Флюс для низкотемпературной пайки

 

Изобретение относится к паяльному производству, преимущественно к механизированной пайке печатных плат волной припоя в изделиях радиоэлектронной, приборостроительной отраслей промышленности. Цель изобретения - повышение активности флюса при механизированной пайке волной припоя. Флюс содержит, мас.%: продукт частичного гидролиза желатины 2 - 10

полиэтиленгликоль с мол. мас.4400 или 5060 10-20

органический растворитель (смесь этилового спирта и этиленгликоля при соотношении 36:1) - остальное. Флюс обеспечивает качественную пайку волной припоя, позволяет снизить количество исправлений паяных соединений до 1-2%. Он не снижает сопротивление изоляции диэлектрика ниже, чем до 10<SP POS="POST">9</SP> Ом. В процессе пайки флюс не образует нагара и трудноудаляемых загрязнений. Удаление его остатков осуществляется водой. 1 табл.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ ! ЕСПУБЛИН (бц < В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А STOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Полиэтипенгликоль с молекулярной массой

4400 ипи )060

Органический растворитель (смесь этило10 — 20

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ

IlO ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4199684/31-27 (22) 25.02.87 (46) 30.11.89. Вюл. !! - 44 (72) Н.В. Введенский, В.А. Свиридов, Н.Н. Корнилова и И.В. Лютик (53) b21. 791. 3 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

У 1107995, кл. В 23 К 35/363, 1983. (54) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ (57) Изобретение относится к паяльному производству, преимущественно к механизированной пайке печатных плат волной припоя в изделиях радиоэлектронной, приборостроительной отраслей промышленности „Цель изобретения

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к флюсам для пайки и лужения низкотемпературными припоями (оповянно-свинцовыми, оловянно-свинцово-висмутовыми, оловянно-свинцово †кадмиевы) по меди, ее сплавам и металлопокрытиям (оловянным, серебряньм, кадмиевым, цинковым, оловянно-свинцовым, оловянновисмутовым) и предназначено преимущест. венно для механизированной пайки печатных плат волной припоя и может быть использовано в радиоэлектронной, приборостроительной отраслях промышпенности .

Цель изобретения — повышение фпюсующей активности при механизированной пайке волной припоя

Продукт частичного гидропиза желатина 2 — 10,SU„„1524983 А1

2 повышение акивности флюса при механизированной пайке волной припоя.

Флюс содержит, мас.7,: продукт частичного гидролиза желатины 2-10; полиэтипенгликоль с мол „ мас. 4400 или

5060 10-20; органический растворитель (смесь этилового спирта и этиленгликоля при соотношении 36:1) остальное. Флюс обеспечивает качественную пайку волной припоя, позволяет снизить количество исправлений паяных соединений цо 1-2%. Он не снижает сопротивление изоляции диэлектрика ниже чем до 10 Ом. В процессе пайки

9 флюс не образует нагара и трудноудаляемых загрязнений. Удаление его остатков осуществляется водой. 1 табл. вого спирта и этиленгпикопя при соотношении Çb:1) Остальное

Введение в состав флюса полиэтипенгпиколя с мол .мас ° 4400 ипи 5060 уменьшает поверхностное натяжение припоя и улучшает его способность растекаться по контактным площадкам печатных плат, обеспечивая тем самым повьппение активности фяюса при температуре пайки.

Введение в состав флюса попиэтипенгликоля с моп.мас. 4400 ипи 5060 в сочетании с. взятыми ингредиентами и выбранное клинче<. веяло< с< отноп1е1524983

10 — 20

Состав флюса, мас.I

Попиэтиленгликолл, 1 мол.мас, Триэтаисламин н

Сопротивление нэолниин ли электрика, Ом

РаствоРагтекаемость припое по контакт. плоиапколичество

ППС в X

Анетат мели

Пример оли— тиенлиропукт астич, евойповий спирт ри тел ь (этил. спирт н этиленси арсв ли л веатинл

4400

5060 6600

1320 ага мол. ассой

640 гликоль

36: 13

5,2

5,2

5,2

5,2

5,2

S,2

3,В

- 3,2 МЗВ

iu9 е

Ь

-4,510 — 1О

6,Ь 1U

1,У 10

7 10.

7,0 t0

1,9 10

В,г 10

1,2 10

1,5-2,5

1,5-2,0

1-2

1,5-2,5

1 5-2

1-2

4 — б

10 го

15 г

Ь

6 вв

79 вв

79 пратание ингредиентов позволяет снять окисную пленку с поверхности паяемого металла и припоя, уменьшить поверхностное натяжение расплавленного припоя, 5 улучшить его растекаемость в следствием чего является повышение активности флюса, что приводит к резкому снижению количества исправлений паяных соединений (ИПС) при механизированной пайке волной припоя до 1-2Х.

Флюс приготавливают следующим образом.

В расчетном количестве органического растворителя (смеси этилового

15 спирта и этиленгликоля в соотношении

36: 1) растворяют продукт частичного гидролиза желатина, Затем добавляют расплавленный (на водяной бане) полиэтиленгликоль с мсул.мас. 4400 или

5060.. Полученный раствор тщательно перемешивают до однородного состояния. Флюс готов к употреблению.

Примеры выполнения флюса представлены в таблице. 25

Из данных таблицы следует, что содержание во флюсах дополнительного активатора полизтиленгликоля с мол.мас. 4400 или 5060 в количестве

2-10 мас.Х 11риводит к резкому снижению к олич ест ва ИПС .

Остатки данного флюса после пайки и отмывки в меньшей степени влияют на сопротивление изоляции диэлектри-/ ка, 35

Уменьшение содержания полиэтиленгликоля с мол.мас. 4400 или 5060 приводит к увеличению количества ИПС до

4-5Х, а увеличение его содержания нецелесообразно, так как не приводит к 40 дальнейшему улучшению показателей количества пайки, т. е. количество ИПС колеблется в размере 2-2,5Х.

Экспериментом также показано, что эффективным является использование 45 полиэтиленгликоля с мол.мас. 4400 или

5060. Внепеепе на флюс лалиэтнленгликоля с мол.мас ° 1320 приводит к резкому ухудшению показателей качества пайки, так количество ИПС составляет

8-10Х. Почизтиленгликоли с мол.мас. больше 5000 технологически непригодны, поскольку флюс оставляет на печатных платах трудноудаляемый носкообразный налет, Органический растворитель (смесь этилового спирта и этиленгликоля в ,соотношении 313:1) является носителем активатора и обеспечивает гомогенность флюса (полную растворимость комкомпонентов, прозрачность) °

Флюс обеспечивает качественную пайку волной припоя, позволяет снизить количество ИПС до 1-2Х Флюс не снижает сопротивление изоляции диэлектрика ниже,чем до 10 Ом. В процессе

9 пайки флюс не образует нагара и трудноудаляемых загрязнений. Удаление его остатков после пайки осуществляется водой.

Формула изобретения

Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий продукт частичного гидролиза желатина, полиэтиленгликоль и органический растворительв о т л ич а ю шийся тем, что, с целью повышения флюсующей активности при механизированной пайке волной припоя ° он в качестве полиэтиленгликоля содержит полизтиленгликоль с мол.мас.

4400 или 5060 при следующем соотношении компонентов, мас.Х:

Продукт частичного гидролиза желатина 2 — 10

Полиэтиленгликоль с мол.мас.4400 или

Органический растворитель (смесь этилового спирта и этиленгликоля при соотношении 36: 1) Остальное

Флюс для низкотемпературной пайки Флюс для низкотемпературной пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки, применяемым в производственных условиях при изготовлении радиоаппаратуры

Изобретение относится к пайке , в частности, к флюсам для механизированной пайки печатных плат с электрорадиоэлементами

Изобретение относится к пайке, преимущественно к технологии пайки и лужения проводов в эмалевой и лаковой изоляции без ее предварительного удаления

Изобретение относится к пайке ,в частности, к составам флюса для пайки чугуна

Изобретение относится к пайке, в частности к составу для защиты расплава низкотемпературного припоя от окисления при лужении и пайке погружением электротехнических изделий

Изобретение относится к пайке, в частности, к флюсам для низкотемпературной пайки олово-свинцовыми припоями

Изобретение относится к пайке ,в частности, к составу флюса для пайки твердосплавного инструмента

Изобретение относится к пайке ,в частности, к составу флюса для оплавления гальванического покрытия, наносимого на печатные платы

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки чугуна

Изобретение относится к пайке элементов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, имеющих медные или никелированные поверхности, а также гальванические покрытия выводов сплавами олово - свинец, олово - никель или олово - висмут

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх