Устройство для струйной обработки пластин

 

(и)828263

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Реслублин (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 26.06.78 (21) 2632993/18-21 с присоединением заявки № (23) Приоритет (43) Опубликовано 07.05.81. Бюллетень № 17 (45) Дата опубликования описания 07.05.81 (51) М Клз

Н OIL 21f00

Государственный комитет (53) УДК 621.3.049..75(088.8) ло делам изобретений и открытий

Л. И. Гершович, В. И. Тетерьвов и А. Е. Шеларь, 1 . .:;," (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ СТРУЙНОЙ ОБРАБОТКИ

ПЛАСТИН

Изобретение может быть использовайо преимущественно в производстве полупроводниковых приборов и микросхем для обработки полупроводниковых пластин.

Известно устройство для обработки из- 5 делий, выполненное в виде вертикальной закрытой части шахты, снабженной в средней части перегородкой. В нижней части шахты размещены очистительные блоки, в верхней части — промывочные блоки, 10 а транспортер выполнен зигзагообразным

Ш.

Эта установка предназначена для обработки изделий летучими растворителями, и перегородка частично устраняет прямое по- 15 падание пара в вентиляцию.

Известно устройство для струйной обработки поверхности изделий, содержащее камеру с транспортером для перемещения изделий, трубопроводы, установленные по 20 боковым сторонам транспортера и имеющие распылительные форсунки, расположенные друг от друга на расстоянии, равном зоне распыления форсунки (2).

Недостатками этого устройства являются 25 значительные габаритные размеры и площадь, занимаемая линейным транспортером.

Кроме того, зона струйной обработки раствором расположена близко к верхней час- 30

2 ти устройства, что приводит к неизбежному попаданию паров, частиц, аэрозолей раствора, вредных для человека, в зону обслуживающего персонала и в атмосферу цеха, что ухудшает условия труда персонала.

Цель изобретения — экономия производственных площадей и улучшение условий обслуживания — достигается тем, что в устройстве для струйной обработки пластин, преимущественно полупроводниковых, содержащем камеру и размещенные в ней транспортер с ячейками для пластин, промывочный блок и распылительный блок с эжекционными форсунками, смещенными одна от другой на расстояние, равное зоне распыления эжекционной форсунки, и ванну с рабочей жидкостью, камера выполнена в виде шахты, одна из стенок которой выполнена с размещенным в ее средней части V-образным выступом, при этом промывочный блок размещен над, а распылительный блок — под V-образным выступом, причем распылительный блок выполнен в виде полукольца; при этом транспортер выполнен в виде гибкой ленты и установлен зигзагообразно.

На фиг. 1 показан общий вид устройства; на фиг. 2 — сечение А — А.

Устройство для струйной обработки пластин содержит камеру 1, гибкий транспортер

828263

2 зигзагообразной формы с ячейками 3 и пластинами 4, который смонтирован на валках 5, распылительный блок 6, выполненный в виде полукольца, с эжекционными форсунками 7, ванну 8 с абразивной суспензией, промывочный блок 9, выходную щель 10 разгрузочно-загрузочной зоны, снабженную упорами 11. Одна из стенок камеры 1 выполнена с V-образным выступом 12 в средней части, над которым расположен промывочный блок 9, а под ним, в нижней части устройства, расположен распылительный блок 6 с форсунками 7.

Устройство работает следующим образом.

При движении внутри камеры 1 транспортера 2 ячейки 3 с пластинами 4 проходят зону гидроабразивной обработки (по радиусной траектории). Эжекционные форсунки 7 распылительного блока 6, по которым подается абразивная суспензия из ванны 8, расположены на разных радиусах от оси вращения валка. 5, т. е. смещены друг от друга на расстояние, равное зоне распыления форсунки, и распределены по радиусной траектории движения пластин, обеспечивая последовательную обработку всей поверхности пластин 4.

Во время обработки пластин и при дальнейшем движении их вверх после выхода из зоны гидроабразивной обработки суспензия стекает с пластин обратно в ванну

8, т. е. используется многократно.

Далее ячейки с пластинами поступают в зону струйной промывки промывочного блока 9, отделенную от гидроабразивной зоны V-образным выступом в одной из стенок камеры 1.

Во время струйной промывки пластин и при дальнейшем движении их вверх после выхода из зоны промывки отработанная вода падает вниз и удаляется через сливное отверстие под промывочным блоком 9.

При дальнейшем движении вверх ячейки с изделиями поступают в выходную щель

10 разгрузочно-загрузочной зоны, где, взаимодействуя с упорами 11, открываются для разгрузки обработанных пластин и загрузки новых. Затем они загружаются пластинами, закрываются, и далее цикл повторяется.

Так как в нижней части камеры 1 подключена вытяжная вентиляция, а в верхней части имеется щель, через которую засасывается воздух из атмосферы цеха, то тем самым создается направленный воздушный поток внутрь камеры, который удаляется в вытяжную вентиляцию парами, аэрозолями.

Выполнение камеры в виде вертикальной шахты позволило расположить зоны струйной промывки и гидроабразивной обработки друг над другом, а имеющийся в средней ее части V-образный выступ отделяет эти зоны друг от друга, чтобы абразивная суспензия не разбавлялась отработанной водой. За счет выполнения транспортера зигзагообразной формы обрабатываемые пластины как после гидроабразивной обработки, так и после промывки продолжают двигаться вверх над соответствующими зо5 нами. При этом удаляются капли отработанных жидкостей.

Такая компоновка устройства позволяет сократить производственные площади, уменьшить его габаритные размеры и ме10 таллоемкость, создать компактную установку, которая вписывается в типовой рабочий стол, Размещение зоны гидроабразивной обработки в нижней части устройства, т. е. мак15 симальное удаление ее от столешницы, а также выполнение камеры в виде вертикальной закрытой шахты с созданием направленного воздушного потока через щель разгрузочно-загрузочной зоны внутрь

20 устройства позволяет предотвратить попадание аэрозолей, частиц суспензии в атмосферу цеха и не допустить загрязнение рабочего места, улучшить условия обслуживания, что подтверждается результатами испытаний макетного образца.

Автоматический цикл работы устройства и возможность автоматизации загрузки и разгрузки пластин в ячейки обеспечит широкое применение устройства в производст50 ве полупроводниковых приборов для выполнения следующих операций:

1) подготовительной перед химическим никелированием;

2) финишной после механической обработки алмазным инструментом, например шлифовки;

3) операции удаления боро- и фосфоросиликатных стекол.

5l

Формула изобретения !. Устройство для струйной обработки пластин, преимущественно полупроводниковых, содержащее камеру и размещенные в ней транспортер с ячейками для пластин, промывочный блок и распылительный блок с эжекционными форсунками, смещенными одна от другой на расстояние, равное зоне распыления эжекционной форсунки, и ванну с рабочей жидкостью, отл и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью экономии производственных площадей и улучшения условий обслуживания, камера выполнена в виде шахты, одна из стенок которой выполнена с размещенным в ее средней части

V-образным выступом, при этом промывочный блок размещен над, а распылительный блок — под V-образным выступом, причем распылительный блок выполнен в виде полукольца.

2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что транспортер выполнен в виде гибкой ленты и установлен зигзагообразно.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

828263

A 4 pl/2. /

L н от»а7

Составитель Л. Гришкова

Техред А. Камышникова

Редактор Б. Федотов

Корректоры; P. Беркович и Е. Осипова

Заказ 901/il Изд. № 331 Тираж 784 Подписное

НПО «Поиск» Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, %-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

1. Бартя О. М. Технология химической и электрохимической обработки поверхности металлов», М., Машгиз, 1961, с. 201 — 202.

2. Авторское свидетельство СССР № 540685, кл. В 08В 3/02, 11.01.74 (прототип). т

/ paautwror у я.мил

Устройство для струйной обработки пластин Устройство для струйной обработки пластин Устройство для струйной обработки пластин 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электричества, а более конкретно к технологии изготовления биполярных полупроводниковых приборов: диодов, тиристоров, транзисторов

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, а более конкретно к методам радиационно-термической обработки диодов, работающих на участке пробоя вольтамперной характеристики, и может быть использовано в производстве кремниевых стабилитронов, лавинных вентилей, ограничителей напряжения и т.п

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем, особенно при необходимости минимизации количества операций литографии

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике

Изобретение относится к технологии полупроводников и может быть использовано для получения многослойных эпитаксиальных структур полупроводниковых материалов методом жидкофазной эпитаксии

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полупроводниковых структур, используемых для производства диодов, транзисторов, тиристоров, интегральных схем и кремниевых структур с диэлектрической изоляцией
Наверх