Раствор для химического меднения диэлектриков

 

Изобретение относится к области химического меднения диэлектриков и может быть использовано в электронной и радиотехнической промьшленности. Согласно изобретению раствор для химического меднения содержит, г/л: сульфат меди (пятиводный) 5-15, трилон Б 15-45, гипофосфит натрия (одноводный) 50-150, тринатрийфосфат 30 - 80 и серная кислота до рН 3,0-4,5, :Введение в раствор тринатрийфосфата способствует повышению осаждения покрытия и стабильности раствора. При 70-90 С и рН 3,0-4,5 раствор стабилен более месяца, скорость осаждения 3-8 мкм/ч, 1 табл. § (Л ю со

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК (51)4 С 23 С 18/40

ВПГЛч" Н 3 Е

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМ,Ф СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3895323/22-02 (22) 18.03.85 (46) 30.12.86. Бюл. ¹ 48 (72) А.Л.Гунько, Н.А.Палицына, А.Н.Москвичев, Г.А.Курноскин и В.Н.Флеров (53) 621.793.3:669.248 (088.8) (56) Шалкаускас M.è Вашкялис А.

Химическая металлургия пластмасс.

Л.: Химия, 1977, с. 100.

Патент США № 4325990, кл. С 23 С 3/02, опублик. 1982., SU» )280043 А1 (54) РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ (57) Изобретение относится к области химического меднения диэлектриков и может быть использовано в элек-ронной и радиотехнической промышленности. Согласно изобретению раствор для химического меднения содержит, г/л: сульфат меди (пятиводный) 5-15, трилон В 15-45, гипофосфит натрия (одноводный) 50-150, тринатрийфосфат 30

80 и серная кислота до рН 3,0-4,5 ° . Введение в раствор тринатрийфосфата способствует повышению осаждения покрытия и стабильности раствора. При

70-90 С и рН 3,0-4,5 раствор стабилен более месяца, скорость осаждения 3-8 мкм/ч, 1 табл.

1280043

ТемпеПоказатели процесса

Опыт ратуа ра, С

Гипофосфит натрия (одноводный) Трилон Б

Тринатрий фосфат

Сульфат меди (пятиводный) Скорость

Стабильность раствора осаждения, мкм/ч с

1,4

4 ч

6,4 с

40 мин

30

6,4

50

100

30

Более 1мес

15

То же

90

150

Изобретение относится к химической металлизации диэлектриков, в частности к растворам для химического меднения с помощью гипофосфитного восстановителя, и может быть ис- 5 пользонано в радиотехнической и электронной промышленности.

Цель изобретения — повышение скорости осаждения и стабильности раствора, 1О

Предлагаемый раствор содержит, г/л:

Сульфат меди (пятиводный) 5-15

Трилон Б 15-45

Гипофосфит натрия (одноводный) 50-150

Тринатрий фосфат 30-80

Серная кислота До рН 3,0-4,5

Процесс меднения недут при 70—

90 С и рН 3,0-4,5 путем добавления раствора серной кислоты или щелочи.

Приготовление раствора производят путем последовательного растворения соли меди, комплексообразующего аген га, восстановителя и тринатрийфосфата, после чего рН доводят до рабочего значения раствором серной кислоты, Состав раствора, г/л

Предлагаемый раствор характеризуется высокой стабильностью и скоростью осаждения меди, возможностью получения качественных покрытий на поверхности анодированного алюминия и его сплавов с хорошей адгезией металлического слоя к подложке. Роль фосфата сводится к регулированию скоРаствор пригоден для нанесения медного покрытия на различные диэлектрики, н том числе на полимеры, ситаль, керамику, Раствор может быть использован для металлургии анодированного алюминия, причем нанесение покрытия не влияет на изоляционные свойстна подложки. Раствор стабилен

tâ течение длительного времени (более

1 мес) с корректировкой по основным компонентам, отличается высокой скоростью осаждения (3-8 мкм/ч) и качеством покрытий.

Преимущества предлагаемого раствора иллюстрируются следующим примером.

Меднению подвергают образцы анодированного алюминия или его сплавон (АЭ-1, АИ„, АМ,). Плотность загрузки при меднении составляет 3-4 дм /л.

Время меднения 30 мин, При этом осаждаются светло-розовые мелкокристал лические покрытия толщиной 2,5 мкм, адгеэия которых после испытаний на старение и термоудар составляет 40—

60 кг/cM2 °

Условия нанесения покрытий и характеристика процесса приведены в таблице.

1 рости разложения гипофосфита и накоплению в растворе фосфитов.

Формула изобретения

Растнор для химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, трилон Б и гипофосфит натрия и

1280043

5-15

15-45

50-150

30-80

До рН 3,0-4,5

Составитель В.Скопинцев

Редактор И.Сегляник Техред П.Олейник Корректор М.Пожо

Заказ 7024/25 Тираж 878 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, r. Ужгород, ул. Проектная, 4 серную кислоту, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения скорости осаждения и стабильности .раствора, он дополнительно содер— жит тринатрийфосфат при следующем соотношении компонентов, г/л.

Сульфат меди (пятиводный)

Трилон Б

Гипофосфит натрия (одноводный)

Тринатрийфосфат

Серная кислота

Раствор для химического меднения диэлектриков Раствор для химического меднения диэлектриков Раствор для химического меднения диэлектриков 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники
Изобретение относится к способам нанесения металлических покрытий на поверхность изделий, выполненных из железа или его сплавов, путем разложения суспензии покрывающего вещества

Изобретение относится к металлизации изделий

Изобретение относится к области получения медных покрытий из растворов методом химического восстановления и может быть использовано для металлизации печатных плат в радиотехнике
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий, в частности к составам растворов для химического меднения

Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков

Изобретение относится к нанесению покрытий химическим способом, в частности медных, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки металлизированных диэлектриков для изготовления элементов газоразрядных устройств, для получения микросхем
Наверх