Способ изготовления многослойных печатных плат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗЬ6РЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Реслублик о >951766 (61) Дополнительное к авт. свид-ву— (22) Заявлено 08.04.80 (21) 2906365/18-21 с присоединением заявки №вЂ” (23) Приоритет— (51) М. Кл.з

Н05 КЗ/36

Гееудеретееекыа кемлтет

Опубликовано 15.08.82. Бюллетень № 30

Дата опубликования описания 15.08.82 (53) УДК 62!.396. .6.049 (088.8) ле делам лзебретеккй и открытий (72) Авторы изобретения

О. В. Знаменский, Б. А. Мещанинов и В. П. Москал ва

ll /, ° pA

1,"Л Р Q.* 11.

1

1 у

; 1

1 (71) Заявитель

ИИЙО К.4 (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЛНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат.

Известен способ изготовления многослойных печатных плат, включающий изоляцию и склеивание смежных слоев с помощью клеевого слоя, предварительно нанесенного на участки одной из плат, свободные от контактов, нагрев и пайку контактов на этих слоях расплавлением ранее нанесенного припоя (1).

Однако использование клеевой композиции в качестве изолирующей прослойки не может обеспечить достаточно надежной изоляции между слоями, кроме того, избирательное нанесение клеевой композиции сложно осуществить.

Наиболее близким к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, со стекломатом, сборку заготовок в пакет, склеивание пакета и пайку контактов расплавлением предварительно нанесенного припоя (2).

Недостатком данного способа является низкое качество паяных соединений и низкая плотность размещения контактов в связи с тем, что операция склеивания соединяемых слоев производится перед пайкой соединяемых контактов, а это, в свою очередь, может привести к тому, что частицы клея будут препятствовать процессу последующей пайки и снижать качество паяных сое.динений.

Несмотря на то, что введение стеклома10 та в клеевую прослойку обеспечивает электрическую изоляцию смежных слоев, при повышении плотности размещения контактов на платах, размер волокон стекломата становится соизмеримым с размерами контак!

5 тов и, следовательно, прокалывание клеевой прослойки затрудняется.

Даже при контактах больших размеров надежность прокалывания мала и в зоне контакта могут остаться волокна стекло20 мата, а твердый клей, окружающий контакты при лайке, препятствует удалению газовых пор и окисных пленок из зоны пайки, что также ухудшает качество паяных соединений и приводит к непропаям. чения прокалывания клеевого слоя и соприкосновения контактов, пайку контактов проводят под давлением при температуре выше температуры размягчения клея с последующим склеиванием пакета под давлением при температуре ниже температуры пайки.

По сравнению с прототипом удается повысить плотность размещения контактов в

4 раза.

По сравнению с базовым объектом предлагаемый способ позволяет увеличить плотность размещения контактов в 2 — 3 раза, что уменьшает количество слоев многослойной коммутационной платы в 2 — 3 раза, а это неизбежно ведет к снижению трудоем1S кости изготовления многослойной коммутационной платы в целом в 2 — 3 раза.

Формула изобретения

Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, сборку заготовок в пакет, склеивание пакета и пайку контактов расплавлением предвари25 тельно нанесенного припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений и плотности размещения контактов, перед нанесением слоя клеевого материала на каждую заготовку избирательно наносят слой изолирующего материала, зо а пайку контактов проводят перед склеиванием пакета.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Японии № 2223, кл. 59 G 402.1, 21.01.72.

2.. Патент Великобритании № 1353671, кл. Н 1 R, 22.05.74 (прототип).

951766

Целью изобретения является повышение качества паяных соединений и плотности размещения контактов.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающему нанесение на заготовки слоя клеевого материала, сборку заготовок в пакет,.склеивание пакета и пайку контактов расплавлением предварительно нанесенного припоя, перед нанесением слоя клеевого материала на каждую заготовку избирательно наносят слой изолирующего материала, а пайку контактов проводят перед склеиванием пакета.

В результате, во-первых, отпадает необходимость прокалывания стекломата, при сохранении изолирующего материала между проводниками соединяемых слоев, во-вторых, проведение пайки до склеивания, т. е. в незаполимеризованном клее, позволяет обеспечить лучшее вымывание расплавленным припоем частиц клея из зоны пайки, поскольку имеется возможность небольшого осаждения пакета в процессе пайки и удаление газов и окисных пленок из этой зоны, что уменьшает пористость паяного шва, улучшая его качество.

Кроме того, предварительное нанесение изолирующих слоев на соединяемые поверхности и вскрытие в них окон, соответствующих контактным площадкам, позволяет снизить размеры соединяемых контактных площадок до размеров, которые обеспечивает техника фотолитографии, т. е. 50 — 100 мкм.

Пример. Перед сборкой в пакет на каждую плату наносят слой фоторезиста

ФН вЂ” 11 к, который просушивают и затем с помощью фотолитографии вскрывают в нем окна в местах расположения контактов.

Затем сверху наносят слой клея на основе эпоксидной смолы. После этого производят нагрев и сжатие пакета для обеспеСоставитель В. Милославская

Редактор С. Тимохина Техред А. Бойкпс Корректор А. Гриценко

Заказ 5716/78 Тираж 862 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж вЂ” 35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент>, г. Ужгород, ул. Проектная, 4