Силовой полупроводниковый прибор с прижимными контактами

Авторы патента:

H01L23/02 - корпусы, уплотнения (H01L 23/12,H01L 23/34,H01L 23/48,H01L 23/552 имеют преимущество)

Силовой полупроводниковый прибор с прижимными контактами, содержащий выпрямительный элемент с массивными основаниями, в одном из которых расположены изоляционная втулка, через которую проходит управляющий вывод, и пружина, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности прибора и снижения трудоемкости его сборки, втулка имеет центральную полость, в которой расположена пружина, причем втулка изолирована от основания направляющим фторопластовым стаканом, а со стороны выпрямительного элемента втулка имеет конусообразный торец для самоустановки вывода.

Полупроводниковый прибор // 1007547

Мощный транзистор с гребенчатой структурой // 978235

Способ изготовления корпусов транзисторов // 971046

Корпус прибора // 836708

Корпус полупроводникового прибора // 758972

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и, главным образом, к корпусам мощных высокочастотных транзисторов

Полупроводниковый прибор // 713426

Изобретение относится к области силовых полупроводниковых приборов, в частности, к конструкциям штыревых приборов с прижимными контактами

Патрон для туннельного диода // 475691

Способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем // 427425

^'^союзная прокладка для электрических и тепловых контак11швуг;гг.с,^ ^^,,„' сr-^b.53uiv"jt.a^lfsofii p'iwc pj/.^-,—- — , •'-—.-.±_[~' ''''^'^^ ; f-lha // 371637

Композиция термореактивной смолы (ее варианты), конструкция крепления полупроводникового устройства и способ изготовления полупроводникового устройства с использованием композиции термореактивной смолы // 2195474

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении

Силовой полупроводниковый прибор таблеточной конструкции // 2231862

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике и может быть использовано при создании новых приборов силовой полупроводниковой электроники

Корпус интегральной схемы // 2329568

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем

Корпус интегральной схемы // 2331138

Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов

Способ изготовления корпуса для полупроводникового прибора свч // 2345444

Изобретение относится к электронной технике, а именно к металлокерамическим корпусам для полупроводниковых приборов СВЧ

Корпус для полупроводникового прибора свч и способ его изготовления // 2351037

Изобретение относится к электронной технике

Корпус интегральной схемы // 2381593

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ"

Корпус интегральной схемы // 2390876

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла

Корпус полупроводникового прибора // 2405229

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов

Способ изготовления корпуса по размерам кристалла интегральной микросхемы // 2410793

Изобретение относится к микроэлектронике