Удаление пайки, удаление расплавленного припоя или других отходов (B23K1/018)
B23K1/018 Удаление пайки, удаление расплавленного припоя или других отходов(20)
Изобретение относится к устройствам для припаивания или отпаивания компонентов, преимущественно интегральных схем на печатной плате, с использованием лазерной энергии. Корпус нагревательного наконечника выполнен в форме раструба.
Изобретение относится к ремонтно-паяльной головке для замены компонентов с приемным элементом и с подводящим каналом для теплопередающей среды для расплавления припоя на компоненте. .
Изобретение относится к припаивающему/отпаивающему устройству в основном для интегральных схем с электрическими/электронными компонентами, содержащему нагревательный наконечник, который имеет корпус по существу в форме раструба, выполненный с нижним отверстием, и в котором расположена теплораспределительная пластина, установленная с возможностью воздействия на нее горячего газа, причем между кромкой теплораспределительной пластины и корпусом выполнено по меньшей мере одно проходное отверстие для горячего газа, протекающего к отверстию наконечника.
Изобретение относится к области пайки и предназначено для демонтажа деталей с печатных плат, в частности для выпаивания и извлечения многоштырьковых элементов. .
Изобретение относится к пайке, в частности к производству герметичных электроприборов. .
Изобретение относится к технике демонтажа радиоаппаратуры, использующей радиоэлементы, в том числе микросхемы с планарными выводами, приклеенные на печатные платы. .
Изобретение относится к пайке и может быть использовано в радиопромышленности и приборостроении при производстве и ремонте радиоэлектронной аппаратуры, в том числе плат с печатным монтажом. .