Способ изготовления монтажной платы

Авторы патента:

H05K3/30 - монтаж печатных схем с электрическими элементами, например резистором

Способ изготовления монтажной платы, включающий закрепление контактных площадок на покрытом адгезивном эластичном слое, формирование теплопроводного основания платы, раскладку и прошивку изолированного провода в эластичный слой с фиксацией в нем петель провода, укладку и пайку петель провода на контактных площадках, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности платы и плотности монтажа, раскладку провода на эластичном слое осуществляют со стороны контактных площадок, теплопроводное основание формируют после раскладки и прошивки провода на эластичном слое со стороны разложенных проводов, причем основание выполняют из материала, адгезия которого к контактным площадкам превышает адгезию к эластичному слою и превышает адгезию эластичного слоя к контактным площадкам, а после формирования основания удаляют эластичный слой.

Дата прекращения действия патента: 21.02.1997

Номер и год публикации бюллетеня: 3-2000

Код раздела: MM4A

Извещение опубликовано: 27.01.2000

Похожие патенты:

Электронная сборка // 1567107

Разъемное электромеханическое соединение деталей // 1517147

Изобретение относится к электромеханике и может быть использовано в различных отраслях, в частности в радиоэлектронике для установки различных элементов на печатные платы с обеспечением электрического контакта

Контактное устройство для контроля печатных плат // 1372256

Способ изготовления модульного блока // 1269729

Способ проводного электрического монтажа радиоэлементов // 1230368

Способ проводного электрического монтажа безвыводных радиоэлементов // 1202494

Микросборка // 1172093

Монтажная плата // 1133701

Устройство для обрезки выводов радиоэлементов после пайки // 1112586

Печатный узел // 1080256

Способ локального закрепления полупроводниковой интегральной схемы // 2130699

Способ соединения электрических элементов и устройство для его осуществления // 2145756

Изобретение относится к электро- и радиотехнике, в частности к способам, устройствам и типам электрических и радиоэлектронных соединений

Печатная плата для пайки столбиками припоя // 2199840

Изобретение относится к радиотехнике, а также может быть использовано в электронике, приборостроении

Непроводящая подложка, образующая ленту или единицу использования, на которой выполнено множество несущих элементов // 2202126

Способ поверхностного монтажа электронных компонентов на печатной плате // 2212990

Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой // 2215325

Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов // 2312474

Изобретение относится к области создания гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры

Способ встраивания компонента в основание // 2327311

Изобретение относится к способу, согласно которому полупроводниковые компоненты, образующие часть электронной схемы, или по меньшей мере некоторые из таких компонентов, встраивают в основание, например, в печатную плату в процессе ее изготовления

Способ монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами // 2331993

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для поверхностного монтажа электронных компонентов с шариковыми выводами методом перевернутого кристалла, в частности электронного компонента с матрицей шариковых выводов

Дискретный электронный компонент и способ его установки // 2363070