Способ герметизации микроэлементов

Авторы патента:

H05K3/08 - удаление токопроводящего материала с помощью электрических разрядов, например искровой эрозии

1. Способ герметизации микроэлементов, установленных на плату микросхемы, включающий нанесение герметизирующего покрытия на плату микросхемы и формирование полости между ним и платой микросхемы, отличающийся тем, что, с целью упрощения, нанесение герметизирующего покрытия на плату микросхемы производят по замкнутому контуру вокруг микроэлементов, а формирование полости между герметизирующим покрытием и платой микросхемы осуществляют путем вытягивания герметизирующего покрытия до образования шейки и разрыва, после чего производят отверждение герметизирующего покрытия.

2. Способ герметизации микроэлементов по п.1, отличающийся тем, что шейку герметизирующего покрытия образуют вращением подающего герметизирующее покрытие приспособления относительно платы микросхемы.

3. Способ герметизации микроэлементов по п.1, отличающийся тем, что при отверждении покрытия плату микросхемы вращают вокруг горизонтальной оси.

Способ избирательного электрохилтического // 290063

Способ получения печатных схем из фольгированных материалов // 118431

Способ изготовления многослойной печатной платы // 2458492

Изобретение относится к способу изготовления многослойной печатной платы

Устройство для изготовления печатных схем из фольгированных материалов // 1170638

Способ изготовления печатных схем // 1188917

Способ формирования топологии ltcc плат // 2593267

Изобретение относится к производству LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics - низкотемпературная совместно обжигаемая керамика) толстопленочных многослойных коммутационных плат и может быть использовано при формировании рисунка функциональных слоев на сырой керамической подложке. Технический результат - повышение производительности и точности изготовления LTCC плат, а также сокращение технологического цикла и стоимости изготовления LTCC плат. Достигается тем, что предварительно на поверхность сырой керамической подложки наносят сплошным слоем токопроводящую или резистивную пасту и подсушивают ее, затем удаляют подсушенную пасту в пробельных местах рисунка слоя платы с помощью лазерного луча, который перемещают по поверхности керамической подложки по программе в соответствии с топологическим рисунком. При этом подбирают мощность излучения лазера таким образом, чтобы удалялась только нанесенная паста и не деформировалась подложка из сырой LTCC керамики. 2 з.п. ф-лы, 1 ил.