Способ очистки пленок оксидных материалов от углеродсодержащих примесей
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при создании просветляющих, изолирующих и полупроводниковых структур на основе высших оксидов металлов. Цель изобретения - снижение температуры очистки, устранение твердофазного легирования и улучшение диэлектрических свойств пленок. Изолирующие подложки обрабатываются в окислительной озонкислородной среде в присутствии УФ-излучения. Облучение УФ-светом проводят с длиной волны 240-290 нм под углом 5-90o к подложке. Концентрацию озона в озонкислородной смеси поддерживают 0,01-11,0 об.%. Использование способа позволяет снизить температуру очистки до 18-25oC и улучшить такие свойства пленки, как диэлектрическая проницаемость, электрическая прочность и диэлектрические потери. 1 табл., 1 ил.
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано, например, в технологии изготовления просветляющих, изолирующих и полупроводниковых структур на основе оксидов материалов, полученных из металлоорганических соединений. Целью изобретения является снижение температуры очистки, устранение твердофазного легирования и улучшение диэлектрических свойств пленок оксидных материалов, что позволяет улучшить качество покрытий из этих материалов и повысить выход годных изделий, изготовляемых на их основе. Примеры выполнения, иллюстрирующие особенности осуществления предлагаемого способа и свойства полученных пленок оксидных материалов, приведены в таблице. Очистке подвергают такие оксидные материалы, как оксиды алюминия, индия, кремния, олова, титана, циркония, вольфрама, полученные термическим разложением металлоорганических соединений (алкильных и алкоголятных производных, ацетилацетанатов, пероксидов и карбонилов). На чертеже графически показано отсутствие твердофазного легирования пленок оксидных материалов. По данным Оже-спектров, обезуглероживание оксидных материалов протекает с сохранением бездефектной структуры оксидных пленок и отсутствием твердофазного легирования пленок материалом подложки: Оже-спектры пленок на металлическом кремнии до (а) и после (б) обработки озонкислородной смесью при 18oC в условиях облучения уф-светом, что ширина переходной зоны пленка-подложка остается постоянной При этом оксидные покрытия однородны по составу по всей глубине, старого стехиометричны, не имеют сквозных пор и трещин. Изобретение позволяет снизить температуру очистки с 60 150oC до 18 25oC, устранить твердофазное легирование пленок оксидных материалов материалом подложки и улучшить такие их свойства, как диэлектрическая проницаемость, электрическая прочность и диэлектрические потери, что дает возможность улучшить качество покрытий из этих материалов и повысить выход годных изделий, изготовляемых на их основе.
Формула изобретения
Способ очистки пленок оксидных материалов от углеродсодержащих примесей, основанный на обработке изолирующей подложки с пленкой оксидного материала в озонокислородной смеси, отличающийся тем, что, с целью снижения температуры очистки, устранения твердофазного легирования материалом подложки и улучшения диэлектрических свойств, одновременно с обработкой изолирующей подложки с пленкой оксидного материала в озонокислородной смеси проводят ее облучение УФ-светом с длиной волны 240 290 нм под углом 5 90o к подложке, причем концентрацию озона в озонокислородной смеси поддерживают в диапазоне 0,01 - 11,0 об.РИСУНКИ
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе
Номер и год публикации бюллетеня: 36-2000
Извещение опубликовано: 27.12.2000