Раствор для химического меднения диэлектриков

 

Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков. Цель изобретения - повышение скорости меднения. Согласно изобретению меднение ведут в растворе, содержащем, г/л : сульфат меди (пентагидрат) 25-50

тартрат калия-натрия (тетрагидрат) 90-150

гидроксид натрия 35-45

формалин (40%-ный) 15-30 и стабилизирующая добавка тиосемикарбазон 3-формилсалициловой кислоты 0,01-0,02. Введение в состав раствора указанной стабилизирующей добавки позволяет повысить скорость меднения до 13-20 мкм/ч при комнатной температуре. При этом раствор стабилен 6 мес, может многократно корректироваться, обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических, равномерных медных покрытий. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИН (д11 У С 23 С 18/40

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4323703/31-02 (22) 03.11.87 (46) 07.11.89. Вюл. P 41 (71) Институт химии АН HCCP (72) И.И.Ватаман, В.Т.Долгиер, Н.В.Гэрбэлэу.и Ф.К.Иовмир (53) 621.793 ° 3:669.386 (088.8) (56) Налкаускас М. и Вашкалис А. Химическая металлизация пластмасс.

Л.: Химия, 1985, с.91-93.

Авторское свидетельство СССР

Р 456050, кл. С 23 С 18/40, 1972.

Патент CIIIA I 4301196, кл. 427/305, опублик. 1981.

Патент ЧССР II 144849, кл. 46 Ь 3/00, опублик. 1972. (54) РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ (57) Изобретение относится к химичесИзобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков и может быть использовано в радиоэлектронике при создании межслойных металлизированных переходов, токопроводящих элементов на печатных платах и др.

Целью изобретения является повышение скорости меднения.

Готовят раствор для химического меднения, содержащий, г/л: сульфат меди, ентагидрат 25-50; тартрат калия-натрия, тетрагидрат 90-150; гидроксид натрия 35-45, формалин (40Xный) 15-30; тиосемикарбазон 3-формилсалициловой кислоты (ТСК-3-ФСК) 0,010,02.

„„SU„„1520143 А 1

2 кому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков. Цель изобретения — повьппение скорости меднения. Согласно изобретению меднение ведут в растворе, содержащем, г/л: сульфат меди (пентагидрат) 25-50; тартрат калиянатрия (тетрагидрат) 90-150; гидроксид натрия 35-45; формалин (40K-ный)

15-30, стабилизирующая добавка тиосемикарбазон 3-формилсалициловой кислоты 0,01-0,02. Введение в состав раствора укаэанной стабилизирующей добавки позволяет повысить скорость меднения до 13-20 мкм/ч при комнатной температуре. При этом раствор стабилен

6 мес, может многократно корректироваться, обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических, равномерных медных покрытий. 1 табл. С:

ТСК-3-ФСК имеет следующие химическую и структурную формулы:

С6Н3(ОН) (СООН) (CH=N-NH-С(® +H2

О=С CH $

11 И

OH ОН N-NH-С-нн, Навески компонентов растворяют в дистиллированной воде, а ТСК-3-ФСК готовят по известной методике с последующим растворением в 0,17.-ном растворе гидроксида натрия. Рабочий раствор получают последовательно добавляя к 1М раствору тартрата калиянатрия раствор сульфата меди, далее при перемешивании 5М раствор гидроf520143

90-150

35-45

15-30

Данные Параметров раствора

Параметры раствора

Предлагаемый

1 2 3 4

50 50 . 5

21О

ЭО

0,025

45 45

28 28

15 15

0>005 0,01

21О

ЭО

0,02

60 эо

0,02

150 150

45 45

15 ЗО

0,01 0,02

9D

О,О1

21

О,01

О,О1

6 6

7-8

Ппот19-2О 19-20

Светло-розовое

19-2О

Плот18-19

Плотное

6-7

Плот13-14

Плот" ное

15-16

Плотное

Пеоднородное ное, светное> мелконое, светлосплошное розовое розовое ло-poeosoe кристаллическое оксида натрия, растворы ТСК-3-6Г!; и формалина.

Рбраэцы из диэлектрика, например платы 50х100 мм, вырезанные из двухстороннего стеклотекстолита со сквозными отверстиями, обезжиривают этанолом, сенсибилизируют и активируют по стандартной методике, после чего погружают в раствор для химического ,меднения и проводят процесс при 20 С, .рН раствора 12,8 (оптимальная величина), плотности загрузки 2,0—

2,5 дм /л, перемешивании раствора и покачивании образцов. 15

Конкретные составы растворов и полученные результаты представлены в таблице.

При предлагаемых концентрациях компонентов (примеры 1-4) получают 20 плотные, иелкокристаллические, равномерно розового или светло-розового цвета, эластичные, без вздутий покрытия как на поверхности, так и в отверстиях со скоростью 13-20 мкм/ч при комнатной температуре. При повышении температуры скорость меднения о увеличивается, в частности при 35 С она составляет 28-30 мкм/ч (пример 3).

Увеличение степени загрузки ванны до

5 дм /л не оказывает заметного элия2 ния на параметры процесса меднения.

Предлагаемый раствор обеспечивает по сравнению с известными увеличение

Компоненты, г/л: сульфат меди, пентагидрат 25 тартрат калнлнатрия, тетрагидрат гидроксид натрия

407.-ный формалин тск-э-фск

Свойства: стабильность раствора, мес 6 скорость осаядения покрытия, мкм/ч качество покрытия в 2-5 раэ скорости меднения при комнатной температуре. При этом раствор сохраняет реально необходимую стабиль- ° ность, может быть многократно использован при соответствующих корректировках по расходуемым компонентам, не требует дополнительной фильтрации после внесения стабилизатора, обеспечивает высокое качество получаемых покрытий.

Формула изобретения

Раствор для химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, тартрат калия — натрия, гидроксид натрия, 40%-ный формалин и, серосодержащую стабилизирующую добавку, о T л и ч а ю шийся темз чтоз с целью повышения скорости меднения, в качестве стабилизирующей добавки он содержит тиосемикарбазон 3-формилсалициловой кислоты при следующем соотношении компонентов, г/л:

Сульфат меди, пентагидрат 25-50

Тартрат калиянатрия, тетрагидрат

Гидроксид натрия

40%-ный формалин

Тиосемикарбазон

3-формилсалициловой кислоты 0,01-0,02

При запредельных концентрациях

2 Э 4 5

Раствор для химического меднения диэлектриков Раствор для химического меднения диэлектриков 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий, в частности к составам растворов для химического меднения

Изобретение относится к области химического меднения диэлектриков и может быть использовано в электронной и радиотехнической промьшленности

Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники
Изобретение относится к способам нанесения металлических покрытий на поверхность изделий, выполненных из железа или его сплавов, путем разложения суспензии покрывающего вещества

Изобретение относится к металлизации изделий

Изобретение относится к области получения медных покрытий из растворов методом химического восстановления и может быть использовано для металлизации печатных плат в радиотехнике
Изобретение относится к технологии получения металлизированных тканых и нетканых материалов и может быть использовано для производства катализаторов, а также для изготовления декоративных и отделочных материалов

Изобретение относится к нанесению покрытий химическим способом, в частности медных, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности для пайки металлизированных диэлектриков для изготовления элементов газоразрядных устройств, для получения микросхем
Наверх