Способ герметизации полупроводниковых приборов

 

О П И С А Н И Е 3I8340

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства ¹

Заявлено 29.Х1.1968 (№ 1286260/26-25) с присоединением заявки №

?Ч. Кл. Н Oll 1/10

Приоритет

Опубликовано 10.È!1.1972, Бюллетень № 24 УДК 621.382.002(088.8)

Дата опубликования описания 20.Х.1972

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Мииистрое

СССР

Авторы изобретеги?я Е. А. Альперович, В. В. Корнилов, A. С. Дымов и Л. Д

ЗЯЯВитсль

СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Известны способы герметизации полупроводниковых приборов 1 радиодеталей путем литьсвого прессования, основанные па способности прессматериала расплавляться и тсчь под действием тепла и давления.

Однако,при этом трудно согласовать время нагрева прессматсриала и момент приложения давления для обеспечения равномерного прогрева материала и дост??жен??я максимальной его текучести.

Для равномерного прогрева прессмагериала и упрощсашя способа предлагается 1 агреВять прессм атер?1ял и арматуру Вместе с прессформой до температуры пляВ,пения прсссмятериала со скоростью, которая позволяет нагревать последний в течение времени, большего врсмпи полимеризации,при температуре плавления.

При более длительном нагреве температура прессматериала и арматуры та же, что и температура пресс-формы на протяжении всего нагрева.

Г1ри этом более длительный нагрев позволяет уменьшить градиент температуры прессматсриала и к моменту приложения давления иметь более равномср 10 прогретый прсссматсриал по всему обьему.

Настоящий способ позволяет повысить ка«Ice I,» гсрмстIIBI?pye>11.?x изделий, поднять производительность труда и дает возможность создать оболочку, приборов из термопластичных и терморсяктивных материалов с л100ых? Временем полимсризяции.

Для осуществления способа в пресс-форму

5 загружают прессмятсриял и арматуру, затем собранную пресс-форму нагревают.

Один из Возможных вари:-штов изменен?гя

?смпературы нагрева прессматериала представлен на чертеже, 10 Участок Π— 1 соответствует загрузке прессматериала и арматуры в пресс-форму, учас?ок 1 — Л вЂ” разогреву прсссматсриаля.

Бремя от начала разогрева пресс-формы арматуры и прессматерияла до снятия при15 кладывасмого давления, определяющее технологический цикл герметизации, соответствует времени полимеризации прессматсриала с учетом изменения температуры. Оно зависит от того, как долго этот материал находится в

20 вязко-текучем состоянии.

Прсссматсриал равномсрно,прогревают по всему объему до температуры плавления. Это позвол??ст сократить Выдержку прсссмятеp?1ала под давлением и снизить удсльнос дав25 ление, Предмет изобретения

Способ герметизации полупроводниковых приборов и радиодеталей эпоксидным пресс30 материалом, осуществляемый прп нагреве

318340

201

Составитель Г, Корнилова

Корректор Г. Запорожец

Техред Е. Борисова

Редактор Б. Федотов

Заказ 3570/7 Изд. № 1457 Тираж 406 Подписное

П11111.1ПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, )К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

3 пресс-формы с загруженными арматурой и прессматериалом с последующим приложением давления, отличающийся тем, что, с целью равномерного прогрева прессматернала и упрощения способа, нагрев осуществляют до температуры плавления прессматериала при скорости, обеспечивающей время нагрева меньше полного времени полимеризации, но больше времени полимеризации при темпера5 туре плавления,

Способ герметизации полупроводниковых приборов Способ герметизации полупроводниковых приборов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способу герметизации компонента электронной схемы, в частности, интегральной схемы, отверждающейся пластмассой, в котором компонент помещают в полость разъемной формы, размещают пленку, отделяемую от стенок полости, между компонентом и формой и в пространство между компонентом и пленкой инжектируют пластмассу

Изобретение относится к кремнийорганическим композициям на основе низкомолекулярного полидиметилсилоксанового каучука, наполнителя и отвердителя и может быть использовано в микроэлектронике, радиоэлектронике и приборостроении

Изобретение относится к вариантам прозрачного состава, применяемого, например, в качестве заполнителя под кристаллом, к твердотельному устройству и к способу производства прозрачного состава

Изобретение относится к вскрытию поверхности интегральной схемы

Изобретение относится к микроэлектронике , в частности к технологии сборки и герметизации, и может быть использовано при изготовлении изделий электрон ной техники с полимерной герметизацией

Изобретение относится к технологическому оборудованию для прессования изделий
Наверх