Способ герметизации микрокорпусов

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии окончательной сборки герметичных микрокорпусов, имеющих вакуумную газовую среду внутри корпуса, и может быть использовано в приборах радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с герметичными корпусами. Способ включает установку собранного микроблока с откачным отверстием в корпусе в вакуумную камеру, откачку воздуха до заданного значения, заполнение внутреннего объема газовой средой и герметизацию лучом лазера. При этом в стенке корпуса микроблока выполнен выступ с кольцевой канавкой вокруг него, откачное отверстие расположено в центре выступа, а в стенке выступа выполнено обнижение глубиной не более 20÷30% от высоты выступа и шириной не более 1/2 от внутреннего диаметра выступа. Лучом лазера наплавляют верхнюю часть выступа на нижнюю часть обнижения с откачным отверстием, а затем окончательно заваривают и формируют герметичный сварной шов. Откачное отверстие может быть выполнено в виде паза овальной формы и расположено между двумя выступами, а лучом лазера на откачное отверстие наплавляют верхнюю часть каждого выступа. Технический результат заключается в повышении надежности и качества герметичного сварного шва и исключении возможности попадания расплавленного металла или луча лазера во внутренний объем микросборки. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

 

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии окончательной сборки герметичных микрокорпусов, имеющих вакуумную газовую среду внутри корпуса, и может быть использовано в приборах РЭА с герметичными корпусами.

Известен способ герметизации микрокорпусов и микросборок, при котором в откачное отверстие, выполненное в стенке корпуса, вставляют и припаивают откачную трубку «штенгель». Затем заполняют внутренний объем микрокорпуса газовой средой и заваривают «штенгель» холодной сваркой (патент Японии №2010-289078 от 27.12.2010).

Данный способ герметизации малопригоден для микрокорпусов из-за значительных габаритов откачного узла, выступающего за габариты стенки корпуса, а так же из-за попадания остатков флюса и припоя во внутренний объем микрокорпуса.

Известен способ герметизации микросборок, при котором на наружную поверхность крышки в месте расположения откачного отверстия наносят легкоплавкий припой, лазерным лучом прошивают откачное отверстие. Микросборку собирают, вакуумируют, заполняют внутренний объем газовой средой. В камере вакуумирования через прозрачное окно лазерным лучом запаивают откачное отверстие легкоплавким припоем (А.С. SU №748562 от 15.07.80).

Данный способ герметизации малопригоден из-за отсутствия защиты от попадания остатков расплавленного припоя во внутренний объем корпуса микросборки.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ окончательной герметизации, включающий установку микросборки в вакуумную камеру, заполнение внутреннего объема микросборки газом через откачное отверстие, в которое вставляют металлический шарик, и заваривают через прозрачное окно вакуумной камеры лучом лазера до образования герметичного кольцевого шва (патент Российской Федерации №2262767 от 15.05.2003).

Недостатком данного способа является техническая сложность установки шарика в откачное отверстие микросборки в вакуумной камере, а также низкое качество герметичного сварного шва в предлагаемом нестандартном соединении свариваемых кромок.

Задачами изобретения являются повышение эксплуатационных характеристик микроблоков и увеличение их срока службы.

Техническими результатами предлагаемого изобретения являются повышение надежности и качества герметичного сварного шва и исключение возможности попадания расплавленного металла или луча лазера во внутренний объем микросборки.

Для достижения названных технических результатов в предлагаемом способе, включающем установку собранного микроблока, корпус которого выполнен с откачным отверстием, в вакуумную камеру, откачку воздуха до заданного значения, заполнение внутреннего объема газовой средой и герметизацию лучом лазера, в стенке корпуса микроблока выполнен выступ с кольцевой канавкой вокруг него, при этом откачное отверстие расположено в центре выступа, а в стенке выступа выполнено обнижение глубиной не более 20÷30% от высоты выступа и шириной не более от внутреннего диаметра выступа, лучом лазера наплавляют верхнюю часть выступа на нижнюю часть обнижения с откачным отверстием, а затем окончательно заваривают и формируют герметичный сварной шов.

Откачное отверстие может быть выполнено в виде паза овальной формы и расположено между двумя выступами, при этом на откачное отверстие лучом лазера наплавляют верхнюю часть каждого выступа.

Предлагаемое изобретение иллюстрируется чертежами, представленными на фиг. 1, 2.

На фиг. 1 изображена стенка корпуса с выступом, кольцевой канавкой, откачным отверстием в центре выступа и обнижением в стенке выступа. Стрелкой показано направление лазерного луча на верхнюю часть выступа для защиты внутренней части корпуса от лазерного излучения при наплавлении на нижнюю часть обнижения с откачным отверстием.

На фиг. 2 изображено откачное отверстие, выполненное в виде паза овальной формы, расположенное между двумя выступами.

На фиг. 1 цифрами обозначены:

1 - стенка корпуса микроблока;

2 - выступ;

3 - кольцевая канавка;

4 - откачное отверстие;

5 - герметичный сварной шов;

6 - обнижение в стенке выступа;

7 - окно вакуумной камеры.

Способ осуществляется следующим образом.

В стенке 1 корпуса микроблока с откачным отверстием 4 выполняют выступ 2 с кольцевой канавкой 3 вокруг выступа, при этом откачное отверстие 4 должно быть расположено в центре выступа 2. В стенке выступа 2 выполняют обнижение 6 глубиной не более 20÷30% от высоты выступа и шириной не более от внутреннего диаметра выступа.

Микроблок помещают в вакуумную камеру, производят откачку воздуха до заданного значения, заполняют внутренний объем газовой средой и лучом лазера через окно 7 вакуумной камеры производят наплавку верхней части выступа 2 на нижнюю часть обнижения 6 с откачным отверстием 4, препятствуя попаданию лазерного луча внутрь микросборки, а затем окончательно заваривают и формируют герметичный сварной шов 5.

1. Способ окончательной герметизации микроблоков, включающий установку собранного микроблока, корпус которого выполнен с откачным отверстием, в вакуумную камеру, откачку воздуха до заданного значения, заполнение внутреннего объема газовой средой и герметизацию лучом лазера, отличающийся тем, что в стенке корпуса микроблока выполнен выступ с кольцевой канавкой вокруг него, при этом откачное отверстие расположено в центре выступа, а в стенке выступа выполнено обнижение глубиной не более 20÷30% от высоты выступа и шириной не более от внутреннего диаметра выступа, лучом лазера наплавляют верхнюю часть выступа на нижнюю часть обнижения с откачным отверстием, а затем окончательно заваривают и формируют герметичный сварной шов.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что откачное отверстие выполнено в виде паза овальной формы и расположено между двумя выступами, а лучом лазера на откачное отверстие наплавляют верхнюю часть каждого выступа.



 

Похожие патенты:

Использование: для датчиков тока. Сущность изобретения заключается в том, что корпус для микросистем измерения силы тока, содержащий крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием горизонтально ориентированной П-образной полости для размещения токопроводящей шины, во вставке выполнено по меньшей мере два отверстия, вертикально пересекающие П-образную полость, а в углублении нижней стороны основания выполнены дополнительные выемки, расположенные напротив отверстий в выступающих частях вставки, с образованием при сопряжении основания и вставки вертикально ориентированной П-образной полости для размещения концентраторов.

Изобретение относится к электронной технике, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при разработке и изготовлении микросхем, микросборок и микроэлектронных устройств. .

Изобретение относится к области конструктивных элементов полупроводниковых приборов с высокой нагрузкой по току, предназначенных для монтажа и обеспечения функционирования полупроводникового кристалла в электрических цепях модулей энергопитания, управления, связи и др., работающих в экстремальных условиях.

Изобретение относится к области силовой электроники. .

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике. .

Изобретение относится к электронной технике. .

Изобретение относится к радиоэлектронике, конкретно к полупроводниковым устройствам, которые могут быть использованы в цепях постоянного, переменного и пульсирующего тока и в частности в изделиях с ограниченным аппаратурным объемом.

Диод // 2157019
Изобретение относится к радиоэлектронике, конкретно - к полупроводниковым устройствам. .

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано при производстве герметизированных магнитоуправляемых контактов (герконов). Техническим результатом является изготовление герконов с заданной величиной области перекрытия.

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в электронной промышленности при изготовлении герметизированных магнитоуправляемых контактов (герконов).

Изобретение относится к электротехнике и может быть использовано в электронной промышленности при изготовлении герметизированных магнитоуправляемых контактов (герконов).

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к технологии окончательной сборки герметичных микросборок, имеющих вакуум или иную среду внутри, и может быть использовано в приборостроительной промышленности в технологии сборки герметичных приборов, закрытых металлической крышкой (кожухом).

Изобретение относится к области электрических измерений и может быть использовано при контроле электроаппаратов трамвая и троллейбуса в процессе их производства и эксплуатации.

Изобретение относится к области электротехники, а именно к низковольтному аппаратостроению, и может быть использовано в конструкции контакторов и пускателей. .

Изобретение относится к электротехнике, а именно к низковольтному аппаратостроению, и может быть использовано при изготовлении деталей электрических аппаратов, в частности при приварке серебросодержащих накладок подвижных мостиковых контактов контакторов и пускателей.

Изобретение относится к области электротехники, а именно к низковольтному аппаратостроению, и может быть использовано для изготовления скобообразных элементов неподвижных контактных узлов контакторов и пускателей.

Изобретение относится к электротехнике, а именно к низковольтному аппаратостроению, и может быть использовано при изготовлении контакторов и пускателей. .

Изобретение относится к области электротехники, а именно к низковольтному аппаратостроению, и может быть использовано в конструкции контакторов и пускателей. .

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к технологии окончательной сборки герметичных микрокорпусов, имеющих вакуумную газовую среду внутри корпуса, и может быть использовано в приборах радиоэлектронной аппаратуры с герметичными корпусами. Способ включает установку собранного микроблока с откачным отверстием в корпусе в вакуумную камеру, откачку воздуха до заданного значения, заполнение внутреннего объема газовой средой и герметизацию лучом лазера. При этом в стенке корпуса микроблока выполнен выступ с кольцевой канавкой вокруг него, откачное отверстие расположено в центре выступа, а в стенке выступа выполнено обнижение глубиной не более 20÷30 от высоты выступа и шириной не более 12 от внутреннего диаметра выступа. Лучом лазера наплавляют верхнюю часть выступа на нижнюю часть обнижения с откачным отверстием, а затем окончательно заваривают и формируют герметичный сварной шов. Откачное отверстие может быть выполнено в виде паза овальной формы и расположено между двумя выступами, а лучом лазера на откачное отверстие наплавляют верхнюю часть каждого выступа. Технический результат заключается в повышении надежности и качества герметичного сварного шва и исключении возможности попадания расплавленного металла или луча лазера во внутренний объем микросборки. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Наверх