Способ получения металлических покрытий

 

О П И С А Н И Е 376489

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

СО4идл исти ческих

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 12.IV.1971 (№ 1636678/22-1) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 05ЛЧ.1973. Бюллетень № 17

Дата опубликования описания 14.VI.1973

М. Кл. С 23с 11!02

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров ссОр

УДК 621.793.16(088.8) Авторы изобретения

P. Ф. Галиулина, Г. Г. Петухов и 1О. Н. Краснов

Научно-исследовательский институт химии при Горьковск государственном университете им. Н. И. Лобачевского

Заявитель

6" :1Ь 1Р 1-,А

СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПОКРЫТИИ

Предмет изобретения

Изобретение относится к получению металлических покрытий из газовой фазы.

Известен способ получения металлических покрытий термическим разложением металлоорганических соединений на нагретой подложке.

По предложенному способу для получения высококачественных покрытий из цинка и кадмия разложению подвергают диизоамильные производные этих металлов, Для получения цинкового покрытия разложению подвергают диизоамилцинк при температуре подложки 310 — 330 С, а для получения кадмиевого покрытия — диизоамилкадмий при температуре подложки 230 — 250 С.

При мер 1. Для получения цинкового покрытия образец из стали, меди, латуни, керамики или стекла помещают в камеру с остаточным давлением 0,5 лм рт. ст, и нагревают подложку до 310 — 330 С. Диизоамилцинк,нагревают в испарителе до температуры кипения (60 — 70 С), после чего пары этого вещества поступают в реакционную камеру, где разлагаются на нагретой подложке с образованием цинкового покрытия. Толщина цинкового покрытия зависит от времени металлизации. Так при продолжительности процесса 45 мин толщина покрытия составляет 11,5 мк.

Пример 2. Для получения кадмиевого покрытия процесс ведут аналогично. Подложку нагревают до 230 — 250 С, а диизоамилкадмий до 70 — 80 С, соответствующей его температуре кипения, После этого пары этого соединения поступают в зону реакции и, разлагаясь на нагретой подложке, образуют кадмиевое покрытие.

Толщина покрытия при продолжительности процесса 2 час составляет 21 лтк. Полученные покрытия отличаются хорошей адгезией с ос10 новой, беспористы и могут служить для коррозионной защиты различных изделий, 1. Способ получения металлических покрытий термическим разложением металлоорганического соединения на нагретой подложке, отличающийся тем, что, с целью получения

20 высококачественных покрытий из цинка и кадмия, разложению подвергают диизоамильные производные этих металлов.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью получения цинкового покрытия, раз25 ложению подвергают диизоамилцинк при температуре подложки 310 — 330 С.

3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью получения кадмиевого покрытия, разложению подвергают диизоамилкадмий при

30 температуре подложки 230 — 250 С.

Способ получения металлических покрытий 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к химико-термической обработке металлов и может быть использовано в машиностроении для создания на внешней поверхности длинномерных, преимущественно цилиндрических изделий, твердых износо- и коррозионно-стойких защитных покрытий
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники
Изобретение относится к нанесению покрытий термическим разложением паров металлоорганических соединений

Изобретение относится к нанотехнологии и металлоуглеродным наноструктурам, в частности к металлоуглеродным нанопокрытиям, стойким к окислению и коррозии
Изобретение относится к способам нанесения покрытий и может быть использовано при изготовлении печатных плат
Изобретение относится к защитным покрытиям на основе алюминия и может быть использовано в авиационной, машиностроительной, приборостроительной и автомобильной промышленности
Изобретение относится к области изготовления обтекателей антенн, устанавливаемых на фюзеляже летательных аппаратов

Изобретение относится к технологиям изготовления полупроводниковых приборов, в частности каталитически активных слоев, и может быть использовано для получения гетероструктур микро- и наноэлектроники, высокоэффективных катализаторов с развитой высокопористой поверхностью носителя, а также для получения новых наноматериалов
Наверх