Способ обработки стеклообразного селена

 

Изобретение относится к способам обработки стеклообразного селена в процессе его получения или эксплуатации и хранения элементов, изготовленных из него. В процессе обработки магнитным полем напряженностью 250- 700 Э увеличивается индукционное время спонтанной кристаллизации стеклообразного селена. Максимальное замедление спонтанной кристаллизации состаг.ляет 9,4 года, без магнитной обработки 1,1 года. Способ позволяет упрос тить и удешевить процесс замедления спонтанной кристаллизации стеклообразного селена. 1 табл. с б (Л ОС ас

СОЮЗ COBETCHHX

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51 4 С 30 В 23/00 29/02

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К ABTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

flO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3979067/31-26 (22) 25. 11.85 (46) 07.04.87. Бюл. и 13 (71) Институт общей и неорганической химии им. Н.С. Курнакова (72) С.А. Дембовский, Е.А. Чечеткина, В.Г. Подкопаев и Л.М. Илизаров (53) 621.315.592(088.8) (56) Mittels М., Sherrit F.À. Radiation Damage in Glass structures.

Phys. Rev., 1954, ч. 93, р. 1117.

„,ЯЦ„„1301878 А1 (54) СПОСОБ ОБРАБОТКИ СТЕКЛООБРАЗНОГО

СЕЛЕНА (57) Изобретение относится к способам обработки стеклообразного селена в процессе его получения или эксплуатации и хранения элементов, изготовленных из него. В процессе обработки магнитным полем напряженностью 250700 Э увеличивается индукционное время спонтанной кристаллизации стеклообразного селена. Максимальное замедление спонтанной кристаллизации состав.ляет 9,4 года, без магнитной обработки 1,1 года. Способ позволяет упростить и удещевить процесс замедления спонтанной кристаллизации стеклое образного селена. 1 табл.

13018

При Напряженность мер поля при эксплуатации и хранении, Э

Индукционное время кристаллизации стеклообразного селена при комнатной температуре, r. при напряжении магнитного поля при закалке, Э

0 200 250 470 700 750, 900 а Ь д

1,1 1,1 1,5

1,1 1,1 7,3

8,5 8,7 8,9

9,0 9,1 9,2

91 91 93

91 91 93

200

250

9,1

9,3

470

9,3

700

9,4

9,4

9,4

9,4

750

919193

9,4

900!

Изобретение относится к способам обработки стеклообразного селена в процессе его получения или эксплуатации и хранения элементов, изготовленных из него, и может найти применение 5 в электрографии и других областях полупроводниковой техники, где используются элементы приборов нз стеклообразного селена.

Целью изобретения является упроще- 1О ние и удешевление процесса, а также уменьшение спонтанной кристаллизации стеклообразного селена.

Пример. Для получения стеклообразного селена исходный селен крис- 1 таллический или содержащий кристаллические включения помещают в кварцевую ампулу, которую вакуумируют и отпаивают. Затем материал нагревают выше температуры плавления и подвергают 20 охлаждению (закалке) в магнитном поле, создаваемом электромагнитом объемом 70 см, напряженностью 470 Э со скоростью 1 град/с до затвердения

25 стеклообразного селена, который в процессе закалки подвергают обработке в магнитном поле напряженностью

250-700 Э, составляет 1,5"-2 года (пример 1S, и д ) при отсутствии последующей обработки в процессе эксплуатации и хранения. Т; стекло- 1 образного селена, не подвергнутого обработке магнитным полем в процессе

78 2 о (до 30 С) . IIpH ATOM доля KpHCTBJIJ1H ческой фазы в затвердевшем стеклообразном селене ниже чем 10 . При охлаждении без магнитной обработки доля кристаллической фазы в стеклообразном селене в указанных условиях составляет 10, что соответствует большему количеству центров, способных в дальнейшем вызвать спонтанную кристаллизацию стекла °

В таблице приведены результаты исследований;

Индукционное время кристаллизации (c ) стеклообразного селена при ком1 натной температуре после охлаждения в магнитном поле напряженностью 470 Э составляет 2 года (пример 1 ъ) .

Далее изготавливают элементы прибора из стеклообразного селена,обработанного предлагаемым способом, помещают на время эксплуатации в магнитное поле напряженностью 470 Э и стеклообразного селена увеличивают до 9,3 года (пример 4г).

2 2

7,9 8

9,0 9,1

9,3 9,3

9,4 9,4

9,4 9,4

9,4 9,4 закалки, но подвергнутого процессу эксплуатации или хранения, составляет

8,5-9,1 г. (примеры Зо, 4а и 5а) .

Максимальное замедление спонтанной кристаллизации стеклообразног0 селена достигают при закалке и последующей эксплуатации и хранении при помещении в магнитное поле, напряженностью в 700 Э (пример 5 ).

3 1301878

Формул а и з о бр е те н и я

Составитель А. Полозников

Техред М. Ходанич Корректор М, Самборская

Редактор И. Шулла

Заказ 1195/28 Тираж 370 Подписное

ВНИИПИ Государстввнного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, r ° Ужгород, ул. Проектная, 4

Способ обработки стеклообразного селена, включающий охлаждение расплавленного исходного селена и после- 5 дующее физическое воздействие на полученный материал, о т л и ч а ю—

4 шийся тем, что, с целью упрощения и удешевления процесса, а также уменьшения спонтанной кристаллизации стеклообразного селена;. расплав при охлаждении и/или полученный стеклообразный селен помещают в магнитное поле напряженностью 250-700 Э.

Способ обработки стеклообразного селена Способ обработки стеклообразного селена Способ обработки стеклообразного селена 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к способу получения эпитаксиальных слоев твердых растворов (SiC)4-x(AlN)x методом сублимации, который обеспечивает получение совершенных слоев заданного состава в интервале х=0,35-0,9 и удешевление процесса

Изобретение относится к области получения монокристаллического материала, а именно SiC, кристаллизацией из паровой фазы с конденсированием кристаллизующегося вещества и может быть использовано в технологии изготовления полупроводниковых приборов на основе карбида кремния

Изобретение относится к вакуумной технике и может быть использовано в технологии получения тонкопленочных многослойных покрытий

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых соединений типа А3N и может быть использовано при изготовлении эпитаксиальных структур различного назначения

Изобретение относится к полупроводниковой области техники и может быть использовано в молекулярно-лучевой эпитаксии для снижения плотности дефектов в эпитаксиальных структурах

Изобретение относится к способу и устройству для изготовления монокристаллов карбида кремния

Изобретение относится к технологии полупроводниковых материалов и приборов
Наверх