Патентно- - rj тьхничесиая *"бибмотёка

Авторы патента:

В. П. Батраков, А. И. Губин, Е. Н. Добкина, Г.

, Ю. А. Смирнова

B23K35/26 - с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400шC

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

27l272

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

Заявлено 24.IV.1969 (Л" 1325562/25-27) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 12.У.1970. Бюллетень ¹ 17

Дата опубликования описания 28ХП1.1970

Кл. 49h, 26/01

МПК В 23k 35/26

УДК 621.791.35(088.8) Номитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

Авторы изобретения

ЛоЮМ """"""-"

1 ПАТЕ11ТНО- е;.

ТЕХНИтт.:ЕС1",АЯ

В. П. Батраков, А. И. Губин, Е. H. Добкина, Г. Я и Ю. А. Смирнова

Заявитель

БИБЛИОТЕКА

ПРИПОЙ ПРЁИМУЩЕСТВЕЙНО ДЛЯ ПАЙКИ

ЭЛ ЕКТРООБОРУДОВАНИЯ ных климатических условиях (в том числе, в тропических) без дополнительной защиты лако-красочными покрытиями.

Коррозионная стойкость предложенного

5 припоя достигается за счет легированпя его серебром.

В этом случае основой припоя является уже не висмут, а эвтектика гисмут вЂ сереб. Кроме того, за счет содержания в припое серебра

10 повышается его сплавляемость с паяемым ме7аллом (в частности, с медью) и технологические свойства (растекаемость), а следовательно, уменьшается склонность к щелевой коррозии, свойственная припоям на основе вис15 ь та.

Припой преимущественно для пайки элек20 трооборудования, содержащий висмут, олово, свинец, отлича отиийся тем, что, с целью повышения коррозпонной стойкости паяного соединения, в его состав введено серебро в количестве 1 вЂ” 3 7о, а остальные компоненты взяты

25 в слеДУюЩем соотношении, о: висмут 43 вЂ” 53 свинец 22 вЂ” 28 олово 22 вЂ” 28

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя для пайки электрооборудования.

Известен припой следующего состава, висмут 50 олово 25 свинец 25

Паяные соединения, ьыполненные указанным припоем HQ меди и на меди, облуженноп оловом, ввиду их недостаточной коррозионнои

CT0IIK0CTII IIpIlhleliIIIOTCII B pII3JIII lHhIX климатических условиях (в том числе, в Tpollllsecl

С целью повышения коррозионной стойкости паяного соединения без использования дополнительной защиты паяемой поверхности, в состав припоя введено серебро в количестве

1 вЂ” Зо о, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %: висмут 43 вЂ” 53 свинец 22 вЂ” 28 олово 22 вЂ” 28

Паяные соединения, выполненные предложенным припоем, могут работать в различПредмет изобретения

Пайки электровакуумных изделий // 258013

Припой для пайки меди и ее сплавов // 248468

Патент 245526 // 245526

Припой для пайки деталей полупроводниковыхприборов // 242648

Н. в. кургузов, и. к. скляров и а. и. голубев // 241950

Припой для пайки деталей полупроводниковыхприборов // 239000

Пайки элементов электротехническихдеталей // 236216

Пастообразный припой для пайки деталей электровакуумных приборов // 236215

Холодно-дисперсионной пайки электротехнических изделий // 236214

Композиционный припой для низкотемпературной пайки // 2100164

Изобретение относится к пайке, в частности к композиционным припоям для низкотемпературной пайки, и может быть использовано при проведении ремонтных работ нефтегазопромысловых и нефтеперерабатывающих сооружений и оборудования, также нефтегазопроводов и других сооружений для хранения и транспортирования пожаровзрывоопасных сред, преимущественно углеводородов

Высокопрочный сплав припоя // 2132265

Изобретение относится к высокопрочному сплаву припоя, имеющего высокую механическую прочность

Припой для пайки цинка и его сплавов // 2138378

Изобретение относится к сварочным материалам

Припой для низкотемпературной пайки // 2219030

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя на основе олова, применяемому для выравнивания лицевой поверхности кузовов автомобилей в условиях конвейерной сборки автомобилей и при ремонтных работах

Мягкий припой // 2241584

Изобретение относится к различным технологическим процессам, в частности к композициям мягкого припоя, используемого в виде проволоки, полосы или фольги для пайки изделий различного назначения, в том числе для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике

Припой, по существу не содержащий свинец, и способ его получения // 2268126

Изобретение относится к припоям, которые по существу не содержат свинец

Способ изготовления припоя // 2302932

Припой для пайки палладия и его сплавов // 2317881

Изобретение относится к металлургии припойных сплавов на основе благородных металлов, в частности палладия, и предназначено для использования при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия, преимущественно 850 пробы

Припой для бесфлюсовой пайки // 2317882

Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами

Припой на основе олова // 2326757

Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам припоев для низкотемпературной пайки меди, медно-никелевых сплавов, бронз