Носитель данных с интегральной схемой

 

Изобретение относится к носителю данных по меньшей мере с двумя расположенными одна над другой на некотором его участке интегральными схемами, по меньшей мере одна из которых может осуществлять обмен данными через элементы связи с внешними устройствами. Технический результат заключается в максимальном упрощении обмена информацией между интегральными схемами за счет предусмотренных средств, обеспечивающих такой обмен информацией между ними путем негальванической, бесконтактной связи. 3 с. и 20 з.п.ф-лы, 13 ил.

Изобретение относится к носителю данных по меньшей мере с двумя расположенными на некотором его участке одна над другой интегральными схемами, по меньшей мере одна из которых может осуществлять обмен данными через элементы связи с внешними устройствами.

Носители данных с встроенной интегральной схемой известны уже давно и применяются, например, в виде чип-карты (карточка со встроенной микросхемой), дающей право доступа к внутрипроизводственным системам управления доступом, или в качестве платежного средства при пользовании платным общественным телефоном. Обычно такая чип-карта состоит из корпуса и электронного модуля, включающего элементы связи и электрически соединенную с этими элементами связи интегральную схему, которая может осуществлять обмен данными через указанные элементы связи с внешними устройствами. При этом элементы связи обычно выполнены в виде контактных площадок для обмена данными при гальваническом контакте или в виде катушки для бесконтактного обмена данными.

По мере все большего внедрения чип-карт в различные области увеличиваются в размерах также и интегральные схемы, вследствие чего опасность разрушения интегральных схем в носителе данных возрастает.

Поэтому, в частности, делались различные предложения по распределению функций одной большой интегральной схемы между несколькими малыми интегральными схемами. При этом интегральные схемы обычно расположены на электронном модуле либо рядом друг с другом, либо одна над другой.

В DE-OS 2942397 описан, например, электронный модуль указанного типа, который может быть расположен в выемке в носителе данных. Модуль имеет подложку, на одной стороне которой расположены две интегральные схемы, а на другой ее стороне расположена третья интегральная схема. Подложка имеет на стороне размещения третьей интегральной схемы контактные площадки с подключенными к ним проводящими полосками, концы которых электрически соединены с выводами интегральных схем. Для соединения интегральных схем начинающимися у контактных площадок проводящими полосками подложка снабжена в нескольких местах металлизированными отверстиями (межслойными соединениями).

Хотя опасность разрушения отдельных интегральных схем в известном из DE-OS 2942397 электронном модуле снижена, этот модуль тем не менее требует применения подложки с относительно большой площадью, поскольку две интегральные схемы необходимо располагать рядом друг с другом. Кроме того, при изготовлении электронного модуля каждая интегральная схема должна быть соединена с концами указанных проводящих полосок, что требует высоких затрат при изготовлении. Получение упомянутых металлизированных сквозных отверстий также связано с высокими затратами на изготовление. Кроме того, затруднено встраивание модуля в носитель данных, поскольку с обеих сторон подложки расположены интегральные схемы.

Поэтому в основу изобретения была положена задача создать носитель данных, который был бы прост и тем самым дешев в изготовлении.

Эта задача решается с помощью предложенного носителя данных по меньшей мере с двумя расположенными одна над другой на некотором его участке интегральными схемами, по меньшей мере одна из которых может осуществлять обмен данными через элементы связи с внешними устройствами. Согласно изобретению интегральные схемы включают средства, обеспечивающие обмен информацией между интегральными схемами путем негальванической, бесконтактной связи.

Предпочтительно интегральные схемы расположить одна над другой так, чтобы они непосредственно примыкали друг к другу, при этом интегральные схемы целесообразно соединить друг с другом клеевым слоем.

Предпочтительно негальваническую, бесконтактную связь между интегральными схемами реализовать на обращенных друг к другу поверхностях интегральных схем.

Предпочтительно также интегральные схемы расположить в носителе данных с пространственным разнесением друг от друга.

В этом случае целесообразно первую интегральную схему расположить в выемке носителя данных, а вторую интегральную схему - на противоположной от первой интегральной схемы стороне носителя данных во второй выемке.

Указанную выемку желательно заклеить самоклеящейся этикеткой.

Вторая интегральная схема может быть составной частью самоклеящейся этикетки, наклеенной с противоположной от первой интегральной схемы стороны или со стороны размещения первой интегральной схемы.

Обе интегральные схемы также могут быть составными частями самоклеящейся этикетки и наклеены либо на одной и той же стороне носителя данных, либо на противоположных сторонах носителя данных.

В соответствии с изобретением связь между первой интегральной схемой и второй интегральной схемой предпочтительно реализована таким образом, что доступ ко второй интегральной схеме для внешних устройств возможен лишь через первую интегральную схему.

Наиболее предпочтительно связь между интегральными схемами осуществить через катушки, или емкостные элементы, или оптроны.

В носителе данных по изобретению могут быть предусмотрены средства, которые при несанкционированном удалении по меньшей мере одной интегральной схемы из носителя данных или электронного модуля, встроенного в носитель данных, делают непригодной к использованию по меньшей мере одну из интегральных схем.

Задача решается также с помощью электронного модуля для встраивания в предложенный носитель данных, включающий интегральную схему и электрически соединенные с интегральной схемой элементы связи для обмена данными с внешними устройствами. Согласно изобретению интегральная схема включает дополнительно средства, обеспечивающие обмен информацией со второй интегральной схемой путем негальванической, бесконтактной связи.

Предпочтительна форма выполнения, когда указанным средством является катушка.

В одном из вариантов выполнения катушка представляет собой гибкий металлический проводник, который расположен на поверхности интегральной схемы и концы которого электрически соединены с выводами интегральной схемы.

В другом варианте выполнения катушка состоит из множества гибких металлических проводников, концы которых электрически соединены соответственно с предусмотренными для этого выводами интегральной схемы. Целесообразно катушку расположить на катушечном носителе модуля, причем концы катушки электрически соединены с выводами интегральной схемы.

Вместо катушки указанными средствами по изобретению могут быть оптроны или емкостные элементы.

Предпочтительно, когда указанные средства монолитно встроены в интегральную схему.

В соответствии с изобретением интегральная схема на некоторых участках залита заливочной массой, причем центральная внутренняя часть на поверхности интегральной схемы свободна от заливочной массы.

Желательно, чтобы вторая интегральная схема была расположена на первой интегральной схеме и непосредственно прилегала к ней и включала средства, обеспечивающие обмен информацией с первой интегральной схемой путем негальванической, бесконтактной связи.

Задача также решается с помощью предложенной заливочной формы для изготовления электронного модуля, состоящей из двух полуформ, одна из которых выполнена плоской, а вторая имеет полость для заливочного материала. Согласно изобретению в центре полости дополнительно предусмотрен подвижный пуансон, который при заливке препятствует заполнению заливочной массой центральной внутренней части полости формы.

Основная идея изобретения состоит в том, что обе интегральные схемы обмениваются друг с другом информацией посредством негальванической бесконтактной связи.

Такое решение имеет ряд преимуществ. Так, например, отпадает необходимость электрического соединения одной из двух интегральных схем с проводящими полосками на подложке, благодаря чему снижаются затраты на изготовление. Кроме того, интегральные схемы можно расположить друг над другом, пространственно разнеся их, что исключает необходимость предусматривать металлизированные отверстия для токопроводящих соединений с целью обмена информацией между обеими интегральными схемами. Далее, существенно затрудняется подслушивание при обмене данными между интегральными схемами, поскольку такой обмен данными между интегральными схемами осуществляется бесконтактным путем.

Согласно первому варианту выполнения носителя данных по изобретению обе интегральные схемы расположены одна над другой, непосредственно примыкая друг к другу. При этом обе интегральные схемы могут быть предпочтительно соединены друг с другом клеевым слоем. Соответствующие средства для обмена информацией между интегральными схемами расположены предпочтительно на обращенных одна к другой поверхностях интегральных схем. Такими средствами могут быть, например, катушки, емкостные элементы или оптроны. Эти средства могут находиться либо вне интегральных схем, либо могут быть монолитно встроены в интегральные схемы.

Согласно второму варианту выполнения обе интегральные схемы расположены в носителе данных пространственно разнесенными. В одном из возможных вариантов реализации этого предусмотрено расположение интегральной схемы в выемке в носителе данных. С этой целью первую интегральную схему размещают, например, на известном электронном модуле, однако она может быть расположена и без электронного модуля в выемке, причем элементы связи для обмена данными с внешними устройствами в этом случае монолитно встроены в интегральную схему. Вторая интегральная схема может быть расположена на противоположной от первой интегральной схемы стороне носителя данных во второй выемке в носителе данных. При этом средства обмена данными между интегральными схемами представляют собой либо катушки, либо емкостные элементы, которые находятся либо вне интегральных схем, либо монолитно встроены в них.

В другом варианте одна из интегральных схем или обе интегральные схемы может (могут) быть составной частью соответствующей самоклеящейся этикетки, которая в этом случае наклеена либо на противоположной от другой интегральной схеме стороне носителя данных, либо на той же стороне, вследствие чего для соответствующей интегральной схемы не требуется предусматривать выемку в носителе данных.

Другие преимущества и варианты выполнения изобретения более подробно поясняются ниже со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых показано: на фиг. 1 - носитель данных согласно изобретению, на фиг. 2 - разрез носителя данных по фиг. 1 с непосредственно граничащими одна с другой интегральными схемами, на фиг. 3 - разрез электронного модуля-заготовки для изготовления носителя данных по фиг. 1 и 2, на фиг. 4 - разрез заливочной формы для изготовления электронного модуля по фиг. 3, на фиг. 5 и 6 - разрез электронного модуля по фиг. 3 с дополнительной электронной защитной оболочкой, на фиг. 7 - разрез второго примера выполнения носителя данных с непосредственно граничащими одна с другой интегральными схемами, на фиг. 8 - носитель данных согласно изобретению с пространственно разнесенными интегральными схемами, на фиг. 9 - интегральная схема 7 по фиг. 8 с дополнительной электронной защитной оболочкой, на фиг. 10-13 - электронные модули-заготовки для изготовления носителя данных по фиг. 1-6 и 8.

На фиг. 1 показан носитель данных согласно изобретению. Носитель данных включает корпус 1 карты и элементы обмена данными или связи в виде контактных площадок 2, с помощью которых по меньшей мере одна из интегральных схем, находящихся внутри носителя данных, может обмениваться информацией с внешними устройствами.

На фиг. 2 показан в разрезе первый вариант выполнения носителя данных согласно изобретению, в котором две интегральные схемы 4 и 7 расположены одна над другой, непосредственно примыкая друг к другу. Интегральные схемы соединены друг с другом не показанным на чертеже клеевым слоем и могут обмениваться друг с другом данными с помощью негальванической бесконтактной связи. При этом связь между интегральными схемами осуществляется между обращенными друг к другу поверхностями интегральных схем. Указанная связь осуществляется с помощью катушек, или емкостных элементов, или оптронов.

Интегральные схемы 4 и 7 расположены на подложке 3 электронного модуля. На противоположной от интегральных схем 4 и 7 стороне подложки 3 предусмотрены элементы связи для обмена информацией с внешними устройствами в виде металлических контактных площадок 2, соединенных с выводами интегральной схемы 4 токопроводящими соединениями, например гибкими металлическими проводниками 5.

Тем самым интегральная схема 4 может осуществлять обмен информацией через элементы связи, в данном примере через контактные площадки 2, с внешними устройствами. Негальваническая бесконтактная связь интегральных схем 7 и 4 может быть реализована таким образом, чтобы доступ ко второй интегральной схеме 7 для внешних устройств был возможен лишь через первую интегральную схему 4. Далее функции интегральных схем 4 и 7 могут быть взаимосогласованы таким образом, чтобы носитель данных выполнял заложенные в него защитные функции лишь в том случае, если по меньшей мере одна из двух интегральных схем 4 и 7 включена правильно и не является поддельной.

Интегральные схемы 4 и 7, а также гибкие металлические проводники 5 залиты заливочной массой 6 и 15 для защиты от механических нагрузок. Электронный модуль соединен с корпусом 1 карты клеевым слоем 8.

Очевидно, что электронный модуль не обязательно заливать двумя заливочными массами, а обе интегральные схемы можно покрыть одной заливочной массой.

На фиг. 3 показан в разрезе электронный модуль-заготовка для встраивания в носитель данных по фиг. 1 и 2. У этого модуля отдельные участки интегральной схемы, в данном случае края интегральной схемы 4, а также гибкие металлические проводники 5 залиты соответствующей массой, а центральная часть на поверхности интегральной схемы 4 свободна от заливочной массы. Особое преимущество этого модуля состоит в том, что интегральная схема 7 может быть впоследствии без проблем расположена на модуле, как это видно на фиг. 2, поскольку гибкие металлические проводники 5 надежно защищены от механических нагрузок, что делает модуль пригодным к складированию или транспортировке.

На окончательных стадиях изготовления рассматриваемого электронного модуля по фиг. 3 вторую интегральную схему 7 закрепляют, например, с помощью клея на первой интегральной схеме 4, а остающуюся вокруг интегральной схемы 7 полость заполняют заливочной массой 15, как это видно на фиг. 2.

Заливка соответствующей массой 6 производится с помощью заливочной формы, как показано в разрезе на фиг. 4. Заливочная форма состоит в основном из двух полуформ 30 и 40, при этом полуформа 40 выполнена плоской, а полуформа 30 имеет формовочную полость. В полуформе 30 в центре этой полости дополнительно предусмотрен подвижный пуансон 50, который в процессе заливки модуля препятствует заполнению заливочной массой центральной внутренней части полости. Полуформы и пуансон преимущественно изготовлены из стали, но могут быть выполнены также из другого материала. Процесс заливки модуля включает при этом следующие стадии. Полуформы 30 и 40 устанавливают на электронный модуль, причем подвижный пунсон 50 после установки на интегральную схему 4 автоматически отводится в полуформу 30 с целью предотвратить разрушение интегральной схемы 4. На следующей стадии по заливочному каналу 21 в полуформу 30 подают под давлением жидкую заливочную массу 6, благодаря чему полость, остающаяся между полуформой 30 и электронным модулем, заполняется этой заливочной массой 6. После затвердевания заливочной массы 6 полуформы 30 и 40 снова удаляют. Остатки заливочной массы, которые могут присутствовать в очень узком заливочном канале 21, могут быть удалены простым способом путем отламывания.

В том случае, если для одной из интегральных схем 4 и 7 или для них обеих предусматриваются защитные функции, и поэтому они должны быть защищены от несанкционированного изъятия, могут быть предусмотрены соответствующие средства, которые при несанкционированном изъятии интегральных схем выводят из строя одну или обе интегральные схемы, вследствие чего последние невозможно более использовать. Так, например, можно использовать пьезоэлектрик, концы которого электрически соединены с защитной схемой в одной из интегральных схем или в обеих интегральных схемах. При несанкционированном изъятии интегральных схем происходит деформация пьезоэлектрика, создающая напряжение, в результате которого, например, стираются данные из памяти соответствующей интегральной схемы либо обеих интегральных схем.

Электронный модуль согласно фиг. 2 с такой защитной оболочкой изображен на фиг. 5. В нем между интегральными схемами 4 и 7 предусмотрена электронная защитная оболочка 18 в виде такого пьезоэлектрика. Электронная защитная оболочка 18 проникает при этом через полученные в процессе их изготовления по полупроводниковой технологии изоляционные слои 19 и 20 интегральных схем 4 и 7 в местах 22 и электрически соединяется в указанных местах с защитными схемами, предусмотренными в интегральных схемах. Таким образом, при удалении интегральной схемы 7 между выводами 22 появляется электрическое напряжение, которое приводит к стиранию содержимого памяти, предусмотренной в интегральных схемах 4 и 7.

На фиг. 6 показан другой вариант электронного модуля по фиг. 2 с электронной защитной оболочкой. Электронная защитная оболочка при этом электрически соединена лишь через отверстия 23 проемов в изоляционном слое 19 на интегральной схеме 4 с защитной схемой, вследствие чего при отделении интегральных схем 4 и 7 дезактивируется только интегральная схема 4.

Другой пример выполнения электронного модуля, у которого две интегральные схемы расположены одна над другой, непосредственно примыкая друг к другу, показан в разрезе на фиг. 7. Показанный на этом чертеже электронный модуль лишь незначительно отличается от описанных выше электронных модулей. Он также включает контактные площадки 2, электрически соединенные с интегральной схемой 4 через отверстия 24 в подложке 3. Контактирование между контактными площадками 2 и интегральной схемой 4 осуществляется при этом методом перевернутого кристалла, который достаточно хорошо известен из уровня техники и потому подробно не рассматривается. Интегральная схема 7 при этом расположена на обращенной к подложке стороне интегральной схемы 4 в окне подложки. Оставшаяся полость залита заливочной массой 6. Для защиты незалитой интегральной схемы 4 от ударов в выемке носителя 1 данных дополнительно расположена эластичная масса 29, например силикон.

Показанный на фиг. 7 электронный модуль обладает некоторыми преимуществами по сравнению с описанными выше электронными модулями. Так, например, общая высота модуля существенно меньше общей высоты вышеописанных модулей, поскольку вторая интегральная схема 7 расположена в выемке подложки 3. Тем самым общая высота подложки уменьшена на высоту второй интегральной схемы 7. Кроме того, вторую интегральную схему очень легко можно залить соответствующей массой, поскольку не требуется применение заливочной рамки. Заливка ограничивается лишь заполнением заливочной массой 6 остающейся полости в зоне интегральной схемы 7.

В третьем, наиболее простом, не показанном на чертежах примере выполнения электронного модуля с двумя интегральными схемами, расположенными одна над другой и непосредственно примыкающими друг к другу, электронный модуль состоит только из двух интегральных схем, причем как элементы связи для обмена информацией с внешними устройствами, так и элементы связи для негальванической бесконтактной связи соответственно с другой интегральной схемой монолитно встроены в интегральные схемы. При этом необходимо лишь склеить обе интегральные схемы друг с другом и установить в полость корпуса 1 карты.

На фиг. 8 показан в разрезе принципиальный второй вариант предлагаемого носителя данных, у которого обе интегральные схемы 4 и 7 расположены в носителе данных и пространственно разнесены. При этом в первой выемке корпуса карты расположен электронный модуль. Электронный модуль имеет в основном такую же конструкцию, что и вышеописанный электронный модуль по фиг. 2, и отличается лишь тем, что интегральная схема 7 расположена не на электронном модуле. Вторая интегральная схема 7 расположена на противоположной от первой интегральной схемы 4 стороне носителя данных во второй выемке. Эта вторая выемка в показанном примере заклеена самоклеящейся этикеткой 12, однако вместо этого может быть заполнена непрозрачной заливочной массой.

Если в памяти интегральной схемы 7 хранятся данные, которые необходимо защитить, то интегральная схема 7 также может быть снабжена электронной защитной оболочкой 18, как это показано на фиг. 9. При этом электронная защитная оболочка аналогично варианту, показанному на фиг. 5, электрически соединена через отверстия в изоляционном слое 20 с интегральной схемой 7. Дополнительно между электронной защитной оболочкой 18 и изоляционным слоем 20 находятся силиконовые дорожки 25, которые по указанным ниже причинам действуют в качестве разделительных средств между изоляционным слоем 20 и электронной защитной оболочкой 18, вследствие чего электронная защитная оболочка 18 и изоляционный слой 20 лишь слегка адгезионно сцеплены друг с другом. Далее интегральная схема 7 прочно склеена с самоклеящейся этикеткой 12 так, что интегральная схема 7 и этикетка 12 образуют единое целое в виде предохранительной этикетки 27. Предохранительную этикетку вклеивают с помощью клея 26, 28 (например, контактного клея или термоклея) аналогично тому, как это показано на фиг. 8, в выемку корпуса 1 карты. Если после вклеивания предохранительной этикетки 27 попытаться удалить эту этикетку из носителя 1 данных, то электронная защитная оболочка 18, прочно склеенная клеем 28 с носителем 1 данных, отрывается благодаря наличию силиконовых дорожек 25 от изоляционного слоя 20 интегральной схемы 7. При этом в выводах 22, как указывалось выше, возникает напряжение, в результате которого из памяти интегральной схемы 7 стираются, например, данные, к которым не должны получить доступ третьи лица.

В другом, не показанном варианте носителя данных с интегральными схемами, пространственно разнесенными друг от друга, вторая интегральная схема 7 может быть составной частью самоклеящейся этикетки, наклеенной либо на противоположной от первой интегральной схемы стороне, либо на той же стороне носителя данных. Такого типа самоклеящиеся этикетки с интегрированными в них микросхемами уже давно известны специалистам в данной области техники и поэтому подробно не описывается. Преимущество использования таких самоклеящихся этикеток заключается в том, что для интегральной схемы 7 не требуется предусматривать дополнительную выемку в носителе данных. Очевидно, что и в этом случае, равно как и в вышеописанных вариантах выполнения, дополнительно может быть предусмотрена электронная защитная оболочка.

Показанная на фиг. 8 первая интегральная схема 4, как очевидно, может быть составной частью самоклеящейся этикетки, вследствие чего в корпусе 1 карты вообще не должно быть никакой выемки. В этом случае обе самоклеящиеся этикетки можно наклеить на одну и ту же сторону носителя данных или на его противоположные стороны.

На фиг. 10 в перспективе показан электронный модуль-заготовка в том виде, как он может быть использован для изготовления электронных модулей по фиг. 1-6 и 8, вместе со второй интегральной схемой 7, которая может быть расположена либо непосредственно на интегральной схеме 4, либо с пространственным разнесением в носителе данных. Интегральная схема 4, равно как и интегральная схема 7, имеют в качестве элементов для бесконтактной негальванической связи с другой интегральной схемой монолитно интегрированные катушки 16 и 17. Электронный модуль для встраивания в носитель данных по фиг. 2 изготавливают следующим образом. На первой стадии заливают заливочной массой краевую зону интегральной схемы 4 с использованием показанной на фиг. 4 заливочной формы. На второй стадии накладывают интегральную схему 7 и заполняют оставшуюся полость заливочной массой 15. На последней стадии наносят контактный клей 8. Очевидно, что необходимость в заливке краевой зоны интегральной схемы 4 может и отпасть. В этом случае обе расположенные одна над другой интегральные схемы совместно заливают способом, аналогичным тому, который описан ниже для изготовления электронного модуля для носителя данных по фиг. 8.

Для изготовления электронного модуля по фиг. 8 на первой стадии наносят кольцо из контактного клея. На второй стадии заливают интегральную схему 4 заливочной массой 6, при этом кольцо из контактного клея выполняет функцию заливочной рамки для заливочной массы.

На фиг. 11-13 показаны в перспективе другие варианты выполнения электронных модулей-заготовок в том виде, как они могут быть использованы для изготовления носителей данных по фиг. 1-6 и 8. Завершающие стадии изготовления электронных модулей для встраивания в носитель данных по фиг. 2 или 8 осуществляют аналогично примеру, показанному на фиг. 10.

В варианте выполнения согласно фиг. 11 предусмотрена катушка 9 для негальванической бесконтактной связи со второй интегральной схемой 7. Катушка 9 состоит при этом из множества гибких металлических проводников, концы которых электрически соединены с предусмотренными для этого выводами интегральной схемы. Изготовление катушки 9 включает при этом соединение гибкими металлическими проводниками нескольких металлизированных поверхностей, имеющихся на поверхности интегральной схемы, причем конец одного гибкого металлического проводника электрически соединяется соответственно путем металлизации со следующим гибким металлическим проводником. Выводы 10 при этом являются точками, соединяющими интегральную схему 4 с катушкой 9. При изготовлении электронного модуля согласно фиг. 2 необходимо обращать внимание на то, чтобы интегральная схема 7 была расположена внутри катушки 9.

В варианте выполнения по фиг. 12 в отличие от модуля по фиг. 11 предусмотрена катушка 11, изготовленная из одного единственного гибкого металлического проводника. Этот гибкий металлический проводник расположен на поверхности интегральной схемы и электрически соединен с выводами интегральной схемы. Для изготовления катушки 11 на интегральную схему наносят адгезионный клей, достаточно хорошо известный в данной области техники. Затем микросваркой присоединяют гибкий металлический проводник к одному из выводов 10 и прижимают его в угловых точках катушки 11, благодаря чему катушка соединяется в соответствующих точках клеем. В завершение конец гибкого металлического проводника присоединяют микросваркой ко второму выводу 10 интегральной схемы 4. При изготовлении электронного модуля согласно фиг. 2 интегральную схему 7 также следует располагать внутри катушки 11.

В варианте выполнения согласно фиг. 13 для негальванической бесконтактной связи со второй интегральной схемой 7 предусмотрена катушка 13, расположенная на катушечном носителе модуля, в данном случае на подложке 3, и электрически соединенная гибкими металлическими проводниками 14 с соответствующими выводами интегральной схемы 4. Изготовление катушки 13 в данном конкретном примере выполнения осуществляют путем вытравливания соответствующей катушки из металлического слоя, имеющегося на стороне интегральной схемы 4.

Для специалиста в данной области техники очевидно, что описанные электронные модули представлены лишь в качестве примеров. Так, например, электронные модули могут быть изготовлены и другими методами, например по технологии выводной рамки, вследствие чего может не потребоваться подложка 3. Кроме того, элементы связи для обмена информацией с внешними устройствами также могут быть выполнены иначе, например в виде емкостных элементов, индуктивных элементов или оптронов. Далее, соединение с интегральной схемой 4 и контактными площадками 2 не обязательно должно осуществляться с помощью гибких металлических проводников 5, а также может быть реализовано иначе, например по технологии автоматической сборки на гибкой ленте-носителе (АСНЛ). Очевидно, что модули, при описании которых не упоминается электронная защитная оболочка, также могут иметь таковую.

Формула изобретения

1. Носитель данных по меньшей мере с двумя расположенными одна над другой на некотором его участке интегральными схемами, по меньшей мере одна из которых может осуществлять обмен данными через элементы связи с внешними устройствами, отличающийся тем, что интегральные схемы (4, 7) включают средства (9, 11, 13, 16, 17), обеспечивающие обмен информацией между интегральными схемами путем негальванической, бесконтактной связи.

2. Носитель данных по п.1, отличающийся тем, что интегральные схемы расположены одна над другой и непосредственно примыкают друг к другу.

3. Носитель данных по п. 2, отличающийся тем, что интегральные схемы соединены друг с другом клеевым слоем.

4. Носитель данных по п.2 или 3, отличающийся тем, что негальваническая, бесконтактная связь между интегральными схемами реализована на обращенных друг к другу поверхностях интегральных схем.

5. Носитель данных по п.1, отличающийся тем, что интегральные схемы расположены в носителе данных с пространственным разнесением друг от друга.

6. Носитель данных по п.5, отличающийся тем, что первая интегральная схема (4) расположена в выемке носителя данных.

7. Носитель данных по п.6, отличающийся тем, что вторая интегральная схема (7) расположена на противоположной от первой интегральной схемы стороне носителя данных во второй выемке.

8. Носитель данных по п.7, отличающийся тем, что выемка заклеена самоклеящейся этикеткой (12).

9. Носитель данных по п.6, отличающийся тем, что вторая интегральная схема (7) является составной частью самоклеящейся этикетки, наклеенной с противоположной от первой интегральной схемы стороны или со стороны размещения первой интегральной схемы.

10. Носитель данных по п.5, отличающийся тем, что обе интегральные схемы являются составными частями самоклеящейся этикетки и наклеены либо на одной и той же стороне носителя данных, либо на противоположных сторонах носителя данных.

11. Носитель данных по любому из пп.1 - 10, отличающийся тем, что связь между первой интегральной схемой и второй интегральной схемой реализована таким образом, что доступ ко второй интегральной схеме для внешних устройств возможен лишь через первую интегральную схему.

12. Носитель данных по любому из пп.1 - 11, отличающийся тем, что связь между интегральными схемами осуществляется через катушки, или емкостные элементы, или оптроны.

13. Носитель данных по любому из пп.1 - 12, отличающийся тем, что предусмотрены средства (18), которые при несанкционированном удалении по меньшей мере одной интегральной схемы из носителя данных или электронного модуля, встроенного в носитель данных, делают непригодной к использованию по меньшей мере одну из интегральных схем.

14. Электронный модуль для встраивания в носитель данных по п.1, включающий интегральную схему и электрически соединенные с интегральной схемой элементы связи для обмена данными с внешними устройствами, отличающийся тем, что интегральная схема (4) включает дополнительно средства (9, 11, 13, 16, 17), обеспечивающие обмен информацией со второй интегральной схемой путем негальванической, бесконтактной связи.

15. Электронный модуль по п. 14, отличающийся тем, что указанным средством является катушка.

16. Электронный модуль по п. 15, отличающийся тем, что катушка (11) представляет собой гибкий металлический проводник, который расположен на поверхности интегральной схемы и концы которого электрически соединены с выводами (10) интегральной схемы.

17. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что катушка (9) состоит из множества гибких металлических проводников, концы которых электрически соединены соответственно с предусмотренными для этого выводами интегральной схемы.

18. Электронный модуль по п.15, отличающийся тем, что катушка расположена на катушечном носителе (3) модуля, причем концы катушки электрически соединены с выводами интегральной схемы.

19. Электронный модуль по п.14, отличающийся тем, что указанными средствами являются оптроны или емкостные элементы.

20. Электронный модуль по п.14, или 15, или 19, отличающийся тем, что указанные средства монолитно встроены в интегральную схему.

21. Электронный модуль по любому из пп.14 - 20, отличающийся тем, что интегральная схема на некоторых участках залита заливочной массой, причем центральная внутренняя часть на поверхности интегральной схемы свободна от заливочной массы.

22. Электронный модуль по п. 14, отличающийся тем, что вторая интегральная схема расположена на первой интегральной схеме и непосредственно прилегает к ней и включает средства, обеспечивающие обмен информацией с первой интегральной схемой путем негальванической, бесконтактной связи.

23. Заливочная форма для изготовления электронного модуля по п.21, состоящая из двух полуформ (30, 40), одна из которых выполнена плоской, а вторая имеет полость для заливочного материала, отличающаяся тем, что в центре полости дополнительно предусмотрен подвижный пуансон (50), который при заливке препятствует заполнению заливочной массой центральной внутренней части полости формы.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7, Рисунок 8, Рисунок 9, Рисунок 10, Рисунок 11, Рисунок 12, Рисунок 13