Устройство для крепления пакета пластин

 

О П И С А Н И Е Оц 429567

ИЗОБРЕТЕН Ия

Союз Советских

Социалистических

Реслублик

К АВТОРСКОМУ СВЙДЕТЕЛЬСТВУ (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 26.01.72 (21) 1745968/26-9 с присоединением заявки № (32) Приоритет

Опубликовано 25.05.74. Бюллетень № 19

Дата опубликования описания 21.10.74 (51) 1. Кл. Н 051< 13(00

Государственный комитет

Совета Министров СССР

fl0 делам изооретений и открытий (53),! ДК 621.39.". .6. .092. (080.8) (72) Автор изобретения

И. С. Почуев (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ

HAKETA ПЛАСТИН

Изобретение относится к технологии радиокомпонентов и предназначено для крепления пакета пластин с целью их обработки по контуру, а также может быть применено при обработке радиокерамики при обработке металлов и т. п, В настоящее время для шлифовки по контуру тонких пластин, например подложек из керамики размером 60+48+1 мм, их склеивают в пакет, который устанавливают на магнитную плиту шлифовального станка и закрепляют на ней металлическими планками.

Известны устройства, например тиски, имеющие подвижную и неподвижную губки, позволяющие закреплять пакет тонких пластин без склеивания для обработки по контуру.

Однако известное устройство допускает без перекрепления обработку только одной стороны пакета. Для обработки остальных сторон пакета его нужно разжимать и устанавливать вновь, при этом пластины сдвигаются одна относительно другой, что снижает точность габаритных размеров пластин в пакете, так как выставить пластины в пакете по обработанной ранее стороне очень трудно.

Целью изобретения является повышение эффективности работы устройства.

Для этого скрепляющие пластины снабжены амортизирующими элементами и коническими центрами, закрепленными на скрепляющих пластинах крышками, причем хвосто5 вики конических центров размещены в выполненных в струбцине отверстиях.

На чертеже приведена конструкция устройства.

Устройство для крепления пакета пластин

10 содержит две скрепляющие пластины 1 с амортизирующими элементами 2, струбцину

3 с коническими центрами 4. При помощи крышек 5 скрепляющие пластины 1 подвешены на центрах 4.

15 Устройство работает следующим образом.

Плас;ины устанавливают на ребро в уголок (на чертеже показан тонкими линиями) .

I.осле набора пакета определенной длины го его концам на уголок устанавливают под20 кладки, а на них устройство для скрепления, Подкладки выбирают такой толщины, чтобы скрепляющие пластины 1 были на одном расстоянии от краев пакета. После этого струбцину 3 стягивают, сжимая пакет. Пакет в

25 с;катом состоянии устанавливают на плиту шлифовального станка и закрепляют известспособом. После шлифовки одной скости пакета его поворачивают на 180 вместе с устройством и устанавливают на

30 плиту станка и;лифованной стороной. После

429567

Составитель И. Почуев

Техред 3. Тараненко

Редактор А. Зиньковский

Корректор H. Стельмах

Заказ 2781/17 Изд. № 918 Тираж 760 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб,, д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

3 шлифовки двух параллельных плоскостей пакет в центрах 4 поворачивают на 90 и шлифуют третью поверхность. Для шлифовки четвертой стороны пакет переворачивают на

180 вместе с устройством.

При обработке многосторонних (более четырех сторон) пластин пакет разворачивают на заданный угол.

Предмет изобретения

Устройство для крепления пакета пластин, преимущественно керамических подложек, для их обработки по контуру, состоящее из струбцин и двух скрепляющих пластин, о тличающееся тем, что, с целью повышения эффективности работы устройства, 5 скрепляющие пластины снабжены амортизирующими элементами и коническими центрами, закрепленными на скрепляющих пластинах крышками, причем хвостовики конических центров размещены в выполненных в

10 струбцине отверстиях,

Устройство для крепления пакета пластин Устройство для крепления пакета пластин 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к электронным схемам общего назначения и в частности может использоваться при определении вида технического состояния цифровых устройств с обнаружением и локализацией различных дефектов

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа изделий электронной техники, преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросхем, и может быть использовано для автоматизированной выдачи изделий под их захват охватом промышленного робота для последующей технологической операции

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ
Наверх