Способ измерения толщины слоев в процессе их осаждения

 

(19)SU(11)1202461(13)A1(51)  МПК 6    H01L21/66(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 17.01.2013 - прекратил действиеПошлина:

(54) СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ТОЛЩИНЫ СЛОЕВ В ПРОЦЕССЕ ИХ ОСАЖДЕНИЯ

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля толщины слоев при изготовлении полупроводниковых приборов. Цель изобретения повышение точности и расширение класса контролируемых слоев. На фиг. 1 показан ход лучей при генерации теплового излучения в исходной структуре; на фиг. 2 приведен график изменения интенсивности собственного теплового монохроматического излучения образующейся структуры во времени, в процессе осаждения слоя. На фиг. 1: осаждаемый слой 1, подслой 2 исходной структуры, подложка 3 исходной структуры, пучок 4 теплового излучения, вышедший через осаждаемый слой 1, пучок 5 теплового излучения, отраженный от границ: осаждаемый слой газопаровая фаза и осаждаемый слой подслой и вышедший через осаждаемый слой 1. На фиг. 2: I величина регистрируемого сигнала; t время длительности процесса осаждения; Iо величина регистрируемого сигнала до начала осаждения; tо момент времени, с которого начата регистрация сигнала Iо; t1 момент времени, соответствующий началу осаждения слоя; t2, t3, t4, t5 и t6 моменты времени, соответствующие регистрации экстремальных значений сигнала; tф момент прекращения осаждения слоя; Iф величина регистрируемого сигнала после прекращения осаждения; tк момент времени прекращения регистрации сигналов. П р и м е р. Контролируется процесс осаждения слоя поликристаллического кремния на исходную структуру, представляющую собой подложку монокристаллического кремния с подслоем нитрида кремния. Исходные данные: материал подложки n-Si, температура осаждения 1300 К, монохроматичность теплового излучения определяется используемым интерференционным фильтром с максимумом пропускания, равным 68% на длине волны 2,44 мкм. Нагревают исходную структуру и модель абсолютно черного тела (АЧТ) до 1300 К и измеряют мощности собственного теплового излучения, выходящего через подслой структуры Еструк. и модели абсолютного черного тела ЕАЧТ измерения проводят в спектральном диапазоне, определяемом интерференционным фильтром. В произвольных единицах Еструк. 77, а ЕАЧТ= 120. Определяют излучательную способность o по формуле o=
o 0,642
Помещают исходную структуру в реактор (если измерения Еструк. проводились вне реактора) и нагревают до температуры осаждения. В интервал времени t1-tо пять раз измеряют сигнал Iо. Измеренные значения сигнала Io в произвольных единицах равны 70; 70; 70,1; 69,9; 70. Определяют среднее арифметическое значение сигнала Iо 70. В момент времени t1 начинают газотранспортное осаждение поликристаллического слоя кремния и непрерывно регистрируют интенсивность собственного теплового монохроматического излучения образующейся структуры I(t) (фиг. 2). В момент времени tф прекращают осаждение слоя. Определяют значение сумы Iмаск + Iмин, соответствующей последнему целому полупериоду зависимости I(t), (интервал времени t6-t5). Эта сумма равна 82 + 67 149. Определяют показатель преломления n по формуле:
n , где (Iмакс + Iмин)N сумма соседних максимального и минимального значений интенсивностей теплового излучения образующейся структуры, соответствующая последнему целому полупериоду зависимости I(t), предшествующему моменту прекращения осаждения слоя. n 3,57. По оси t (фиг. 2) определяют длину отрезков t2-t1 13 мм; t3-t2 20 мм; t6-t5 6 мм. Рассчитывают значения
h1= 0,65 и hN= 0,3. Определяют толщину осажденного слоя в соответствии с соотношением
d (h1+N+hN), где N число целых полупериодов зависимости I(t);
h1 расстояние, измеренное по оси t от точки t1 до t2 в долях отрезка t2-t3 (фиг. 2);
hN расстояние измеренного по оси t то точки t6 до tф, в долях отрезка t5-t6 (фиг. 2). d (0,65+4+0,3) 0,846 мкм Погрешность в определении толщины слоя d за счет относительной погрешности в определении n, равной 0,02, не превышает 0,0017 мкм. При определении толщины осажденного слоя поликристаллического кремния из анализа полученной зависимости I(t) по способу-прототипу, получается толщина равная 0,883 мкм. Причем погрешность в определении толщины, за счет неточно заданного для расчета d значения n, составляет 0,1 мкм.


Формула изобретения

СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ТОЛЩИНЫ СЛОЕВ В ПРОЦЕССЕ ИХ ОСАЖДЕНИЯ, включающий регистрацию временной зависимости интенсивности собственного теплового монохроматического излучения образующейся структуры I(t) и определение толщины слоя по числу полупериодов этой зависимости и значению показателя преломления осаждаемого слоя, отличающийся тем, что, с целью повышения точности и расширения класса контролируемых слоев, перед осаждением измеряют излучательную способность и интенсивность собственного теплового излучения нагретой до температуры процесса осаждения исходной структуры на длине волны монохроматического излучения и искомую величину определяют, используя вычисленный по следующей форме показатель преломления h:

где o излучательная способность исходной структуры;
среднее арифметическое значение интенсивности собственного теплового излучения исходной структуры;
(Iмакс + Iмин)N сумма соседних максимального и минимального значений интенсивностей, определенных из зависимости J (t), соответствующая последнему целому полупериоду.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано в процессе производительного контроля мощных полупроводниковых приборов

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх