Изобретение относится к производ-. ству радиоэлементов и может использоваться при герметизации заливкой компаундом микросборок, микромодулей, конденсаторов, трансформаторов и других элементов.

Известен способ герметизации микромодулей, содержащих капсулу, в которую предварительно заливают дозу компаунда помещают в капсулу микt l0 ромодуль и производят дозаливку компаунда, Для .улучшения качества герметизации ведут подогрев и вакуумирование компаунда 1.1).

Однако при этом на поверхности микIS ромодуля остаются пузыри воздуха, так как компаунд, попадая в металлическую капсулу и соприкасаясь с микромодулем теряет температуру,. что приводит к тому, что на поверхности микромодуля остаются пузыри вЬздуха, снижающие качество герметизации.

Известен также способ герметизации, включающий установку капсулы на место сборки, предварительную заливку капсулы компаундом, установку платы в капсулу, дозаливку касулы с платой компаундом и последующую полимеризацию последнего в печи (2).

Однако .погруженйе сухой платы в такую вязкую жидкость,как компаунд связано с образованием воздушных пузырей под и над платой . Пузыри, образующиеся над платой, частично всплывают, а нижние под платой задерживаются развитыми поверхностями платы, и не могут преодолеть слой вязкой жидкости, что ухудшает качество герметизации.

Цель изобретения вЂ” повьппение ка-. чества герметизации.

Указанная цель достигается тем, что при герметизации радиоэлементов, включающей предварительную заливку компаунда в капсулу, установку в капсулу радиоэлемента и окончательную заливку компаунда в капсулу, перед установкой радиоэлемента в капсулу

84 3334

его нагревают и смачивают споем жидкости, совместимой по составу с ком-. паундом и имеющей коэффициент динамической вязкости не менее чем на порядок меньший, чем коэффициент ди.намической вязкости компаунда.

Причем смачивание радноэлемента слоем жидкости ведут при 60-7(PC.

Герметизацию радиоэлементов осуществляют следующим образом.

Капсулу устанавливают на сборочную позицию и подогревают до температуры

60-70ОС. Затем капсулу предварительно заливают компаундом. Радиоэлемент, предварительно подогретый до температуры 60-70ОС смачивают окунанием в жидкость, совместимую по .составу с компаундом, подогретую до той же температуры. В качестве этой жидкости можно использовать одну из составляю щих компаунда или другую жидкость, не оказывакщую влияние на свойства компаунда. Затем. радиоэлемент помещают в капсулу,.производят окончательную заливку компаунда и его полимеризацию.

Формула изобретения

1. Способ герметизации радиоэлементов, включающий предварительную заливку компаунда в капсулу, установку в (5 капсулу радиоэлемента и окончательную заливку компаунда в капсулу, о тл и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения качества герметизации, перед установкой радиоэлемента

10 в капсулу его нагревают и смачивают слоем жидкости, совместимой по составу с компаундом и имеющей коэффициент динамической вязкости не менее: чем на порядок меньше коэффициента дина15 мической вязкости компаунда.

2. Способ по п.1, о т л и ч а юшийся тем, что смачивание радиоэлемента слоем жидкости ведут при

60-70 Са

20 Источники информации, . принятые во внимание при экспертизе

1. Майоров С.А. Проектирование и производство модулей и микромодулей. М., "Машиностроение", 1968, с. 21-44.

25 2 ° Патент Японии 11- 50-8495, кп. 59 G 4, 1973 (прототип ).

Составитель Г. Падучин

Редактор Ю. Ковач, Техред А.Савка Корректор Г. Решетник

Заказ 5180/87 Тираж 889 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, %-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

Устройство для укладки проводовна плате // 841129

Устройство для подачи печатныхплат // 834957

Устройство для монтажа проводов намонтажной плате // 834956

Устройство для установки штырейна платы // 834955

Устройство для установки радио-элементов ha печатные платы // 834954

Устройство для ориентации и сортировкирадиодеталей c осевыми выводами // 834953

Устройство для сборки печатныхплат // 834952

Устройство для климатическихиспытаний изделий // 834951

Способ объемного электропровод-ного монтажа // 832798

Способ определения состояния цифровых устройств // 2120656

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к электронным схемам общего назначения и в частности может использоваться при определении вида технического состояния цифровых устройств с обнаружением и локализацией различных дефектов

Многослойная коммутационная плата (варианты) // 2133081

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Контактный узел // 2134498

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Устройство для поштучной выдачи радиоэлементов из стопы // 2141748

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления // 2176134

Многопозиционный магазин-накопитель с поштучной выдачей изделий электронной техники (иэт) // 2199192

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа изделий электронной техники, преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросхем, и может быть использовано для автоматизированной выдачи изделий под их захват охватом промышленного робота для последующей технологической операции

Устройство для поштучной выдачи изделий электронной техники из стопы // 2209534

Изобретение относится к автоматизации производственных процессов, в частности к радиоэлектронному машиностроению, а именно к оборудованию для монтажа ИЭТ преимущественно плоской формы на печатные платы и подложки микросборок

Установка для электрической проверки печатных схем с регулируемым положением зондирующих игл // 2212775

Устройство для монтажа изделий электронной техники на печатную плату // 2216887

Изобретение относится к механосборке и предназначено для монтажа изделий электронной техники на печатную плату

Привод промышленного робота // 2218269

Изобретение относится к устройствам для установки изделий электронной техники на печатную плату, к конструкциям промышленных роботов для выполнения сборочных и монтажных работ