Суспензия для магнитной маркировки

 

Изобретение относится к неразрушающему контролю промежуточных приборов и может быть использовано для магнитной маркировки дефектных мест при разбраковке изделий. Целью изобретения является повышение надежности отметки дефектных мест при разбраковке за счет ее водонерастворимости и агрегативной устойчивости магнитной суспензии. Для достижения этой цели в суспензию, содержащую ферритовый порошек и основу в виде глицерина, фталевый ангидрид и малеиновый ангидрид, дополнительно введен этиленгликоль, а компоненты взяты в следующем соотношении, мас.ч.: глицерин 5-20, этиленгликоль 5-20, фталевый ангидрид 5-20, малеиновый ангидрид 5-25, ферритовый порошок на 10 ч. соновы 3-20.

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИН щ) g G 01 N 27/84

Ферритовый порошок на 10 ч. основы

3 — ".0

5 — 25 рид

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4168387/25-28 (22) 29.12.86 (46) 23.07.90. Бюл, Р 27 (72) Г. Я. Фарфель (53) 620.179.14(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Р 771768, кл. Н 01 I. 21/02, 1970, (54) СУСПЕ, НЗИЯ ДЛЯ МАГНИТНОЙ МАРКИРОВКИ (57) Изобретение относится к неразрушающему контролю промежуточных приборов и может быть использовано для магнитной маркировки деАектных мест при разбраковке изделий. Целью изобИзобретение относится к неразрушающему контролю полупроводниковых приборов и может быть использовано для магнитной маркировки при разбраковке кристаллов полупроводниковых структур на пластинах.

Целью изобретения является повышение надежности отметки деАектных мест при разбраковке за счет водонерастворимости и агрегативной устойчивости магнитной суспензии.

Суспензиция для магнитной маркировки содержит Аерритовый порошок и основу в виде глицерина, этиленгликоля, фталиевого ангидрида и малеинового ангидрида, а компоненты взяты при следующих соотношениях в мас.ч,:

Глицерин 5 — 20

Этиленгликоль 5 — 20

Фталевый ангидрид 5 — 20

Малеиновый ангид, И, Ы 240

2 ретения является повышение надежности отметки деАектных мест при разбраковке за счет ее водонерастворимости и агрегативной устойчивости магнитной суспензии, Для достижения этой цели в суспензию, содержащую ферритовый порошок и основу в виде глицерина, фталевыи ангидрид и малеиновый ангидрид, дополнительно введен этиленгликоль, а компоненты взяты в следующем соотношении, мас.ч.: глицерин 5-20, этиленгликоль 5-20, фталевый ангидрпд

5-20, малеиновый ангидрид 5-25, Аерритовый порошок на 10 ч. основы 3-20.

Наличие ферритового порошка влияет на магнитные свойства и вязкость суспензии. В качестве Аерритового порошка могут быть использованы, например, окись железа для ферритов, железокобальтовый феррит, гамма-окись железа

1 и др.

Глицерин, этиленгликоль, фталевый ангидрид, малеиновый ангидрид состав.ляют основу суспензии. Совместный раствор этих компонентов способен вступать в ре3кцию сополимернзации при повышенных температурах (порядка

180 С), образуя водонерастворпмый по0 лимер, Высокая поро свая температура начала полимеризационного процесса (He ниже 130 С) гарантирует а регат—

1580240

Формула изобретения

Составитель А. Бодров

Редактор Н. Бобкова Техред Л.Сердюкова Корректор Т. Малец

Заказ 2007

Тираж 511

Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям лрн ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгород, ул. Гагарина, 101 ную устойчивость суспензии при комнатных температурах.

Получение водонерастворимых меток при наличии агрегативной устойчивости суспенэии определяется областью грам5 молекулярных соотношений сополимери" зующихся компонентов. 3а пределами выбранных ингредиентов сополимеризация не достигается, а следовательно, не достигается эффект водонерастворимости, снижая тем самым надежность маркировки.

Фталиевый и малеиновый ангидриды вызывают реакцию сополимеризации гли- 15 церина и этиленгликоля, при этом они и сами включаются в сополимер и в öåлом обеспечивают необходимые свойства.

ДиапаЗон ингредиентов необходим для регулировки вязкости суспензии с учетом размера кристалла, а следовательно, диаметра маркировочной дозы, а также в зависимости от температуры помещения, в котором работает зондовая установка Оптимальная вязкость 25 суспензии определяется отсутствием самопроизвольного вытекания ее из маркировочной дозы и отсутствием инерционности движения маркировочной иглы в дозе, т.е, оптимальная вязкость должна быть согласована с конструктивными особенностями маркировочного устройства и условиями его эксплуатации. Необходима также оптими.зация адгеэионных свойств суспензии в зависимости от материала .поверхности кристалла, на который она наносит-ся. Поверхность полупроводникового кристалла может быть окисной пленкой кремния, металлической, керамической, пленкой лака и другим материалом, Ад- 4О гезия должна обеспечивать такое сцепление маркерной метки с поверхностью кристалла, чтобы на дальнейших опера-. циях метка не могла потеряться, но при этом величина адгезии не должна 45

1 превышать некоторого предела, при котором капля (метка) растекается по по» верхности и способна затечь на соседI ний кристалл. Адгезионные свойства суспензии определяются совокупным свойством взаимодейств я компонентов.

Пример. Тип приборов: транзисторы с размером кристаллов от 0,5х х0,5 мм до 0,7 х 0,7 мм, Поверхность, на которую наносится суспензия: пленка 0, покрытая фоторезистором.

Оптимальный состав суспензии, мас.ч.:

Глицерин 6,7

Этиленгликоль 7,7

Фталевый ангидрид 7,5

Малеиновый ангидрид 9, 5

Ферритовый порошок 19,0

Суспензия для магии гной маркировки позволит получать водонерастворимые метки, а следовательно, испольэовать высокопроизводительный прогрессивный метод дисковой резки пластин под слоем воды с увеличением процента выхода годных кристаллов до 57,.

Суспензия для магнитной маркировки, содержащая ферритовый порошок и основу в виде глицерина, фталевого ангидрида и малеинового ангидрида, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности отметки дефектных мест при разбраковке, она дополнительно содержит в основе эти-ленгликоль при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Глицерин 5-20

Этиленгликоль 5-20

Фталевый ангидрид 5-20

Малеиновый ангидрид 5-25

Ферритовый порошок на 10 ч. основы 3-20