Устройство для пайки плат печатного монтажа

Авторы патента:

Г. Романов , А. Г. Кувшинов

H05K3/34 - путем пайки

ОПИСАЫИЕ

ИЗОЬРЕтЕЫИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 17.XII.1971 (№ 1726682/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 11 VII.1973. Бюллетень № 30

Дата опубликования описания З.ХП.1973

М. Кл. Н 051< 3/34

Гасударственный комитет

Савета Министрав СССР пе делам изабретений и аткрытий

УДК 621.3.049.75.002.5 (088.8) Авторы изобретения

Г. 3. Романов и А. Г. Кувшинов

Заявитель

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ПЛАТ ПЕЧАТНОГО

МОНТАЖА

Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры.

Известны устройства для пайки плат печатного монтажа, содержащие транспортер для подачи плат в зону пайки, ванну с расплавленным припоем, в которой установлена щелевая насадка для образования волны при поя.

Однако в известных устройствах в процессе пайки на концах выводов радиодеталей образуются наплывы припоя, что снижает качество пайки.

С целью повышения качества пайщики предлагаемое устройство снабжено дополнительной щелевой насад кой, расположенной по ходу транспортера за основной насадкой, причем волна припоя от дополнительной насадки ниже уровня припоя от основной щелевой насадки.

На чертеже показано предлагаемое устройство для пайки плат:печатного монтажа.

Устройство состоит из ванны 1 с расплавленным припоем 2. Щелевая насадка 8 образует волну 4, которая производит пайку навесных радиодеталей 5 к печатной плате б.

На концах выводов радиодеталей образуются наплывы 7 при поя. Щелевая насадка 8 образует вторую волну 9, высота последней ниже первой и касается только концов выводов навесных радиодеталей 5.

Устройство работает следующим образом, Плата с радиодеталями автоматическим транспортером подается к первой волне 4, которая производит пайку радиодеталей.

Пройдя эту волну, на концах выводов радиодеталей образуются HBIIIJIbIBbI при поя. При

10 дальнейшем транспортировании платы наплывы припоя соприкасаются со второй волной ,припоя и удаляются.

Предмет изобретения

Устройство для пайки плат печатного монтажа, содержащее транспортер для подачи плат в зону .пайки, ванну с расплавленным припоем, в котором установлена щелевая на20 садочка для образования волны .при поя, отличающееся тем, что. с целью повышения качества пайки, оно снабжено дополнительной щелевой насадкой, расположенной по ходу транспортера за основной насадкой, причем

25 волна .припоя от дополнительной насадки ниже уровня волны,пргспоя от основной щелевой насадки.

390694

Редактор T. Морозова

Заказ 3105у14 Изд. № 1729 Тираж 755 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, )К-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Составитель Н. Блинкова

Техред Т. Миронова

Корректоры: Л. Новожилова и Л, Чуркина

Устройство для пайки плат печатного монтажа

Способ пайки печатных блоков // 381488

Способ защиты печатной платы // 372756

Всшоюзиая [!:^т::?п'но-таш4?:|1/ // 372754

Способ контактно-реактивной пайки изделий // 367979

Устройство для .лужения // 365868

Устройство для облуживания токопроводящих поверхностей печатных плат // 364130

Устройство для обслхашдани^ токопроводящих поверхностей печатных плат // 321971

Установка для обработки изделий по заданной программе // 313321

Патент 304077 // 304077

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Модуль микросхемы и способ изготовления модуля микросхемы // 2165660

Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы

Способ лазерной пайки тонких проводников // 2172232

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении

Способ пайки безвыводных электрорадиоизделий на печатную плату // 2311272

Изобретение относится к области пайки и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474

Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Способ и устройство для пайки оплавленным припоем с возможностью управления объемным потоком // 2329624

Изобретение относится к способу и устройству для пайки оплавленным припоем, в котором предметы для спаивания, смонтированные вместе с электронными компонентами, подвергают пайке, при которой паяльную пасту, контактирующую с этими компонентами в некоторых местах, после предварительного нагревания расплавляют в зоне пайки для получения необходимого паяного соединения

Способ пайки легкоплавким припоем // 2372175

Способ установки разных видов поверхностно-монтируемых компонентов на печатную плату с помощью вакуумного пинцета // 2374794

Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к технологии ручного монтажа и пайки печатных плат и может быть использовано в технологическом процессе ручной установки поверхностно-монтируемых компонентов на печатные платы с помощью вакуумного пинцета, соединенного с вакуумным насосом, в условиях экспериментального, опытного и мелкосерийного многономенклатурного производства

Способ пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями // 2379165

Изобретение относится к области пайки, а именно к способу пайки электросопротивлением электрических контактов с держателями, и может быть использовано, в частности, на железнодорожном транспорте