возможным попаданием химических реагентов (НГЖ-4, АМГ-10, МК-8, 7-50С3, ТС-1, Т-6, Б-70, РТ, Т-8В, ИМП-10, 36/1 КУА), в частности, на летательных аппаратах

 // 221097
Наверх