Способ металлизации отверстий печатных плат

 

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий подго-. товку поверхности отверстий, химическую и гальваническую металлизации, о т л. и чающий с я тем, что, .с целью сокращения длительности процесса , подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговым ;разрядом при длительности импульса 0,2-2,0 мс и напряжении 120-190 В. g (Л с

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

ОСО Пй

РЕСПУБЛИК

69) (11) 3 Н 05 К 3/42

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3478592/18-21 (22) 20.05,.82 (46) 23.03.84. Бюл. В 11 (72) В.А. Грабенко, Л.К.,Гуменюк, М.P. Калинович, А.Ф. Полищук, А.А. Снегур, В.М. Коновал, Л.Л. Па-. сечник, А.Ю. Попов, В.Ф. Семенюк и О.А. Федорович (71) Специальное конструкторско-технологическое бюро с экспериментальным производством Института ядерных исследований АН Украинской ССР (53) 621.396.6.049.75.002(088.8) (56) 1. Патент США 0 3562009, кл. 117-227, 1971.

2. Авторское свидетельство СССР

В 470940, кл. H 05 К 3/42, 1973 (прототип). (54) (57) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРС, ТИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий подготовку поверхности отверстий, химическую и гальваническую металлизации, отличающийся тем, что, с целью сокращения длительности процесса, подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговым

:разрядом при длительности импульса

0,2-2,0 мс и.напряжении 120-190 В. кая металлизация. Ъаким образом, предлагаемый способ исключает хими" ческую обработку отверстий по технологии и исключает использование драгоценного металла — палладия.

Длительность основного импульса тока может изменяться от 0,2 до

2,0 мс. Нижний предел длительности импульса обусловлен тем, что за более короткое время не успевает произойти очистка отверстий и создание активных центров. Повьппение длительности импульса свыше 2,0 мс является энергетически нецелесообразным.

Напряжение основного импульса может лежать в пределах 120-190 В. При напряжении ниже 120 В не загорается основной разряд, при напряжении вьппе

190 В происходит оплавление наружных слоев фольги и диэлектрика платы.

Импульсный разряд очищает канал отверстия и, испаряя нижний электрод, внедряет мельчайшие частицы меди в стенки отверстия.

Пример. На плату наносят слой лака, сверлят отверстие. Затем на катоде, состоящем из медной пластины, плотно закрепляют плату. Отверстие платы с помощью двухкоординатно-перемещающегося стола выставляют против верхнего электрода. Зазор между анодом и платой составляет ь 0,5 мм. После подачи импульса поджига происходит пробой между электродами через отверстие в плате.Образующаяся в импульсном дуговом разряде плазма высокого давления достаточно высокой температуры производит очистку, сенсибилизацию поверхности отверстия, что позволяет провести химическую и гальваническую металлизацию.

Полученный по данной технологии слой металла на стенках каждого атверстия имеет электрическое сопротивление 6 0,002 Ом (при норме

0,002 Ом), выдерживает нагрузку 11 кг в течение 200 с и более (при норме

9 кг кратковременной нагрузки) и выдерживает четырехкратную перепайку.

Предлагаемый способ обработки отверстий печатных плат упрощает применяемую в настоящее время технологию металлизации сквозных отверстий печдтных плат, исключает химические

1 1081819 2

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности.

Известен способ металлизации отверстий с помощью луча лазера,включающий размещение печатной платы с отверстиями на металлической пластине и воздействие лучом лазера через отверстия на металлическую плас- 40 тину, в результате чего металл внедряется в стенки отверстия (1) .

Данным способом нельзя осуществить очистку поверхности отверстия, поэтому способ может быть применен для металлизации отверстий двухслойных печатных плат.

Наиболее близким к изобретению является способ металлизации отверстий, включающий обезжиривание заго- 20 товок, декапирование, обработку в солено-кислом растворе хлористого родия, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия 25 на стенки отверстий (2) .

Недостатками известного способа .являются наличие ряда трудоемких и. неуправляемых химических операций, которые вызывают нежелательные явления, служащие дополнительным источником брака при изготовлении МПП, и использование драгоценного металла— палладия.

Целью изобретения является сокращение длительности процесса.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу металлизации отверстий печатных плат, включающему подготовку поверхности отверстий, химическую и гальваническую ме40 таллизации, подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговым разрядом при длительности импульса 0,2-2,0 мс и напряжении 120-190 В.

Плазма дуговог разряда возникает между электродами, на одном из которых расположена печатная плата.

Очистка отверстий печатных плат основана на воздействии плазмы им- „ .пульсной дуги на стенки отверстия, ограничивающие разряд. Кроме того, внедрение в поверхность отверстий быстрых атомов и ионов, возникающих за счет эрозии нижнего медного элект-55 рода, приводит к Образованию активных центров, на которые возможна последующая химическая и гальваничесз :1081819 4 операции по подготовке отверстий, и жающую среду, увеличивает. процент как следствие, повышает производи- выхода годных печатных плат, исклвтельность и улучшает условия труда, чает использование драгоценного ие/ уменьшает вредное влияние на окру- талла — палладия.

Составитель В. Милославская

Редактор И. Шулла Техред А.Бабинец Корректор С. Шекмар

Заказ 1568/53 Тираж 783 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r. Ужгород, ул. Проектная, 4