Флюс для низкотемпературной пайки

Изобретение может быть использовано в производстве электронной и радиоэлектронной аппаратуры при сборке узлов и блоков на печатных платах и гибридных и интегральных схем. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: глицерин технический 30,5-32,1, триэтаноламин 20,2-22,2, карбамид 12,2-13,3, аммоний лимоннокислый 11,5-12,2, спирт - остальное. Выбранное количественное соотношение компонентов позволяет активизировать процесс удаления окисных пленок и обеспечить высокое качество паяных соединений, повысить их коррозионную стойкость и надежность, при этом остатки флюса легко удаляются дистиллированной водой даже при высокой плотности навесного монтажа. 1 табл.

 

Изобретение относится к пайке, в частности к паяльным флюсам, предназначенным для применения при пайке и лужении мягкими припоями в технологических процессах электронной, радиотехнической и других отраслях промышленности, для удаления оксидных пленок в процессе пайки и обеспечения высокого качества паяного соединения.

В настоящее время в производстве радиоэлектронной аппаратуры при низкотемпературной пайке наибольшее применение получили канифольные флюсы, активированные различными неорганическими или органическими соединениями [1].

Такие флюсы используются для пайки не только меди и ее сплавов, но и конструкционных и коррозионно-стойких сталей и других сплавов.

Канифоль в чистом виде как флюс применяется все реже, особенно в серийном и массовом производстве.

Большинство канифолесодержащих флюсов не вызывает коррозии паяного соединения, но обладают слабыми активными флюсующими свойствами.

Более активными флюсующими свойствами обладают флюсы на органической основе. Они изготавливаются на основе низкомолекулярных органических кислот и растворителей. Главным преимуществом данных флюсов является их высокая флюсующая активность.

Наиболее близким к данному техническому решению является пастообразный органический флюс [2] на основе глицерина с добавками активных компонентов, содержащий, мас.%:

Глицерин технический45
Аммоний хлористый (насыщенный раствор)18
Анилин солянокислый 5
Триэтаноламин2
Спирт30

Данный состав относится к группе активных галогенных флюсов. Однако после пайки в зоне паяного соединения образуются прочные твердые остатки, которые плохо удаляются даже в спирте или спиртобензиновой смеси. Пайка плат радиоэлектронной аппаратуры в условиях плотного поверхностного монтажа таким флюсом недопустима, так как флюс плохо удаляется из-под элементов и ножек микросхем, а сохранившийся хлор в остатках флюса в условиях повышенной влажности и температуры вызывает коррозию паяных соединений и, как следствие, нарушение контакта в местах монтажных соединений.

Кроме этого в процессе пайки при нагревании происходит разложение флюса с выделением хлористого водорода, вредного для здоровья и окружающей среды.

Целью заявляемого технического решения является создание флюса с улучшенными технологическими свойствами для ручной и механизированной пайки, в том числе печатных плат с высокой плотностью монтажа. Флюс должен обладать высокой активностью по удалению окисных пленок, при этом минимальным коррозионным воздействием на систему припой - паяемый материал паяного соединения, а после пайки его остатки хорошо смываться дистиллированной водой.

Заявляемый состав флюса содержит компоненты в следующем количественном соотношении, мас.%:

Глицерин технический30,5-32,1
Триэтаноламин20,2-22,2
Карбамид12,2-13,3
Аммоний лимоннокислый11,5-12,2
Спиртостальное

Высокая флюсующая активность заявляемого флюса позволяет осуществлять пайку различных материалов: медь, никель, латунь, сталь, золотое, серебряное, олово-висмутовое покрытия.

Количественное содержание карбамида, аммония лимоннокислого и глицерина позволяет снизить поверхностное натяжение расплавленного припоя на границе металл - припой - флюс, улучшить смачиваемость паяемых поверхностей и таким образом значительно активизировать процесс удаления окисных пленок с паяемых поверхностей и припоя, так как при нагревании активные составляющие флюса полностью реагируют с окисной пленкой.

Количественное содержание триэтаноламина и спирта в заявляемом флюсе обеспечивает необходимую вязкость флюса, что позволяет использовать его в ручной и механизированной пайке и избежать образования смолообразных веществ в местах пайки.

Количественное содержание компонентов в составе заявляемого флюса позволяет получить флюс, который после пайки хорошо смывается водой, а его остатки при этом не оказывают коррозионное действие на металлы и металлопокрытия.

При количественном содержании глицерина менее 30,5% и увеличении карбамида более 13,3% и аммония лимоннокислого более 12,2% флюс вызывает коррозию паяных соединений, при этом становится пастообразным, что затрудняет его использование при механической пайке.

При содержании глицерина более 32,1% и соответственно карбамида менее 12,2% и аммония лимоннокислого менее 11,5% снижается его активность и ухудшается качество пайки.

При содержании триэтаноламина менее 20,2% при пайке выпадает смолянистый осадок, снижающий активность флюса и плохо удаляемый с поверхности после пайки водой, а при содержании более 22,2% флюс становится более вязким, что затрудняет его нанесение, при этом образуются смолообразные вещества, которые плохо удаляются после пайки водой.

Способ получения флюса

Флюс готовят следующим способом. На водяной бане глицерин нагревают до температуры 80-100°С, последовательно растворяют в глицерине карбамид и аммоний лимоннокислый, затем вводят триэтаноламин. Полученную смесь охлаждают и разбавляют спиртом.

Свойства заявляемого флюса были исследованы на контрольных образцах.

Результаты эксперимента приведены в таблице 1.

Эксперимент проводился на плоских образцах из меди, никеля, покрытых олово-висмутом и серебряном покрытии. В качестве припоя использовали ПОС-61, пайку проводили при температуре нагрева 220°С и времени выдержки 5 с.

После пайки проводили очистку образцов от остатков флюса:

при использовании заявляемого флюса - в дистиллированной воде;

при использовании известного флюса - в спиртобензиновой смеси с предварительной замочкой.

Активность флюса определяли, измеряя коэффициент растекания

Kps=S1/S0,

где S1 и S0 - площадь «навески» припоя до и после расплавления. Качество пайки и надежность паяных соединений исследовали на образцах, изготовленных внахлест.

Коррозионную стойкость паяных соединений оценивали массовым показателем коррозии, который определялся изменением массы образца, отнесенного к единице площади поверхности за единицу времени. Для этого образцы помещали в камеру влажности 95% влаги и температуры 40°С и через каждые 10 суток вынимали, отмывали, сушили и взвешивали.

Таблица 1
ПоказателиЗаявляемый флюс, мас.%Известный флюс, мас.%:
Ингредиенты (компоненты)не менеене болееГлицерин технический - 45
Глицерин технический30,532,1Аммонии хлористый (насыщенный раствор) -18
Триэтаноламин20,222,2Анилин солянокислый - 5
Карбамид12,213,3Триэтаноламин - 2
Аммоний лимоннокислый11,512,2Спирт - 30
Спиртостальное
При этом суммарное содержание всех ингредиентов должно равняться 100%
Коэффициент растекания Kps:
по меди6,9-7,45,4
по никелю6,6-7,25,9
по олово-висмуту10,1-10,29,8
по серебру9,6-9,89,6
Качество и надежность
паяных соединений:
усилие на срез (кг/мм2)
после пайки4,8-4,93,6
через 3 месяца после пайки4,7-4,82,8
Наличие коррозии послеКоррозионное воздействиеНаблюдается коррозия
влагокамерыотсутствует

Таким образом, выбранное количественное соотношение компонентов позволяет активизировать процесс удаления окисных пленок и обеспечить высокое качество паяных соединений, повысить их коррозионную стойкость и надежность, при этом остатки флюса легко удаляются дистиллированной водой даже с печатных плат при высокой плотности навесного монтажа. При этом флюс является экологически безопасным, так как не образует токсичных соединений, и его использование позволяет не загрязнять водную и воздушную среду.

Источники информации

1. ОСТ 4ГО 033.200 «Припой и флюсы для пайки, марки, состав, свойства и область применения», 1978.

2. Хряпин В.Е. «Справочник паяльщика», М., Машиностроение, 1981, с.112.

Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий глицерин, триэтаноламин, этиловый спирт, отличающийся тем, что он дополнительно содержит аммоний лимоннокислый и карбамид при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Глицерин технический30,5-32,1
Триэтаноламин20,2-22,2
Карбамид12,2-13,3
Аммоний лимоннокислый11,5-12,2
СпиртОстальное



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюсов для получения композиционного припоя, в виде готового прутка. .

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа с помощью трафаретной печати электрорадиоэлементов, в том числе гибридных интегральных схем.

Изобретение относится к низкотемпературным припойным пастам и может быть использовано при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, например в производстве тонкопленочных и толстопленочных гибридных интегральных микросхем.
Изобретение относится к способам пайки алюминия без применения припоя и к композиции для этого способа. .
Изобретение относится к способам пайки алюминия без применения припоя и к композиции для этого способа. .
Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. .
Изобретение относится к флюсам для пайки алюминия и его сплавов низкотемпературными припоями. .
Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки. .

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали.
Изобретение относится к жидким флюсам на основе органических соединений для пайки ювелирных цепей из сплавов золота, и может быть использовано в ювелирном производстве, где производится пайка цепей с использованием жидких флюсов
Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки и лужения низкотемпературными припоями, не содержащими свинца

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации
Изобретение относится к пайке, а именно к способам изготовления флюсов для пайки алюминия и его сплавов

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации
Наверх