Электронный блок с воздушным охлаждением

Авторы патента:

Фирсов Евгений Евгеньевич (RU)

Кардаш Игорь Васильевич (RU)

H05K7/20 - варианты выполнения, облегчающие охлаждение, вентиляцию или подогрев

Владельцы патента RU 2569492:

Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" (RU)

Изобретение относится к области радиоаппаратостроения и может использоваться при конструировании корпусов радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение эффективности охлаждения корпуса и модулей радиоэлектронной аппаратуры. Достигается тем, что в электронном блоке с воздушным охлаждением система охлаждения корпуса образована входным отверстием на задней стенке, выходными отверстиями на лицевой панели, нижней крышкой, внутренними и внешними левой боковой, правой боковой стенками, внешней и внутренней верхними крышками, а также задней стенкой, выполненными с возможностью прохождения между внутренними и внешними стенками и крышками охлаждающего потока воздуха. Причем боковые внутренние стенки выполнены в виде радиаторов, а внутри корпуса установлен, по крайней мере, один функционально скомпонованный тепловыделяющий элемент. Внутри корпуса параллельно задней стенке размещена средняя стенка с рассекателем, установленная с возможностью образования основного отсека и отсека воздухораспределения, во внутренних боковых стенках и внутренней верхней крышке которого выполнены дополнительные входные отверстия. При этом тепловыделяющий элемент в виде радиоэлектронного модуля, включающего печатную плату с электрорадиоизделиями, установленную на радиатор, закрытый крышкой модуля с отверстиями, с возможностью образования внутреннего канала охлаждения размещен внутри основного отсека параллельно средней стенке и закреплен на внутренних боковых стенках корпуса посредством клинового механизма, обеспечивающего плотное прилегание боковых и верхней торцевых контактных поверхностей радиатора к поверхностям внутренних боковых стенок и верхней крышки корпуса с возможностью осуществления конвективного отвода тепла через внутренний канал охлаждения и кондуктивного отвода тепла на стенки корпуса. При этом внутренняя верхняя крышка выполнена с возможностью образования с внешней верхней крышкой посредством перегородки двух отсеков, содержащих дополнительные входные и выходные отверстия, размещенные соосно с отверстиями в крышке модуля. 10 ил.

Изобретение относится к области радиоаппаратостроения и может использоваться при конструировании корпусов радиоэлектронной аппаратуры.

Из уровня техники известен корпус радиоэлектронного блока (Авторское свидетельство №1725414, опубликовано 07.04.1992 г., МПК: H05K 5/00). Корпус радиоэлектронного блока выполнен в виде верхней и нижней секций коробчатой формы, соединенных между собой по диагональной плоскости. Основания секций и панелей снабжены полками, размещенными под углом к ним. Полки расположены одна над другой и разъемно соединены. Сопрягаемые боковые стенки снабжены фигурными отбортовками П-образной формы. Для отвода тепла в боковых стенках верхней секции выполнены жалюзи.

Недостатком данного устройства является недостаточно эффективный отвод тепла от радиоэлементов и корпуса прибора.

Известна система охлаждения корпуса (Патент RU на изобретение №2327312, опубликовано 20.06.2003 г., МПК: H05K 5/00). Система охлаждения корпуса прибора с заключенным в него тепловыделяющим элементом содержит систему охлаждения корпуса, включающую входное отверстие и выходные отверстия. Система охлаждения корпуса образована внутренними и внешними левой боковой, правой боковой, передней и задней стенками, образующими замкнутый контур и выполненными с возможностью прохождения между внутренней и внешней стенками охлаждающего потока воздуха, а также двойной верхней крышкой. Причем внутренние боковые стенки выполнены в виде радиаторов. Входное отверстие расположено на задней стенке, а выходные отверстия на внешних боковых стенках и верхней крышке размещены со стороны передней стенки корпуса. Так как внутри корпуса находятся тепловыделяющие элементы, то во время работы устройства происходит нагрев внутренних стенок корпуса. Отвод тепла в корпусе прибора осуществляется следующим образом. Через входное отверстие в задней стенке корпуса и систему охлаждения корпуса, охлаждая внутреннюю заднюю стенку, воздух распределяется на три потока и поступает в пространство, образованное внутренней и внешней верхними крышками, а также пространство, образованное внутренними и внешними левыми и правыми боковыми и передними стенками.

К недостаткам данной системы можно отнести недостаточно эффективный отвод тепла от внутренней передней стенки, так как она находится в центре корпуса и ее охлаждение происходит через боковые стенки, в которых имеются выходные отверстия, что значительно уменьшает количество воздуха, проходящего через переднюю стенку.

Наиболее близким по технической сущности и достигаемым результатам к предлагаемому техническому решению является корпус прибора с воздушным охлаждением (Патент RU на изобретение №2491662, опубликовано 27.08.2013 г., МПК: G12B 9/02 (2006.01), G12B 15/04 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01), H05K 7/20). Корпус прибора с воздушным охлаждением содержит систему охлаждения корпуса, образованную входным отверстием, выходными отверстиями, нижней крышкой, внутренними и внешними левой боковой, правой боковой, задней стенками, а также двойной верхней крышкой, выполненными с возможностью прохождения между внутренними и внешними стенками охлаждающего потока воздуха, причем боковые внутренние стенки выполнены в виде радиаторов. Выходные отверстия выполнены на лицевой панели, внутренняя верхняя крышка выполнена в виде радиатора. При этом внутри корпуса размещены с возможностью прохождения между ними охлаждающего потока воздуха двойные перегородки, установленные с возможностью образования, по крайней мере, двух основных и одного дополнительного отсеков. Причем внутри каждого основного отсека размещен, по крайней мере, один функционально скомпонованный тепловыделяющий элемент, выполненный в виде радиоэлектронного модуля с теплоотводом, установленный контактными поверхностями теплоотвода на внутренней боковой стенке корпуса или перегородке и закрепленный с возможностью плотного прилегания к их внутренним поверхностям, а торцевой контактной поверхностью - к поверхности внутренней верхней крышки корпуса.

К недостаткам данного устройства можно отнести недостаточно эффективный отвод тепла от радиоэлементов и корпуса прибора.

Технический результат, на достижение которого направлено заявляемое техническое решение, заключается в повышении эффективности охлаждения корпуса и модулей радиоэлектронной аппаратуры.

Технический результат достигается тем, что электронный блок с воздушным охлаждением содержит систему охлаждения корпуса, образованную входным отверстием на задней стенке, выходными отверстиями на лицевой панели, нижней крышкой, внутренними и внешними левой боковой, правой боковой, задней стенками, а также внутренней и внешней верхними крышками, выполненными с возможностью прохождения между внутренними и внешними стенками и крышками охлаждающего потока воздуха. Причем боковые внутренние стенки выполнены в виде радиаторов, а внутри корпуса установлен, по крайней мере, один функционально скомпонованный тепловыделяющий элемент. Внутри корпуса параллельно задней стенке размещена средняя стенка с рассекателем воздушного потока, установленная с возможностью образования основного отсека и отсека воздухораспределения, во внутренних боковых стенках и внутренней верхней крышке которого выполнены дополнительные входные отверстия. При этом тепловыделяющий элемент в виде радиоэлектронного модуля, включающего печатную плату с электрорадиоизделиями, установленную на радиатор, закрытый крышкой модуля с отверстиями, с возможностью образования внутреннего канала охлаждения, размещен внутри основного отсека параллельно средней стенке и закреплен на внутренних боковых стенках корпуса посредством клинового механизма, обеспечивающего плотное прилегание боковых и верхней торцевых контактных поверхностей радиатора к поверхностям внутренних боковых стенок и верхней крышки корпуса с возможностью осуществления конвективного отвода тепла через внутренний канал охлаждения и кондуктивного отвода тепла на стенки корпуса. При этом внутренняя верхняя крышка выполнена с возможностью образования с внешней верхней крышкой двух отсеков, содержащих дополнительные входные и выходные отверстия, размещенные соосно с отверстиями в крышке модуля.

Сущность изобретения поясняется чертежами, где: Фиг. 1 - электронный блок с воздушным охлаждением (вид спереди), Фиг. 2 - электронный блок с воздушным охлаждением (вид сзади), Фиг. 3 - электронный блок без внешних боковых стенок и крышки, Фиг. 4 - электронный блок со снятыми верхними крышками, Фиг. 5 - внутренние каналы охлаждения, Фиг. 6 - верхняя внутренняя крышка электронного блока, Фиг. 7 - радиоэлектронный модуль (общий вид), Фиг. 8 - радиоэлектронный модуль (вид спереди), Фиг. 9 - внутренние каналы радиоэлектронных модулей, Фиг. 10 - схема движения охлаждающего воздуха. Электронный блок с воздушным охлаждением включает следующее:

1 - входное отверстие,

2 - задняя стенка,

3 - левая внешняя стенка,

4 - левая внутренняя стенка,

5 - дополнительные входные отверстия,

6 - выходные отверстия,

7 - лицевая панель,

8 - правая внешняя стенка,

9 - правая внутренняя стенка,

10 - верхняя внешняя крышка,

11 - верхняя внутренняя крышка,

12 - входные переходные отверстия,

13 - выходные переходные отверстия,

14 - перегородка внутренней верхней крышки,

15 - нижняя крышка,

16 - средняя стенка,

17 - рассекатель воздушного потока,

18 - отсек воздухораспределения,

19 - основной отсек,

20 - радиоэлектронные модули,

21 - печатная плата радиоэлектронного модуля,

22 - радиатор,

23 - крышка модуля,

24 - отверстия в крышке модуля,

25 - клиновой механизм,

26 - ручки-экстракторы,

27 - отверстия в ручках-экстракторах,

28 - уплотнительные прокладки,

29 - многослойная коммутационная печатная плата.

Электронный блок с воздушным охлаждением содержит систему охлаждения корпуса, включающую входное отверстие 1, расположенное на задней стенке 2, левую внешнюю стенку 3, левую внутреннюю стенку 4 с дополнительными входными отверстиями 5, выходные отверстия 6, размещенные на лицевой панели 7, правую внешнюю стенку 8, правую внутреннюю стеку 9 с дополнительными входными отверстиями 5, верхнюю внешнюю крышку 10, верхнюю внутреннюю крышку 11 с дополнительным входным отверстием 5, переходными входными отверстиями 12, переходными выходными отверстиями 13, разделенными перегородкой 14, нижнюю крышку 15, среднюю стенку 16 с рассекателем воздушного потока 17, установленную параллельно задней стенке 2. Средняя стенка 16 делит внутренний объем корпуса электронного блока с воздушным охлаждением на два отсека: отсек воздухораспределения 18 и основной отсек 19.

Отсек воздухораспределения 18 образован задней стенкой 2, частью левой внутренней стенки 4 с дополнительными входными отверстиями 5, частью правой внутренней стенки 9 с дополнительными входными отверстиями 5, частью верхней внутренней крышки 11 с дополнительным входным отверстием 5, нижней крышкой 15 и средней стенкой 16 с рассекателем воздушного потока 17. Внутри отсека воздухораспределения осуществляется разделение воздушного потока, поступающего под давлением через входное отверстие 1 на задней крышке 2, на три части.

Основной отсек 19 образован лицевой панелью 7, другой частью левой внутренней стенки 4, другой частью правой внутренней стенки, другой частью верхней внутренней крышки 11 с переходными входными отверстиями 12, переходными выходными отверстиями 13, разделенными перегородкой 14, а также нижней крышкой 15 и средней стенкой 16. Внутри основного отсека 19 размещены радиоэлектронные модули 20 (Фиг. 7, 8), установленные и закрепленные с возможностью осуществления кондуктивного отвода тепла от теплонагруженных ЭРИ на стенки корпуса и конвективного отвода тепла через воздушный внутренний канал охлаждения.

Радиоэлектронный модуль 20 состоит из печатной платы 21 с электрорадиоизделиями (ЭРИ), установленной на радиаторе 22, предназначенном для отвода тепла от ЭРИ, а также крышки модуля 23 с отверстиями 24. Крепление радиоэлектронного модуля 20 в корпусе электронного блока осуществляют посредством клинового механизма 25, а для из влечения радиоэлектронного модуля 20 из корпуса электронного блока используют ручки-экстракторы 26 с отверстиями 27.

Наиболее теплонагруженные ЭРИ размещаются на печатной плате 21 со стороны радиатора 22, непосредственно контактируя с его поверхностями. Для уменьшения теплового сопротивления контактирование осуществляется через материалы термоинтерфейса (например, теплопроводящие прокладки GAP PAD).

Функционально скомпонованные тепловыделяющие элементы в виде радиоэлектронных модулей 20 внутри основного отсека 19 установлены и закреплены с возможностью плотного прилегания к поверхностям внутренней левой стенки 4, внутренней правой стенки 9 и внутренней верхней крышки 11.

Радиоэлектронные модули 20 устанавливают в корпус электронного блока с воздушным охлаждением со стороны верхней крышки 11 и закрепляют затяжкой винтов клинового механизма 25, что обеспечивает плотное прижатие к внутренним поверхностям боковых стенок корпуса, а после установки верхней крышки 11 обеспечивается плотное прилегание контактных поверхностей верхней крышки 11 к поверхности крышки модуля 23. При этом контактные поверхности внутренней верхней крышки 11 проходят через отверстия 27 в ручках-экстракторах 26 и плотно прилегают к крышке модуля 23. При этом переходные входные отверстия 12 внутренней верхней крышки 11 и переходные выходные отверстия 13 внутренней верхней крышки 11 находятся на одной оси с отверстиями 24 на крышке модуля 23, причем для предотвращения попадания охлаждающего воздуха в основной отсек 19 места контакта имеют уплотнительные прокладки 28.

Воздушное охлаждение электронного блока осуществляется следующим образом. Охлаждающий поток воздуха через входное отверстие 1 на задней стенке 2 подается в отсек воздухораспределения 18 на рассекатель воздушного потока 17 средней стенки 16, посредством которого распределяется на три потока, которые поступают в левый боковой канал охлаждения, правый боковой канал охлаждения и верхний канал охлаждения, проходя по которым, охлаждают соответствующие стенки корпуса электронного блока и выходят наружу через выходные отверстия 6 на лицевой панели 7.

При этом левый боковой канал охлаждения образован левой внешней стенкой 3, левой внутренней стенкой 4 с дополнительными входными отверстиями 5.

Правый боковой канал охлаждения образован правой внешней стенкой 8, правой внутренней стенкой 9 с дополнительными входными отверстиями 5.

Верхний канал охлаждения образован верхней внешней крышкой 10, верхней внутренней крышкой 11 с дополнительными входными отверстиями 5.

При этом часть воздушного потока из верхнего канала охлаждения через входные переходные отверстия 12 в контактных поверхностях внутренней верхней крышки 11 и отверстия 24 в крышке модуля 23 попадает во внутренний канал охлаждения, охлаждает радиатор 20 радиоэлектронного модуля 20 и поступает через выходные переходные отверстия 13 в контактных поверхностях внутренней верхней крышки 11 снова в верхний канал охлаждения, откуда через выходные отверстия 6 на лицевой панели 7 выходит наружу.

Внутренний канал охлаждения образован радиатором 22 тепловыделяющего радиоэлектронного модуля 20 и крышкой модуля 23, установленной на радиаторе 22. Внутренний канал охлаждения и верхний канал охлаждения образуют единый канал охлаждения посредством входных переходных отверстий 12 и выходных переходных отверстий 13 в контактных поверхностях внутренней верхней крышки 11, разделенных перегородкой 14, а также отверстий 24 в крышке модуля 23.

Предлагаемая конструкция электронного блока с воздушным охлаждением позволяет обеспечить эффективное охлаждение ЭРИ, установленных на радиоэлектронных модулях, так как корпус прибора содержит систему охлаждения. Причем система охлаждения организована как обдувом внешних стенок корпуса прибора (боковой левый канал охлаждения, боковой правый канал охлаждения, верхний канал охлаждения), так и обдувом радиатора радиоэлектронного модуля (установленного непосредственно на ЭРИ) путем прохождения воздуха через внутренний канал охлаждения.

Примером использования электронного блока с воздушным охлаждением может служить электронный блок для бортового вычислительного комплекса (БВК) с отсеком для модулей в корпусе, на лицевой панели которого установлены соединители. Электронный блок с воздушным охлаждением разделен на два отсека: отсек воздухораспределения 18 и основной отсек 19, в котором установлены тепловыделяющие элементы. Тепловыделяющим элементом является радиоэлектронный модуль 20, выполненный в виде печатной платы 21, с установленными на ней электрорадиоизделиями, закрытыми радиатором 22, который совместно с крышкой модуля 23 образует внутренний воздушный канал охлаждения.

В основном отсеке 19 корпуса электронного блока установлены цифровые теплонагруженные радиоэлектронные модули с теплоотводами. Связь между радиоэлектронными модулями 20 осуществляется через многослойную коммутационную объединительную печатную плату 29, установленную со стороны нижней крышки 15.

Во время работы БВК происходит нагрев ЭРИ, тепло от которых поступает на радиатор 22 радиоэлектронного модуля 20, а так как он обдувается воздухом и, кроме того, на нем имеются контактные поверхности, которые плотно прилегают к внутренним поверхностям внутренних боковых стенок 4 и 9 и поверхностям верхней внутренней крышки 11, то через него тепло передается к стенкам 4 и 9 и верхней крышке 11 и происходит их нагрев. Отвод тепла от нагретых стенок 4 и 9, верхней крышки 11 (Фиг. 7) осуществляется следующим образом. Холодный воздух под давлением через входное отверстие 1 в задней стенке 2 попадает на рассекатель воздушного потока 17 средней стенки 16, где делится на три части и через дополнительные входные отверстия 5 на стенках 4, 9 и крышке 11 корпуса электронного блока поступает в левый, правый и верхний каналы охлаждения. В боковых каналах охлаждения поток воздуха охлаждает боковые стенки 4 и 9, выполненные в виде радиаторов, и выходит через выходные отверстия 6 на лицевой панели 7. Из верхнего канала охлаждения часть воздушного потока через входные переходные отверстия 12 внутренней верхней крышки 11 и отверстия 24 в крышке модуля 23 попадает во внутренний канал охлаждения, где охлаждает радиатор 22, и через отверстия 24 и выходные переходные отверстия 13 внутренней крышки 11 поступает обратно в верхний канал охлаждения, откуда выбрасывается через выходное отверстие 6 на лицевой панели 7 (Фиг. 12, 13).

Предлагаемая конструкция электронного блока с воздушным охлаждением позволяет повысить эффективность охлаждения радиоэлектронных модулей за счет образования внутреннего канала (через модуль), а также за счет увеличения количества поверхностей теплопередачи от радиоэлектронных модулей с радиаторами конвективным способом. При этом применяется кондуктивный теплоперенос к стенкам и верхней крышке, что приводит к эффективному использованию охлаждаемых поверхностей и организации в них потоков воздуха, причем охлаждающий поток воздуха не попадает внутрь основного отсека.

Электронный блок с воздушным охлаждением, содержащий систему охлаждения корпуса, образованную входным отверстием на задней стенке, выходными отверстиями на лицевой панели, нижней крышкой, внутренними и внешними левой боковой, правой боковой, а также задней стенками, верхними внутренней и внешней крышками, выполненными с возможностью прохождения между внутренними и внешними стенками и крышками охлаждающего потока воздуха, причем боковые внутренние стенки выполнены в виде радиаторов, внутри корпуса установлен, по крайней мере, один функционально скомпонованный тепловыделяющий элемент, отличающийся тем, что внутри корпуса параллельно задней стенке размещена средняя стенка с рассекателем, установленная с возможностью образования основного отсека и отсека воздухораспределения, во внутренних боковых стенках и внутренней верхней крышке которого выполнены дополнительные входные отверстия, при этом тепловыделяющий элемент в виде радиоэлектронного модуля, включающего печатную плату с электрорадиоизделиями, установленную на радиатор, закрытый крышкой модуля с отверстиями, с возможностью образования внутреннего канала охлаждения, размещен внутри основного отсека параллельно средней стенке и закреплен на внутренних боковых стенках корпуса посредством клинового механизма, обеспечивающего плотное прилегание боковых и верхней торцевых контактных поверхностей радиатора к поверхностям внутренних боковых стенок и верхней крышки корпуса, с возможностью осуществления конвективного отвода тепла через внутренний канал охлаждения и кондуктивного отвода тепла на стенки корпуса, при этом внутренняя верхняя крышка выполнена с возможностью образования с внешней верхней крышкой посредством перегородки двух отсеков, содержащих переходные входные и выходные отверстия, размещенные соосно с отверстиями в крышке модуля.

Изобретение относится к системам охлаждения и термостатирования с жидким теплоносителем. Технический результат - повышение энергетической эффективности системы жидкостного охлаждения силового полупроводникового прибора за счет исключения необходимости использования внешнего водоподъемного устройства для подачи охлаждающей среды через тепловоспринимающий элемент системы.

Корпус с расширенным диапазоном окружающей температуры // 2563886

Изобретение относится к электротехнике, к электрическому оборудованию, работающему во взрывоопасной атмосфере. Технический результат состоит в повышении надежности за счет создания защиты от воспламенения и расширения диапазона окружающей атмосферы.

Герметизация охлаждающих рядов для систем охлаждения серверных ферм // 2562442

Изобретение относится к системам охлаждения Центров хранения и обработки данных. Техническим результатом является повышение эффективности охлаждения Центров хранения и обработки данных.

Серверная ферма с иммерсионной системой охлаждения // 2559825

Изобретение относится к области вычислительной техники. Технический результат - повышение эффективности охлаждения нагревающихся электронных компонентов, увеличение плотности установки вычислительных узлов, обеспечение функционирования серверной фермы при отрицательных температурах окружающей среды, а также сохранение эффективности охлаждения и экономии электроэнергии при установке неполного количества вычислительных узлов.

Климатическая экранированная камера // 2558706

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано для испытания объектов на электромагнитную совместимость с одновременными электромагнитным и климатическим воздействиями на объект испытания.

Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде электромагнитной энергии на основе диодов ганна // 2558217

Изобретение относится к способам охлаждения и теплоотвода, например к способам охлаждения компьютерного процессора. Цель изобретения - улучшение процесса охлаждения тепловыделяющих электронных компонентов.

Система притока воздуха для внешних запоминающих устройств // 2557782

Изобретения относятся к компьютерным системам, монтируемым в серверных стойках и залах, а также к их охлаждению. Технический результат - обеспечение компьютерной системы с эффективным охлаждением, в которой возможен беспрепятственный монтаж/демонтаж оборудования в процессе ее работы.

Корпус радиоэлектронного устройства (варианты) // 2556863

Группа изобретений относится к области радиоэлектронной техники и может быть использована при конструировании корпусов радиоэлектронных устройств. Технический результат - обеспечение интенсивного отведения тепла от тепловыделяющих радиоэлектронных элементов при их контакте с дном корпусов при одновременной минимизации передачи тепла к радиоэлектронным элементам при герметизации корпусов при помощи пайки или сварки, что повышает надежность и долговечность работы радиоэлектронных устройств.

Объединенная подложка с жидкостным охлаждением и способ изготовления объединенной подложки с жидкостным охлаждением // 2556020

Изобретение относится к металлокерамической связанной подложке и, в частности, к объединенной подложке с жидкостным охлаждением, и к способу ее изготовления. Технический результат - уменьшение затрат на материалы и изготовление, и уменьшение изгиба (деформации формы), повышение прочности и теплоизлучающей производительности.

Блок электронный // 2554113

Изобретение относится к электронно-вычислительной технике и может быть использовано в конструкциях блоков радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в состав которых устанавливаются сменные модули электронные, и, работающих в условиях повышенного тепловыделения элементами РЭА, значительных механических нагрузок, а также агрессивных погодно-климатических факторов при войсковой эксплуатации.

Интегрированный блок для светодиодного светильника и способ его изготовления // 2570652

Группа изобретений относится к базовым элементам светотехнических безламповых устройств на основе светодиодов и к способам изготовления таких элементов. Технический результат - повышение эффективности отвода тепла от светодиодов, увеличение устойчивости блока к ударным и вибрационным нагрузкам, надежность работы при разогреве до высоких температур, уменьшение энергоемкости и материалоемкости производства, исключение экологически вредных отходов и испарений, присущих классической толстопленочной технологии. Достигается тем, что в интегрированном блоке для светодиодного светильника токопроводящая цепь выполнена в виде металлических проводников, адгезионно укрепленных на диэлектрическом слое, материал которого обладает температурным коэффициентом расширения, равным таковому для алюминиевого сплава с точностью плюс-минус 10%, диэлектрический слой нанесен непосредственно на корпус и, в свою очередь, адгезионно укреплен на нем, а светодиод укреплен своим теплоотводящим выводом на корпусе методом пайки. При этом в качестве диэлектрической пасты применена низкотемпературная не содержащая свинца и кадмия стеклосодержащая паста, а в качестве проводниковой пасты применена не содержащая свинца низкотемпературная паста на основе серебра. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 2 ил.

Электронный компонент и электронное устройство // 2573252

Изобретение относится к устройствам для переноса тепла, созданного в электронном устройстве. Техническим результатом является повышение эффективности отвода тепла от электронного устройства. Устройство содержит корпус, который вмещает электронное устройство, при этом корпус включает в себя тело основания, тело крышки и тело рамки, причем тело рамки имеет первый участок и второй участок. Второй участок имеет более большую длину, чем длина первого участка, а толщина первого участка меньше, чем длина первого участка в упомянутом направлении, причем тело основания и тело рамки имеют более высокую удельную теплопроводность, чем удельная теплопроводность тела крышки. 3 н. и 17 з.п. ф-лы, 25 ил.

Шумоподавляющий корпус для электронного оборудования // 2574608

Изобретение относится к шумоподавляющему корпусу для электронного оборудования и способу его изготовления. Технический результат - снижение шума с одновременным улучшением теплообмена оборудования - достигается тем, что корпус для подавления шума, создаваемого внутри него, содержит конструкцию, задающую внутреннюю камеру, имеющую вентиляционные отверстия для входа и выхода охлаждающего воздуха. Конструкция взаимодействует с расположенным внутри оборудованием для задания впускного пленума и выпускного пленума. Наружный воздух проходит через входное отверстие корпуса в впускной пленум, через оборудование в выпускной пленум и выходит из конструкции через выходное отверстие корпуса. Входное и/или выходное отверстия содержат перегородки. Перегородки состоят из эластичного материала, образующего отверстия, связанные посредством текучей среды с внутренней камерой и пространством снаружи корпуса. Перегородки расположены так, что препятствуют прямой видимости изнутри конструкции наружу или уменьшают ее, при этом сохраняя открытыми вентиляционные каналы между перегородками. 14 з.п. ф-лы, 18 ил.

Планарный индуктивный элемент и способ отвода тепла от его обмоток // 2579434

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано в импульсных источниках вторичного электропитания в качестве способа отвода тепла от обмоток в планарном индуктивном элементе (ПИЭ). Технический результат - обеспечение эффективного отвода тепла от обмоток ПИЭ, расположенных в многослойной печатной плате (МПП), за счет сокращения длины теплового пути и уменьшения теплового сопротивления между обмотками и окружающей средой. Достигается тем, что отвод тепла от обмоток ПИЭ, расположенных в МПП, осуществляется путем формирования на поверхности МПП контактных площадок; выполнением соединения контактных площадок с концами обмоток; установкой на контактные площадки разных обмоток токопроводящего теплоотводящего элемента (ТТЭ), причем передача тепла от обмоток осуществляется путем обеспечения теплового контакта поверхности ТТЭ с теплорассеивающим элементом (ТЭ). 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 3 ил.

Контролирующее устройство задвижки замка, механизма замены литниковой трубы или тому подобного на металлургическом сосуде // 2580581

Изобретение относится к области литейного производства и может быть использовано в конструкциях устройств для контроля параметров процесса литья. С целью гарантии безаварийного функционирования входящей в устройство электронной системы (4) она размещена в модуле (3), который может быть прикреплен к металлургическому сосуду, задвижке его замка, его запорному устройству или механизму замены литниковой трубки. Указанный модуль имеет тепловую изоляцию (8) и снабжен воздушной системой охлаждения (10), которая используется с очищенным охлажденным воздухом и может быть приведена в действие источником энергии (15) отработанного тепла от металлургического сосуда или внешним источником энергии. 9 з.п. ф-лы, 1 ил.

Устройство охлаждения элементов тепловыделяющей аппаратуры // 2580675

Изобретение относится к устройствам охлаждения и может быть использовано в электросиловых элементах с высоким тепловыделением. Технический результат - повышение эффективности устройства путем интенсификации теплообмена, повышения надежности устройства. Достигается тем, что устройство охлаждения содержит корпус 7, диэлектрическую плиту 2, установочную площадку 3 с внутренней полой формой под охлаждаемый элемент 1 (прибор), радиальные ребра 4 с интенсификаторами теплообмена, вентилятор 8, установленный в верхней части корпуса. Между радиальными ребрами 4 установлены съемные камеры 10 с жидким легкокипящим охладителем, при этом радиальные ребра 4 выполнены составными из стационарных 21 и съемных ребер 22, а каждая съемная камера 10 снабжена окном визуализации 16, заливной 11 и сливной горловинами 14 с герметичными винтовыми крышками 12, отводящей трубкой 13 и боковыми фланцами с отверстиями 18 для болтового соединения. При этом радиальные стационарные ребра 21 выполнены заодно с установочной площадкой, а на концах каждого стационарного ребра выполнен паз для установки радиального съемного ребра 22, и отверстия 18 для болтового крепления стационарных ребер, а также двух боковых фланцев соседних съемных камер. 2 з.п. ф-лы, 11 ил.

Способ охлаждения электронного оборудования с использованием конденсатора-пленкоформирователя // 2581522

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано при охлаждении электронного и микроэлектронного оборудования. Способ охлаждения электронного и микроэлектронного оборудования реализуется за счет использования конденсатора пара в качестве пленкоформирователя, обеспечивающего формирование тонких безволновых пленок жидкости высокой равномерности и качества. Технический результат - обеспечение более интенсивного, контролируемого и экономичного охлаждения. 1 ил.

Охлаждение электронного устройства // 2581654

Изобретение касается охлаждения электронного устройства, содержащего электронный отсек, образованный корпусом и, по меньшей мере, одной электронной платой, вставленной в корпус. Технический результат - обеспечение одинаково сокращенного времени замены платы, будь она оборудована или нет особыми средствами охлаждения. Достигается тем, что плата (1) выполнена для установки с возможностью съема в корпусе (10) путем ее перемещения вдоль паза (13, 13а) до достижения рабочего положения, причем установка платы осуществляется через поверхность (17) вставки корпуса (10). Устройство содержит теплоотвод (20) удлиненной формы, расположенный вдоль паза (13, 13а), обеспечивающий отбор тепла, излучаемого компонентами (12), и средства (25, 30) отбора тепла, отведенного теплоотводом (20), причем средства (25, 30) отбора расположены снаружи электронного отсека, или на уровне поверхности (17) вставки, или на уровне задней поверхности (18), противолежащей поверхности (17) вставки. 10 з.п. ф-лы, 7 ил.

Усилительный блок // 2584006

Изобретение может быть использовано при изготовлении радиоэлектронных устройств (РЭУ). Усилительный блок (УБ) содержит, по меньшей мере, одну печатную плату (ПП), на которой установлен, по меньшей мере, один мощный полупроводниковый элемент (МПЭ), содержащий теплоотводящее основание (ТО), по меньшей мере, один кристалл, расположенный на ТО, и выводы для передачи высокочастотного сигнала, электрически соединенные с плоскими проводниками, расположенными на поверхности ПП, с образованием согласованных участков передачи сигнала, и теплоотводящую опору, на которой установлено ТО. В теплоотводящей опоре выполнено глухое отверстие, в котором ТО закреплено посредством слоя теплопроводящего материала, полностью заполняющего зазор между дном отверстия и дном ТО и, по меньшей мере, частично заполняющего зазор между стенками отверстия и стенками ТО. ПП имеет толщину, позволяющую осуществить ее упругую деформацию. Стороны ПП, соответствующие выводам для передачи высокочастотного сигнала, выходят за пределы теплоотводящей опоры. Технический результат - обеспечение возможности интенсивного отведения тепла от МПЭ, а также возможности эксплуатации РЭУ, в состав которого входит УБ, в широком температурном диапазоне. 3 з.п. ф-лы, 10 ил.

Способ отвода тепла от мощных эри, электронных узлов, блоков и модулей и устройство для его осуществления // 2584143

Изобретение предназначено для осуществления направленного регулируемого отвода тепла в радиоэлектронной и электротехнической аппаратуре и поддержания минимальной рабочей температуры теплонагруженных элементов - мощных ЭРИ, узлов, блоков и модулей, что приводит к значительному увеличению их сроков эксплуатации. Технический результат - создание регулируемого по отводу тепловой энергии устройства отвода тепла, содержащего термоэлектрические модули требуемых габаритов и мощности, соединенные нагреваемыми сторонами припоем или приклейкой на высокотеплопроводный клей с двух сторон с Т-образной гипертеплопроводящей системой и охлаждаемыми сторонами с двумя плоскими гипертеплопроводящими системами. На внешние стороны плоских гипертеплопроводящих систем устанавливаются мощные ЭРИ, узлы, блоки и модули для обеспечения теплоотвода и термопары, обеспечивающие регулирование отвода теплового потока за счет электрической обратной связи между термопарами и источниками питания термоэлектрических модулей. Устройство отвода тепла устанавливается и фиксируется на термоплите. 2 н.п. ф-лы, 2 ил.