Способ изготовления многослойных печатных плат
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГО- . елейных ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий изготовление заготовок из фольгированвого диэлектрикаУ деформгщию фоль ги отдельных заготовок на участках межслойных соединений, склеивание заготовок через перфорированные прокладки , отличающийся тем, что,°с целью повышения надежности межслой шлх соединений, деформацию фольги проводят на глувину, равную толцине диэлектрика, после чего удаляют выступающую часть диэлектрика на деформированных участ ках и наносят припой на y4acTke межслойных соединений, а после склеивания пакета сверлят конусные отверстия со стороны вогнутой части фольги н проводят пайку межслрйных соединений в отверстиях. СО Л 00 ю
СО1ОЭ СОВЕТСНИХ
РЕСПУБЛИК (1% (11)
315@ Н 05 К 3/36
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР
ГЮ ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОЧНРЫТИЙ
e aevooceoev calgareovczev (21) 33&&916/18-21. (22) 29. 01 ° 82 (46) 23е05 ° 831 Бюль В 19 (72) В. В. Рябов и A.Ñ. Алферов (53) 621.396;6.049(088.8)
:(56) 1. Авторское свидетельство
СССР Р 342315, кл. Н 05 K 3/06,1971.
2. Авторское свидетельство СССР ф 296293, кл. Н 05 К 1/14, 1968
Д прототип) . (54) (57) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГО- .
СЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий, Зизготовление заготовок из фольгированного диэлектрика, деформацию фольги отдельных заготовок на участках межслойных соединений, склеивание заготовок через перфорированные прокладки, о т л и ч а ю- шийся тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, деформацию фольги проводят на глубину, равную толцине диэлектрика, после чего удаляют выступавшую часть диэлектрика на деформированных участках и наносят припой на участйе межслойных соединений, а после склеивания пакета сверлят конусные отверстия со стороны вогнутой части фольги и проводят пайку межслойных соединений в отверстиях.
1019б82
15 с нанесенным слоем припоя; на фиг.4заготовки печатных плат, собранные в пакет, совместно с перфорированными прокладками, имеющие отверстия в зоне межслойных соединений (вогнутые участки фольги заполнены клеем ); на Фиг. 5 — межслойное соеди. нение в многослойной печатной плате, образованное конусным отверстием
И слОем припОя перекрывающим участки межслайных соединений.
Способ осуществляется следующим образом.
Заготовки печатных плат (фиг.1)изготовляют из фольгированного с
ЗО одной стороны диэлектрика 1. Фотохимическим способом получают рисунок печатных проводников с контактными площадками 2.
Участки диэлектрика 1, содержащие
35 контактные площадки 2 из фольги, деформируют, Образуя выступающие участки 3 и 4 из диэлектрика и фольги на
° ° ° ° глубину, равную толщине диэлектрика 1 (Фиг. 2 ).
4g Выступающие участки 3 со стороны диэлектрика 1 шлифуют, получая участки фольги контактных площадок
2, затем поверхность участка фольги облуживают в ванне с расправленным
45; припоемр получают слрй 5 припая (фиг. 3 ).
Подготовленные заготовки печатных плат собирают в пакет .-.Овместно с перфорированными прокладками 6 из диэлектрика с отверстиями 7 в зовах межслойных соединений. Пакет склеивают, остатки клея заполняют вогнутые участки 8 Фольги (фиг. 4), затем пакет 9 зонах межслойных соединений сверлят и получают конусные
55 отверстия 9 с углом при вершине не менее 90 . Поверхности отверстия облуживают, обеспечивая второе перекрытие слоем 10 припоя, первое .же получено при сверлении слоем ц) припоя 5.
Па сравнению с существующими способами, данный способ обеспечивает существенное повышение надежности межслойных соединений в резуль65 тате замены предварительной химичеИзобретение относится к радиопромышленности и может быть использовано для производства печатных плат в приборостроении и радиоаппаратостроении.
Известен способ изготовления Многослойных печатных плат, включающий прессование отдельных двусто" ранних плат с последующей сквозной металлизацией и наличием технологических площадок из фольги в местах межслойнйх соединений, электрически. не соединенных са схемой f13.
Недостатком известного способа является сложность изготовления двусторонних печатных плат и склеивания последних при условии малой вероятности замыкания соседних слоев.
Наиболее бЛиэким к изобретению является способ изготовления многослойных печатных плат, включающий склеивание между собой металлической фольги и диэлектрической подложки, перфорацию фольги и подложки и создание металлического слая на внутренней поверхности отверстий подложки, при этом раздельно перфо; рируют фольгу и подложку, выполняя отверстия в фольге меньшего диаметра чем в подложке, а создание металлического слоя на внутренней поверх .ности отверстий подложки производят в процессе склеивания фольги и под- . ложки, вдавливая фольгу на участках . размещения KQHTRkTHbBc площадок в отверстия подложки (2 .
Недостатками известного способа являются наличие химических гальванических металлизаций отверстий, в результате которых сохраняются в зоне отвератмй остатки химических реактивов и значительные остаточные напряжения, неравномерное ра-.пределение площадей торцов фольги .и диэлектрика по поверхности отверстий, усиливающее влияние термических напряжений, ра"положение стенок.отверстий перпендикулярно поверх ности печатной платы, исключающее визуальный контроль и затрудняющее электрический контроль межслойных соединений.
Целью изобретения является повышение надежности межслойиых соединений.
Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающему изготовление заготовок .из. Фальгированнога диэлектрика, деформацию фольги отдельных заготовок .на участках межслойных соединений, склеивание заготовок через перфорированные прокладки, деформацию фольги проводят на глубину, равную толщине диэлектрика, после чего удаляют вйступающую часть диэлектрика на деформированных участках и наносят.Ю припой на участки межслойных соединений, а после склеивания пакета сверлят конусные отверстия со стороны вогнутой части фольги и проводят пайку межслойных соединений в отверствиях.
На фиг. 1 показана заготовка печатной платы из фольгированного диэлектрика, содержащая участки меж- слоиных соединений (контактные площадки )до обрабатки; на фиг. 2— заготовка печатной платы на nosepxности диэлектрика с "формированными выступающими участками из диэлектрика и Фольги, соответственно; на фиг. 3 — заготовка печатной платы
1019682
° ° ° °
° °
Ф ° ° «
° Ф I °
° ° ° °
° ° ° °
° ° ° .е °
Составитель В. Иилославская
Редактор Р. Цицика ТехредЖ.Кастелевич Корректор,A. Дзятко
Заказ 3730/55 Тираж 845 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Ю «I
Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 ской очистки контактируемых поверхностей на механическую, т.е. исключение остатков химически агрессивных веществ, заданный микрорельеф поверхностей; увеличение площади контактируеваух поверхностей в каждом слое вплоть до размеров контакт- ной площадкиу замену химико-гальва- нического способа контактирозания на пайку; повышение контролепригод" ности межслойнык соединений за счет
5 конусных отверстий.
