Способ определения параметров глубоких уровней в полупроводниках

 

1. Способ определения параметров глубоких уровней в полупроводниках, заключающийся в том, что к образцу прикладывают постоянное напряжение смещения различной величины, формирующее область обеднения, пропускают через образец высокочастотный ток с заданной амплитудой, прикладывают к образцу низкочастотное напряжение с частотой , вызывающее амплитудную модуляцию глубины области обеднения, регистрируют высокочастотное напряжение на образце, по которому определяют глубину области обеднения, выделяют огибающую этого сигнала, определяют ее квадратурную составляющую посредством синхронного детектирования на частоте , изменяют температуру образца, проводят измерения при нескольких частотах модулирующего напряжения и определяют расчетным путем параметры глубоких уровней основных носителей заряда, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности определения параметров глубоких уровней неосновных носителей заряда, повторяют все вышеуказанные измерения, используя в качестве сигнала, вызывающего низкочастотную модуляцию высокочастотного напряжения, импульсы света с энергией квантов h Eg, где Eg - ширина запрещенной зоны полупроводника, и по полученным результатам определяют расчетным путем параметры глубоких уровней неосновных носителей заряда.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью повышения чувствительности при определении параметров глубоких уровней в низкоомных полупроводниках, в качестве сигнала высокочастотного напряжения регистрируют емкостную компоненту высокочастотного напряжения.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности определения параметров глубоких уровней в высокоомных полупроводниках, в качестве сигнала высокочастотного напряжения регистрируют активную компоненту высокочастотного напряжения.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к метрологии электрофизических параметров твердых теп, а именно к способам определения энергии электронных состояний пленочных металлических покрытий

Изобретение относится к области производства изделий электронной техники и может быть использовано для размещения и транспортировки изделий в камерах климатических испытаний и в других технологических установках

Изобретение относится к измерениям электрофизических параметров полупроводников и может быть использовано для контроля дефектности ионно-легированных слоев полупроводника, и частности, при легировании малыми дозами

Изобретение относится к полупроводниковой технике

Изобретение относится к области метрологии электрофизических параметров твердого тела, а именно к способам определения энергии электронных состояний на поверхности металлов

Изобретение относится к электроизмерительной технике и предназначено для определения ширины коллектора высоковольтного транзистора

Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к устройствам контроля и исследования электрофизических параметров полупроводниковых структур

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для определения фотоэлектрических параметров примесных некомпенсированных полупроводников

Изобретение относится к метрологии электрофизических параметров полупроводников и предназначено для контроля параметров полупроводниковых приборов и материалов в процессе их изготовления, а также при исследовании электрофизических параметров различных межфазовых границ с участием полупроводниковых и полуметаллических материалов

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх