Способ контроля качества соединений элементов конструкции полупроводниковых приборов

 

СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА СОЕДИНЕНИЙ ЭЛЕМЕНТСЖ КОНСТ/ РУКШИ ПОЛУПРОВОШИКСВЬК ПРИБОРОВ , вкпючаюашй подогрев исследуемого прибора, измерение -термочувств ;тельного п аметра, сравнение взонтропируемошэ параметра с эталонным значением, отличающийся тем, что, с целью повышения быстродействия и точности , подогрев исс-ледуемс о прибора осу .шествляют путем периодического изменения температуры внешней цоверкности . корпуса прибора под кристаллом и измеряют разность фаз меэкду колебаниями температуры внешней поверхности корпуса и колебанием величины термочувствктельного параметра. § IND О) /

„Я0„„1012161

COI03 СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛ ИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУ БЛИН

Р /26

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ(СВИД,ЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ HOMHTET СССР

IlO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И OTHPbfA%1 (21) 3337405/18-21 (22) 27.08;81 (46) 15.04.83. Бюи. ¹ 14 (72) Н. С. Данилин, 10. И. ЗагоровскНй, В. Ф. Кравченко, Н. Г. Лотох

s В. И. Прытков (53) 621.382.3 (088.8) (56) 1. Авторское свидетельство СССР № 446854, кл. Q 01 Й 31/26, 15.10.74.

2. Авторское свидетельство СССР

¹ 706796, кл. Q 01 Р 31/26, 30.12.79. (54) (57) СПОСОБ КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА СОЕДИНЕНИЙ ЭЛЕМЕНТОВ КОНСТ

:РУПИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, включакиций подогрев исследуемого прибора; измерение термочувстви;тельного параметра, сравнение контролируемого параметра с эталонным значением, о т л и ч а ю ш и и с я тем, что,.с келью повышения быстродействия и точно- . сти, подогрев исследуемого прибора осушествляк г путем периодического изменения температуры внешней цоверкности . корпуса прибора под кристаллом и из меряют разность фж между колебаниями температуры внешней поверкности корпуса s колебанием величины. термочувствительного параметра.

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано при контроле качества полупроводниковых приборов, в частности интегральных мик- росхем. 5

Известен способ контроля качества соединений элементов конструкции голупроводниковых приборов, включающий пропусканпе через испытуемый прибор импульсов прямого тока длительностью боль- tð шей, чем постоянная полулроводникового кристалла, но.меньшей чем, чем тепловая постоянная прибора. Амплитуда импульсов, подаваемых на прибор, поддерживает сЯ постОЯнной. При зтОм лрОизВОдитсЯ измерение и регистрация изменения во времени температурно-чувствительного параметра испытуемого прибора, измерение скорости изменения температурно-чувствительного параметра во времени и сравнение ее с. эталонным < значением 1 .

По разнице между действительным и талонным значением скоростей судят

О качестве контактных соединений. Данный способ не обеспечивает достаточно высокую точность контроля качества соединений элементов конструкции полупро-, водниковых приборов, так как не учитывает в процессе контроля тепловой характеристики собственно полупроводнико30 вого кристалла. Кроме того, данный,способ не обеспечивает достаточно высокое быстродействие и имеет высокую трудоемкость вследствие необходимости снятия зависимостей температурно-чувс твительного параметра во времени и в диапазоне. температур и построеаия графиков этих зависимостей.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности является способ контроля качества контактных соединений силовых полупроводниковых:приборов, включающий импульсный нагрев прибора путем пропускания через него двух се рий импульсов прямого тока, длительностью меньше и больше тепловой постоян- 45 ной кристалла соответственно, с постоянным увеличением в обоих случаях их амплитуды до тех пор, пока величина температурно-чувствительного параметра, измеряемого по окончании каждого импульса, не достигнет значения, предварительно измеренного при некоторой фиксированной температуре, и по разнице амплитуд мощности, соответствукацих; различной длительности, определяют качество 55 контактных соединений (2 ) .

Однако данный способ характеризует ся низким быстродействием и высокой

1 10121 61 2 трудоемкостью контроля, так как необходимо предварительное измерение термочувствительного параметра при фиксированной температуре (время операции более десяти мин), а также использование дВух серий импульсов, нагреваюших полупроводниковый прибор с постепенным наростанием их амплитуды и измерении каждый раз после окончания очередного импульса термочувствительного параметра.

Кроме того, данный способ не обладает высокой точностью, имеет место погрешность измерений, связанная с неконтролируемь м Охлаждением кристалла за время измерения термочувствительного параметра (после переключения от греющего тока к измерительному).

Целью изобретения является повышение быстродействия и точности контроля.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу контроля качества соединений элементов конструкции полупроводниковых приборов, включающему подогрев исследуемого прибора, измерение термочувствительного параметра, сравнение контролируемого параметра с эталонным значением, подогрев исследуемого прибора осуществляют путем периодического изменения температуры внешней поверхности корпуса прибора под кристаллом и измеряют разность фаэ между колебаниями температуры внешней поверхностью корпуса и термочувствительного параметра, На чертеже изображена структурнофункциональная схема устройства, реали:зующего указанный способ.

Устройство содержит источник 1 измерительного тока, кристалл 2, крышку

3 и основание 4 исследуемого полупроводникового прибора, источник 5 нагрева, измеритель 6 разности фаз, решающий блок 7 индикатор 8.

Контроль качества соединений конструкции полупроводникового прибора осуществляется следукацим .образом.

С помошью источника 5 нагрева периодически изменяют температуру внешней поверхности основания 4 корпуса при&>ра так, чтобы тепловое пятно полностью покрывало кристалл 2. Нагрев поверхности основания производится контактным или бескоитактным способом. Затем фиксируют изменение термочувствительного параметра, например, прямого падения напряжения нар-д переходе при постоянном измерительном токе, создаваемом источником 1 измерительного тока (выбор другого температурночувствительСоставитель Н. Шиянов

Редактор М. Товтин Техред Е.Харит нчик ° Корректор А. Ильин

Заказ 2754/56

Тираж 708 Подясное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушсхая наб.; д. 4/5

Филиал ППП Патент, r. Ужгород, ул. Проектная. 4

3 1012161 4 ного параметра является не принципиаль- фаз по сравнению с бездефектным прибоиым) и измеряют разность фаз между ром. Предлагаемый способ позволяет периодическими колебаниями подводимой повысить быстродействие и снизить тру мощности и величины температурно-чув- доемкость контроля качества соединений ствительного параметра с помощью.из- полупроводниковых приборов путем исюпо мерителя 6 разности фаз. чения предварительного измерения термоЗатем сравнивают измеренную величи- чувствительного параметра (ТЧП) при ну разности фаз с эталонным значением некоторой фиксированной температуре. для бездефектного образца при помощи Это достигается тем, что s качестве решающего блока 7. Резулвтат сравне-, !ф измеряемой величины выбрана разность ния индицируется se индикаторе:8. фаз между периодическими колебаниями

Наличие дефектов тела типа раковин, подводимой тепловой мощности и периорасспоений и т. п. уменьшает коэффици- дическими изменениями seas ЧЧП, ент теьтературопроводности тела и при- обусловленными изменением температуводит к увеличению разности фаз д ры кристалла. колебаний температуры повярх- Данный способ дает возможность нагрейости тела и температуры точки внутри вать кристалл полупроводнижового прибэтела. Таким образом, некачественное ра до достаточно высокой температуры, соединение элементов конструкции иссле- в пределах, ограниченных лшпь требовадуемого полупроводникового прибора при- 2а ниями технических условий эксплуатации водит к увеличению измеряемой разности данного прибора.

Способ контроля качества соединений элементов конструкции полупроводниковых приборов Способ контроля качества соединений элементов конструкции полупроводниковых приборов Способ контроля качества соединений элементов конструкции полупроводниковых приборов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области контрольно-измерительной техники и может найти применение в электронной технике для измерения напряжений на диэлектрике и полупроводнике, а также их временного изменения в МДПДМ-структурах
Наверх