Состав для металлизации сегнетокерамики

 

Изобретение относится к составам для металлизации сегнетокерамики, которые могут быть использованы для производства пьезокерамических злементов в приборостроительной, радиотехнической и электронной промышленности . Цель изобретения - снкхеЛне температуры насыщения и увеличение электропроводности покрытия. Цель достигается тем, что в состав, содержащий алкминий, цинк, оксид алюминия, дополнительно вводится цинк-аммоний хлористый и оксид свинца при следующем соотношении компонентов, мас.%: алюминий 25-40; цинк 15-30; цинк-аммоний хлористый 1-3; оксид свинца 1-. 3; оксид алюминия остальное. В предлагаемом составе добавки активатора цинк-аммоний хлористого и оксида свинца снижают температуру образования хлоридов цинка и алюминия и позволяют получать покрытия при 550 с, имеющие электропроводность в 2,0- 2,5 раза вьше, чем в известном составе (0,5-0,810 Ом/о). 1 табл. (Л

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН

„„SU„„1454814 A1 (511 4 С 04 В 41/88

8ukM53Qg

ГATATr13 1. :-,:;..ú÷Åñìÿ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

2 цинка и алюминия, а введение оксида свинца (PbO) позволяет получать покрытия, имеющие электропроводность вьппе, чем в известном составе при

550 С.

Все материалы применяют в порошкообразном состоянии с предварительным перемешиванием в смесителе в течение 15-20 мин. Дисперсность компонентов смеси составляет 50-150 мкм..

Использовали образцы из сегнетокерамики системы ЦТС размером 10х10х5 мм.

Перед проведением процесса металлизации образцы обезжиривают в ацетоне.

Процесс металлизации осуществляют в муфельной печи в контейнере без

Изобретение относится к производству пьезокерамических элементов и может быть использовано в приборостроительной, радиотехнической и . электронной промьппленности. 5

Целью изобретения является снижение температуры насьпцения и увеличение электропроводности покрытий.

В предлагаемом составе алюминий и цинк, адсорбируясь из их хлоридов 10 и диффундируя вглубь сегнетокерамики, образуют металлизационный слой. Введение в состав для металлизации активатора цинк-аммония хлористого (химическая формула (NH„) ZnC1>) снижает температуру образования хлоридов

ГОСУДАРСТ8ЕННЫЙ КОМИТЕТ

IlQ ИЗОБРЕТЕНИЯМ И OTHPbfTHAM

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4207367/31-33 (22) 02.02.87 (46) 30.01.89. Бюл. Н 4 (71) Белорусский политехнический институт (72) Л.Г.Ворошнин, В.В.Миронович, Г.В.Борисенок, Г.Г.Панич и Б.Б.Хина (53) 666.3.056.5(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

11- 1004318, кл. С 04 В 41/88, 1983. (54) СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СЕГНЕТОКЕРАМИКИ (57) Изобретение относится к составам для металлизации сегнетокерамики, которые могут быть использованы для производства пьезокерамических элементов в приборостроительной, радиотехнической и электронной промьцпленности. Цель изобретения - снижение температуры насьпцения и увеличение электропроводности покрытия. Цель достигается тем, что в состав, содержащий алюминий, цинк,.оксид алюминия, дополнительно вводится цинк-аммоний хлористый и оксид свинца при следующем соотношении компонентов, мас.Ж: алкминий 25-40; цинк 15-30; цинк-аммоний хлористый 1-3; оксид свинца 1-.

3; оксид алюминия остальное, В предлагаемом составе добавки активатора цинк-аммоний хлористого и оксида

:свинца снижают температуру образования хлоридов цинка и алюминия и поз0 воляют получать покрытия при 550 С, g имеющие электропроводность в 2,02,5 раза выше, чем в известном составе (0,5-0,8 10 Ом/13). 1 табл.

1454814 уплотнения, в которой образцы помещают на расстоянии 5-10 мм один от

Ъ другого.

В таблице приведены составы, режи мы металлизации и удельное поверхностное сопротивление покрытий.

Формула изобретения

Состав для металлизации сегнетокерамики методом насыщения, включаю-! ций алюминий, цинк и оксид алюминия, Удельное поверхностное сопротивление, р

Ом/ц

Состав смеси для металлиэации, мас.%

Режим насыщения

t, ñ

С,ч

Известный

20Al + 20Zn + 58Al 0> +2ИН+С1 (1;0-2,0) 10

700 (Оэ5 Ов8) 10 (0,5-0,8) 10 (0,5-0,8) .10

Составитель Н.Соболева

Техред М.яндык Корректор И.Эрдейи

Редактор А.Лежнина

Заказ 7407/28 Тираж 589 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4.

Предлагаемый

25A1 + 20Zn + 50A1 0> + 2(NH<)z 2пС1.+

+ЗРЬО 550

35Al + 30Zn + 31A1 0> + 3(NH<)> ZnC1<+

+iPb0 550

40Al + 25Zn + 32Al 0q+ 1(NH )> ZnC1+

+2РЬО 550 отличающийся тем, что, с целью снижения температуры насыщения и увеличения электропроводности покрытий, он дополнительно содержит цинк-аммоний хлористый и оксид свинца при следующем соотношении компонентов, мас.Ж:

Алюминий 25-40

Цинк 15-30

Цинк-аммоний хлористый 1-3

Оксид свинца 1-3

Оксид алюминия Остальное

Состав для металлизации сегнетокерамики Состав для металлизации сегнетокерамики 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к составам для металлизации керамики, используемой в электронной и других отраслях прог-1ьштенности

Изобретение относится к изготовлению металлизированной керамики на основе нитрида алюминия и может использовано в электронной, электротехнической промышленности и приборостроении для производства eтaллoкeрамических узлов

Изобретение относится к металлизации керамики для дальнейшей пайки с металлом деталей, применяющихся в электротехнической, электронной, вакуумной и других областях техники

Изобретение относится к получению керамических деталей с металлизированными отверстиями и может быть использовано в электронной, радиои электротехнической промышленности , а также в электровакуумном приборостроении для качестйа производства металлокерамических сборочных единиц

Изобретение относится к технологии металлизации корундовой керамики, преимущественно керамики из чистых окислов

Изобретение относится к производству пьезокерамических элементов и может быть использовано в приборостроительной, радиотехнической и электронной промышленности в качестве пасты для металлизации

Изобретение относится к технологии нанесения металлического проводящего слоя на подложки и изделия из керамики и может быть использовано при изготовлении, например, конденсаторов, а также для художественно-декоративной металлизации изделий из керамики

Изобретение относится к технологии металлизации поверхности изделий из пьезокерамики методом вжигания металлосодержащей пасты, в частности пасты, содержащей соединения серебра

Изобретение относится к электронной промышленности
Изобретение относится к получению композиционных материалов, а более конкретно к получению тугоплавких композиционных изделий заданной формы, практически беспористых, к которым предъявляются повышенные требования по удельным механическим характеристикам и износостойкости

Изобретение относится к области получения графитокерамических изделий и может быть использовано в химической технологии, металлургии и машиностроении

Изобретение относится к области получения керамических композитов

Изобретение относится к способу введения композиции на металлической основе в термоструктурный композитный материал

Изобретение относится к армированному волокном композиционному керамическому материалу с высокожаропрочными волокнами на основе Si/C/B/N, реакционно связанными с матрицей на кремниевой основе

Изобретение относится к способу изготовления реакционно спеченных изделий из структурированного керамического материала на основе нитрида алюминия
Изобретение относится к изготовлению изделий, работающих в высокотемпературных высокоскоростных окислительных газовых потоках и абразивосодержащих газовых и жидкостных средах
Наверх