Способ изготовления керамических оснований для непроволочных электрических сопротивлений
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
И. Т. Суи
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ ОСНОВАНИИ ДЛЯ НЕПРОВОЛОЧНЫХ
ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОПРОТИВЛЕНИЯ.)аянлено 26 мая )954 r. за № А-232!/45))38 в Министерство радиотех)и<(<еско)< промышленности
)>,lH< ("гl0>,). (< к I )< Hrr1;0(H(цроио lоч((0ГО иоВ(ркин(гrttOt о (пирот)(В;(гния ре)из(оЩИМ ООРДЗ<)М:(ДВЦ(1(Г OT ГОСТ<)ЯЦПЯ ИОВ(. ))XЦОС ) И TÎI <) (((РДМЦЧ((1)ОГО 0< ИОВДЦЦЯ. Hi) которо, цдцосит< я и)ишолящий Г.(ой. Толщина црополящего Г.(оя ойычцык IIHHc))x и О((Т Ц Ы К С) ) I I )) 0 ) И В. (Е Ц Ц П H < H f) (. В О(! X 031 (Т
He0К,>ЛЬКИК (0T)(X (ОЛЕЙ МИКРОНа, СЛЕЛОВДтельц >, мг.(ьчд(цци< 1(;)рд)спики. муIHli)f H яру! И< вг< ьмд f)(>(ll))0(трдцгццыг леФгкть! кердчпч(ч li<>l(900! ркцогти могут Вносить зцзчительиы! мегтцьсе игкджеция В рдгпргЛелецц< пд цгй !ц)овОЛящ(го слоя п тем самым 1x)лиштl)».(< ватри Ipclil((кдр<(ктгРИСТИКИ ГОТ, )ВОГ(> ГОIЦ)ОТИВ;(ГЦИЯ, ()йЕГПГчепиг H(ойколимой олцоролцо<.ти структу))ll иоперкцости огцопдция требует 1(ере))<)<)0(i< H 00;Ihll()> X );n11fЧ(ГТВ ВЫ(ОКОКД (Е(ТВОИИОГО кг!)д)(ич(< ко(0 <.ыр! я, Очи(тки (Г(ОТ ))ДЖ(ц (llh(X )К(:(()И(T)>IX П ЛРУ ГИК ВКЯIО I(ll lf I l
Ир< ллдгд< т< я < Itnc0<> изготовления керамичггкого огноодция лля ялгктричгскик ц< II))0I <п л< льны; л< (E>< ктОВ цоцеркцогти ид влекТРИЧ! < К) В) II!)O×HO(ТЬ ЦР(Ц>ОЛЯПС(>ГО СЛОЯ. (!(0< 0<) 0T.(H I(l(I()l T< )l. H f0 Цд )(0)IO!)XHO ГТII Ii(. Р((МЦЧ(ChOI (В HOII<)ЦИН Ио(Л(ГГО <и>жига <Оиолцитглщи> Го;!лдстс)! тонкий к< роминг< .i;(ill слой. б:и)лз!Опсц(! черезвы 1Плифондцнь(е ке)>амич! < K)l< л(<) ) г шки Ho))(xt lIx повторным обжигом полпергдютгя м T В кдчегтпг гцлзнз лля мстдлли<ип(ии О<к;)ткой мож«т <>1,(Th исцользонзн рял рдлличсс(ск состзцоп. которые H<)(ле Нх окис(с)с(()(сцо(Ойцы л(lт(ГОЧ(Till(ll< Окн) f0)). легко с(сека)оп(имея при ойжпгг и плотиую кердмпчг< кую )и(< ику. Ндцримгр, В h СВЦИЦЗ, ГУРЬМЫ. H ЛРУгllx ВГЩ< г! В. Ой< сцгчицд)оп(Им ОоРВВ >Вдци< и гццтглиругмой кердмической илеHI;(стек.ъшдтой <))дд(,!. лороц(и р31 .IЬ ГДТЬ(Л;1(OТ Т<)КЖC ГПЛ()ВЬ(It)Ilk(i, 1 < Г) Р )l(>II (ИРИГ;) )кои (В и ИЦ;) и h f>(миия. 1 cæH)(ионторцого ОбжиГ(д ц(лиI)t ПУТЕМ. В ЗОВИ< Ич«тц < Г исцользопдццого ири Обкдтк< гцлдн(l. Обрдсопдппдя после Ойя;игд кгрдмцчскзя цл< цкз полностью Вырзпцпвзгт юлкиг ле<)>< кты, и)сепц(иеся цз по>В< рипост(с с!(,(и<1>ОВ()ццого кгрз)(ич<0 к >г > 0< I(>0 ) ill( (ььуи(ки. I(;)()a)ilt)«;I(и г. и.). 8 т<м слуьа<. hr>(ла требует< я закрыть боле(круиlll (ле<)>r hты I(nil рхиости керамического (>< н<>«яиия. <>I(c))r ция обкагки <: после.(у)ощ«м r><«lil(f»)l и<>«т<>ря< тся. ))(,(< r>l;о >иный Ir))r)«<)лящий слой «сиро«<>лочного гоироти«лшгия )Ii)ll«ct(T< На ИОлуч«ем«< «litle<)I(i(car(I(I способом осно«ание ооычным путем. Предлога«мый способ позволяет в условиях массового производства получать хорошо воспроиз«охимые злсктрическне x;Iрактеристики сопротивлений на различных rro составу и технологии изготовления керамических основаниях. I)()rt)Ir < и««бр т< «ия 1, (llr>r ОЙ «Згr>rr>«.(сипя Кr !) I×11>(r r «ИХ r>c)(r>);;))Ièé лля )(< и! . ««л<>ч«)яh злr h l !)ич.сhl(Y, <«про) и«л< )ill)i. т л и ч я ) щ и йс я тем, что lt<)r (е об;(;и<а керамическое <>си«панис поли ргает.я )(ета.(;(и.<я((пи иоследугощим по«торным о<);янгом. в результате чего «а поверхности основания <><>ра:ьуется плетни!и кер<ь)(ич« Ии r ;(»Il r>()(i)))<)1Hi)If СТРУКТУР«(. 2. Прием осущест«.пи«я < ио«ш I(i) И. 1, ОтЛИЧ«IO(r(trйСЯ тЕМ. ЧтО МЕталлизация керамических оснований осуществляется их обкаткой в барабане совместно с кусочкамн сплава. Этв. редактор И. В. Макаров Л59301 от 3/I 1956 r. Стандартгяз. Объем 0,125 и. л. Тираж 80(. Цена 25 (<оп. Типография изд-ва «Московская правда», Потаповский пер, 3. Заказ 7)53
