Устройство для охлаждения подложек в вакууме

 

Использование: радиоэлектроника. Сущность изобретения: устройство для охлаждения подложек в вакууме содержит охлаждаемый подложкодержатель 1, установленный на водяной рубашке 2, механические прижимы 3 для фиксации подложки 4 на установочной площадке подложкодержателя 1 и теплопроводный материал 5, размещенный на установочной площадке, при этом в подложкодержателе выполнено сквозное отверстие 6, в котором установлена тепловая труба 7 в форме диска, причем установочная площадка совмещена с внешней торцовой поверхностью диска тепловой трубы, а в качестве теплопроводного материала использован жидкий галлий. 1 з. п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к технологической обработке подложек в вакууме, в частности к устройствам для охлаждения подложек в вакууме.

Известно устройство для охлаждения подложек в вакууме [1] содержащее охлаждаемый подложкодержатель и механические прижимы подложки.

Недостатком этого устройства является малая эффективность охлаждения из-за наличия зазора между подложкой и подложкодержателем.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является устройство для охлаждения подложек в вакууме [2] содержащее охлаждаемый подложкодержатель, механические прижимы и теплопроводящее вещество, взаимодействующее с подложкой и подложкодержателем. В качестве теплопроводящего вещества используется серебряная паста. Недостатком данного устройства является малая эффективность охлаждения за счет малой площади контакта между подложкой и теплопроводящим веществом, а также за счет малой теплопроводности собственно подложкодержателя. Задача изобретения повышение эффективности охлаждения подложек в вакууме.

Для этого в подложкодержателе выполнено сквозное отверстие, в котором закреплена тепловая труба в форме диска, а теплопроводный материал расположен между подложкой и тепловой трубой, которые по диаметру выполнены одинаковыми.

В качестве теплопроводного материала может использоваться жидкий галлий.

Введение в устройство для охлаждения подложек тепловой трубы в форме диска, а также расположение теплопроводного материала между подложкой и тепловой трубой обеспечивает условия, при которых возрастает площадь контакта между подложкой и теплопроводным материалом, а также возрастает теплопередача от тепловой трубы к подложке, что обеспечивает повышение эффективности охлаждения подложек в вакууме.

На чертеже представлено предлагаемое устройство для охлаждения подложек в вакууме.

Устройство для охлаждения подложек в вакууме содержит охлаждаемый подложкодержатель 1, посредством водяной рубашки 2, механические прижимы 3, подложки 4 и теплопроводный материал 5, взаимодействующий с подложкой 4. В подложкодержателе 1 выполнено сквозное отверстие 6, в котором закреплена тепловая труба 7 в форме диска, а теплопроводный материал 5, например жидкий галлий, расположен между подложкой 4 и тепловой трубой 7, которые по диаметру выполнены одинаковыми.

Устройство работает следующим образом.

Передача "холода" от водяной рубашки 2 осуществляется посредством тепловой трубы 7 через жидкий галлий. Обратная теплопередача, т.е. тепла от источника (не показан) не производится или производится незначительно, так как диаметры подложек 4 и тепловой трубы 7 равны, а сама подложка 4, выполненная из кремния, ситалла или поликора, является удовлетворительным теплоизолятором.

Применение предлагаемого устройства для охлаждения подложек повышает эффективность охлаждения подложки за счет увеличения площади контакта между подложкой и теплопроводным материалом, а также за счет увеличения теплопередачи от тепловой трубы к подложке.

Формула изобретения

1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖЕК В ВАКУУМЕ, содержащее охлаждаемый подложкодержатель с установочной площадкой для размещения подложки, на установочной площадке которого размещен теплопроводный материал, и прижимы для фиксации подложки на подложкодержателе, отличающееся тем, что оно снабжено тепловой трубой в форме диска, диаметр которого равен диаметру подложки, в подложкодержателе выполнено сквозное отверстие, причем тепловая труба расположена в отверстии подложкодержателя, а установочная площадка для размещения подложки совмещена с внешней торцевой поверхностью диска тепловой трубы.

2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что в качестве тепловодного материала использован жидкий галий.

РИСУНКИ

Рисунок 1