Плоский многослойный конденсатор

Изобретение относится к конденсаторам постоянной емкости. Техническим результатом изобретения является снижение трудоемкости изготовления и увеличения надежности конденсаторов. Согласно изобретению внутренние электроды конденсатора имеют S-образную форму, причем одна из пластин последующего S-образного электрода расположена между двумя плоскостями пластин предыдущего S-образного электрода, пространство между электродами заполнено диэлектриком, внешние электроды образованы соединением торцевых поверхностей S-образных электродов так, что все слои диэлектрика расположены между разнополярными электродами, а электрические выводы присоединены к внешним электродам. 2 ил.

 

Изобретение относится к конденсаторам постоянной емкости.

Известен многослойный керамический конденсатор (патент № US 2003/0041427 A1, HATTORI KOL, HO1G 4/30, 06.03.2003), содержащий слоистое тело, включающее керамические слои, на внутренних и противоположных сторонах которого сформированы внешние электроды. Внутренние электроды расположены в слоистом теле, размещены ступенчато и присоединены к внешним электродам с образованием электрической цепи, обеспечивающей при подключении к источнику питания накопление электрических зарядов на поверхности электродов. Механическая прочность соединения внутренних электродов с внешними, внешних электродов с контактными площадками печатной платы, а также влагозащита контактного узда обеспечивается покрытием внешних электродов медью, никелем или сплавом на их основе, которое в свою очередь покрыто слоем олова или припоя.

Недостатком данной конструкции является наличие сложного комбинированного электрода, состоящего из тонких пластин или пленок, расположенных взаимно-перпендикулярно внутри объема и на наружных боковых поверхностях. Это увеличивает трудоемкость изготовления изделий и снижает надежность конструкции.

Высокая трудоемкость изготовления обусловлена наличием трехслойного внешнего электрода. При его изготовлении необходимы, как минимум, три технологические операции. Кроме того, соединение пайкой в узле четырех (трех внешних и одного внутреннего) электродов снижает надежность конструкции.

Взаимно-перпендикулярное расположение внутренних и внешних электродов накладывает дополнительные ограничения на выбор материала электродов. Из-за малой толщины электрода соединения взаимно-перпендикулярных электродов будет иметь малую механическую прочность и это в пределах рабочих температур конденсатора может привести к их разрыву. Исходя из этого, температурные коэффициенты линейного расширения материалов внутренних и внешних электродов должны быть близкими или равны.

Технический результат направлен на снижение трудоемкости изготовления и увеличения надежности конденсаторов.

Технический результат достигается тем, что плоский многослойный конденсатор содержит внутренние электроды в виде параллельно-расположенных пластин, разделенных слоем диэлектрика, внешние электроды и электрические выводы, при этом внутренние электроды имеют S-образную форму, одна из пластин последующего S-образного электрода расположена между двумя плоскостями пластин предыдущего S-образного электрода, пространство между электродами заполнено диэлектриком, внешние электроды образованы соединением торцевых поверхностей S-образных электродов так, что все слои диэлектрика расположены между разнополярными электродами, а электрические выводы присоединены к внешним электродам.

Отличительным признаком от прототипа является то, что внутренние электроды имеют S-образную форму, причем одна из пластин последующего S-образного электрода расположена между двумя плоскостями пластин предыдущего S-образного электрода, пространство между электродами заполнено диэлектриком, внешние электроды образованы соединением торцевых поверхностей S-образных электродов так, что все слои диэлектрика расположены между разнополярными электродами, а электрические выводы присоединены к внешним электродам.

На фиг.1 приведена схема расположения внутренних электродов предлагаемого конденсатора.

На фиг.2 приведена схема соединений.

Конденсатор (фиг.1) содержит, как минимум, две секции S-образных электродов 1. Пространство между пластинами S-образных электродов заполнено диэлектриком 2.

В соответствии со схемой (фиг.2) рядом расположенные внутренние S-образные электроды 1 смещены в противоположные стороны и разделены слоем диэлектрика 2. Внешние электроды 3 образованы соединением торцевых поверхностей S-образных электродов на противоположных сторонах конденсатора, а выводы 4 присоединены к внешним электродам.

В соответствии с предложенным расположением внутренних S-образных электродов достигается бесконечное наращивание количества параллельных пластин в конструкции конденсатора.

Для рассматриваемого случая, когда первая пластина последующего S-образного электрода размещена между двумя плоскостями пластин предыдущего, при спекании обеспечивается монолитность конструкции. Смещение S-образных электродов в противоположные стороны позволяет получить параллельное соединение рядом расположенных пластин в конструкции конденсатора.

Таким образом, предложенная конструкция внутренних электродов и их взаимное расположение позволяет получить плоский многослойный конденсатор.

Плоский многослойный конденсатор, содержащий внутренние электроды в виде параллельно расположенных пластин, разделенных слоем диэлектрика, внешние электроды и электрические выводы, отличающийся тем, что внутренние электроды имеют S-образную форму, причем одна из пластин последующего S-образного электрода расположена между двумя плоскостями пластин предыдущего S-образного электрода, пространство между электродами заполнено диэлектриком, внешние электроды образованы соединением торцевых поверхностей S-образных электродов так, что все слои диэлектрика расположены между разнополярными электродами, а электрические выводы присоединены к внешним электродам.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к конденсаторам постоянной емкости. .

Изобретение относится к конденсаторам постоянной емкости. .

Изобретение относится к конденсаторам постоянной емкости. .

Изобретение относится к области электротехники, к конденсаторам постоянной емкости, в частности к плоскому трехслойному конденсатору. .

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано для производства слюдобумажных импульсных конденсаторов. .

Изобретение относится к электротехнике, а именно к устройствам-накопителям электроэнергии. .

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к конденсаторостроению, и может быть использовано в конструкциях ГИС и СВЧ-аппаратуре. .

Изобретение относится к конденсаторам постоянной емкости. .

Изобретение относится к нанослойным структурам типа металл-диэлектрик-металл для микроэлектроники

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано для производства слюдобумажных конденсаторов

Заявленное изобретение относится к области электротехники, а именно к многослойному нанокомпозиту для двухобкладочных конденсаторов. Нанокомпозит содержит подложку из электропроводящего материала с расположенным на ее лицевой поверхности и являющимся нижней обкладкой конденсатора наноструктурированным покрытием, которое выполнено в виде слоя из углеродной ткани, нити основы и утка которой образованы активированными углеродными волокнами, скрученными в продольном направлении. Нити основы и утка указанной ткани механически и электрически посредством электропроводящего клея соединены с электропроводящей подложкой в местах примыкания к электропроводящей подложке их выпукло изогнутых в сторону электропроводящей подложки участков, при этом в каждом клеевом соединении нитей основы и утка с электропроводящей подложкой максимальная глубина проникновения электропроводящего клея в структуру упомянутых нитей составляет от 0,3 до 0,5 поперечного размера нитей. На поверхности волокон нитей основы и утка расположены последовательно и конформно этим поверхностям по меньшей мере один слой из диэлектрического материала, выполняющий функцию верхней обкладки, и слой из электропроводящего материала. Предложен также способ изготовления многослойного нанокомпозита, включающий его нагрев в инертной атмосфере до температуры, соответствующей максимальной температуре атомно-слоевого осаждения с выдержкой при ней до достижения постоянной массы. Повышение однородности и удельной поверхности наноструктурированного покрытия не менее 103 м2/г является техническим результатом изобретения. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к конденсаторам. Интегральная сборка высоковольтных конденсаторов позволяет обеспечить очень низкую собственную индуктивность и многократное увеличение тока и напряжения. Сборка конденсаторов содержит два или четыре конденсатора, соединенных последовательно, каждый конденсатор образован набором последовательно соединенных конденсаторных ячеек. Каждая конденсаторная ячейка содержит устройство из пары удлиненных фольговых электродов, разделенных диэлектриком и многократно свернутых в практически плоскую свернутую конструкцию. В двухконденсаторной сборке, в одном варианте осуществления, соседние ячейки набора, образующего первый конденсатор (11), соединены последовательно путем соединения на одной продольной сторон их фольговых электродов, соседние ячейки набора, образующего второй конденсатор, соединены последовательно путем соединения на обеих продольных сторонах их фольговых электродов. Соединяя две двухконденсаторные сборки различными способами, получают четырех конденсаторную сборку для еще большего увеличения тока и напряжения. 2 н. и 20 з.п. ф-лы, 25 ил.
Наверх