Эпоксидная композиция

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

<>952918 (61) Дополнительное к авт. свид-ву

Р М К,з

С 08 L 63/02 (22) Заявлено 281180 (2t) 3009325/23-05 с присоединением заявки ¹ (23) Приоритет

Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий

Опубликовано 230882, Бюллетень ¹ 31

Дата опубликования описания 230882

1 4УДК 678.686 (088.8) В.A. Сергеев, В.И. Неделькин, В.У. Новиков и В.П. Васин (72) Авторы изобретения (71) Заявители

Ордена Ленина институт элементоорганических соединений

AH СССР и Всесоюзный заочный политехнический институт (54) ЭПО СИДН SI ОИПОЗИЦИН

Изобретение относится к композиционным материалам на основе эпоксидных соединений и может быть использовано в промышленности пласт-. масс в качестве связующих для наполненных пластиков, защитных покрытий, компаундов и т.п.

Известна-эпоксидная композиция, содержащая эпоксидный олигомер, аминный отвердитель и эписульфид в качестве ускорителя отверждения(1j. .Известна также эпоксидная композиция на основе эпоксидного олигомера, аминного отвердителя и адгезива — цианзамещенного эписульфида Pj .

Однако эписульфиды, используемые в обеих-композициях, являются высокоточными веществами, что ограничивает возможности практического использования этих композиций.

Известна также химстойкая эпоксидная композиция, содержащая эпоксидиановую смолу, аминный отвердитель, например 4,4-диаминодифенилсульфон, и разбавитель (3) .

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемому техническому решению является композиция с повышенной водо- и теплостойкостью; включающая эпоксидный олигомер, например диановый, и серусодержащий ароматический аминный отвердитель

4,4-бис(4" -аминофенокси)-дифенилсульфон в качестве 60-150% от стехиометрического (4j .

Недостатками известных композиций являются сравнительно ни кая упругость, температура стеклования и невысокие демпфирующие свойства материалов на их основе.

Цель изобретения — повышение упругости, температуры стеклования и демпфирующих свойств отвержденных композиций.

Эта цель достигается тем, что эпоксидная композиция, включающая эпоксидиановую смолу и серусодержащий ароматический аминный отвердитель в качестве отвердителя содержит сс,сз -диаминоолигоариленсульфидсуль. фон при следующем соотношении компснентов, вес.ч.:

Эпоксидная смола 100

25 о,ьз -Диаминоолигоариленсульфидсульфон 100-400 с.,û -Диаминоолигоариленсульфидсульфон, используемый в данной композиции, имеет молекулярную массу

952918

800-3500, содержит в качестве концевых 0,9-3,7 вес.Ф первичных аминогрупп, хорошо растворим в органических растворителях и размягчается при 110-170 С. Получают его поликонденсацией 4,4-дихлордифенилсульI 5 фона с сульфидом натрия в присутствии различных количеств обрывателя роста цепи - Й -аминофенолята натрия f5) .

В зависимости от конкретного назначения в композицию вводят наполнители, пластификаторы и другие модифицирующие добавки.

Пример 1. Загружают 100.вес.ч. зпоксидианового олигомера ЭД-20, 15

100 вес.ч. R,47 -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-1, молекулярной массой

870, содержащего 3,7 вес.% первичных аминогрупп, нагревают при 180ОС

20 и перемешивают в течение 10 мин до образования однбродного расплава, переносят после охлаждения в прессформу, и отверждают по режиму:

70 С-1 ч, 85 С-1 ч, 100ОC- 2 ч, 25

140 С-2 ч и далее под давлением

50 кг/см 160 С-4 ч, 180 С-2 ч и

200 С-2 ч.

Пример 2. Процесс осуществляют по способу, описанному в приме- 0 ре 1, однако загружают 130 вес.ч. са,4 -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации

Показатель

Модуль упругости, 10 кг/см

2,12 2,66

4,16 4,66

2,32

1,85

1,93

2,99

Скорость звука,.

10 м/с

4,94 4,35

4,05

3,65

Модгль потерь, 10 кг/см

3,57

5,29 2,13 2,69

2,32

2,93

Температура стеклования, ОС с е .

174

139

124 155

162

158

Тангенс угла механических потерь при гейл:

0,60 0,60 0,71

0,56

0,63

0,41 бО гости и тангенса угла механических потерь соответственно). Кроме того, при степени полимеризации отвердителя более 4, имеют более высокую

65 температуру стеклования.

Таким образом, в отличие от известной, материалы на основе предлагаемой композиции имеют более высокие упругость и демпфирующие свойства (большие значения модуля упруп-3, молекулярной массой 1120 и со-держащего 2,8 вес.% первичных аминогрупп.

Пример 3. Процесс осуществляют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 160 вес.ч. се, а -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-4, молекулярной массой 1380 и содержащего 2,3 вес.В первичных аминогрупп.

Пример 4. Процесс осуществляют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 188 вес.ч. е,м -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-5, молекулярной массой 1620 и содержащего 2,0 вес.Ъ первичных аминогрупп.

Пример 5. Процесс осуществляют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 400 вес.ч.

g, M -диаминоолигоариленсульфидсулафона со степенью полимеризации п-12, молекулярной массой 3400 и содержащего 0,95 вес.Ъ первичных аминогрупп.

В таблице приведены свойства предлагаемых отвержденных композиций и известной на основе эпоксидианового олигомера ЭД-20 и.4,4-бис(4 -аминофенок// си) -дифенилсульфона в качестве ,отвердителя .

952918

Составитель Н. Космачева

Техред К. Мыцьо Корректор Г.Решетник, Редактор Н. Рогулич

Заказ 6206/41

Тираж 514 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4.Формула изобретения

Эпоксидная композиция, включающая эпоксидиановую смолу и серусодержащий ароматический аминный отвердитель, отличающаяся тем, что, с целью повышения упругости и демпфирующих свойств отвержденных композиций, в качестве отвердителя композиция содержите,67-диаминоолигоариленсульфидсульфон при следующем соотношении компонентов, вес.ч.:

Эпоксидиановая смола . 100 о,4)-Диаминоолигоариленсульфидсульфон 100-400 35

Источники информации принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Швейцарии М 594713, кл. С 08 L 63/00, 1978.

2. Авторское свидетельство СССР

Р 642339, кл. С 08 L 63/00, 1979.

3. Патент Аиглии 9 1515473, кл. С 3 В, опублик. 1978.

4. Авторское свидетельство СССР

У 476296, кл. С 08 L.63/04, 1976

{прототип ).

5. Авторское свидетельство СССР

9 676597, кл. С 08 G 75/16, 1979.