Способ нанесения металлического покрытия на подложки

 

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой. Способ включает нанесение электропроводного полимерного слоя и последующую металлизацию, причем электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном, а перед металлизацией он приводится в контакт с раствором соли меди (II). Техническим результатом предложенного изобретения является обеспечение достаточного сцепления проводящей полимерной пленки с полимерной подложкой и повышение латерального роста меди. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.

Текст описания в факсимильном виде (см. графическую часть).

Формула изобретения

1. Способ нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат, в частности, печатных плат с микроотверстиями и тонкими структурами, путем нанесения электропроводного полимерного слоя и последующей металлизации, причем электропроводный полимерный слой перед этапом металлизации легируют содержащим олово, коллоидным раствором палладия, отличающийся тем, что электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном и перед металлизацией его приводят в контакт с раствором соли меди (II).

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что поверхности подложки перед нанесением электропроводного полимерного слоя подвергают, по меньшей мере, один раз следующим операциям: а) набуханию посредством водного раствора щелочи, органического растворителя или щелочного растворителя, б) обработке в щелочном растворе перманганата и в) обработке в восстановителе.

3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что поверхностям подложек перед операцией а) механически придают шероховатость с помощью щеток, пескоструйной обработки, пемзовых щеток или обработки струей из пемзовой муки.

4. Способ по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что способ осуществляют горизонтально.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7, Рисунок 8, Рисунок 9, Рисунок 10, Рисунок 11, Рисунок 12, Рисунок 13, Рисунок 14, Рисунок 15, Рисунок 16, Рисунок 17, Рисунок 18, Рисунок 19, Рисунок 20, Рисунок 21, Рисунок 22, Рисунок 23, Рисунок 24



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно к технологии изготовления печатных плат

Изобретение относится к области изготовления многослойных печатных плат, в частности к подготовке к металлизации сквозных конических отверстий

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к устройствам печатных плат

Изобретение относится к электротехнике, радиотехнике, электронике и технике СВЧ, в частности к металлоксидным печатным платам, и может быть использовано при изготовлении металлоксидных печатных плат, использующих металлическое основание печатной платы в качестве земляной шины

Изобретение относится к изготовлению неразъемных соединений в процессе производства аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов, а конкретно - к контактным узлам, посредством которых осуществляется сборка, в том числе многослойных коммутационных структур для многокристальных модулей (МКМ)а также монтаж кристаллов БИС на коммутационной структуре в процессе изготовления МКМ

Изобретение относится к разработке и производству аппаратуры на основе изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов и может быть широко использовано в производстве многослойных печатных плат, а также коммутационных структур для многокристальных модулей

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению печатных плат (ПП) радиотехнических и электронных устройств, и может быть использовано для изготовления заготовок ПП как с односторонней, так и с двухсторонней металлизацией

Изобретение относится к лазерной технологии изготовления гибридных интегральных схем

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве электро- и радиоаппаратуры

Изобретение относится к технологии металлизации диэлектриков и может быть использовано в микроэлектронике для получения печатных плат и аналогичных изделий

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления печатных плат (ПП), гибких печатных кабелей (ГПК), плоских офсетных печатных форм (ПОПФ), а также для неизбирательной металлизации пластмасс и керамики

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат на нефольгирванном диэлектрике и может быть использовано в электротехнической и радиотехнической промышленности и приборостроении

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для гальванической металлизации отверстий в печатных платах, в установках с направленным движением растворов в ваннах, а также в других технологических операциях, например в травлении с целью очистки отверстий в многослойных платах после их сверления, а также для гидроабразивной зачистки этих отверстий

Изобретение относится к области металлургии, к получению никелевых материалов ячеистой структуры пористостью до 98%, используемых для изготовления фильтров, катализаторов и др

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Наверх