Способ подготовки плат для печатных схем11 .''-.:;ая-t-iia

Авторы патента:

Н. Н. Волков , К. И. Лаушкин

H05K3/28 - нанесение неметаллического защитного покрытия

I67553

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 05.Ч1.1963 (№ 840515/26.-9) Кл. 21а4, 75 с присоединением заявки №

Приоритет

МПК Н 01п

УДКвЂ”

Государственный комитет ло делам изобретений и открытий СССР

Опубликовано 1965. Бюллетень № 2

Дата опубликования описания 21.1.1965

Авторы изобретения

Н. H. Волков и К. И. Лаушкин.(1г1

При известных способах подготсвки плат для печатных схем, основанных на покрытии г;оверхности плат несколькими (4 вЂ” 5) слоями лака и гидропескоструйной обработке лакирова,шой поверхности, технологический процесс получается довольно сложным, так как каждое лаковое покрытие требует двухчасовой сушки при температуре 80 вЂ” 100 С. Кроме того, гидропескоструйная обработка повышает процент брака.

В предложенном способе подготовки плат для печатных схем существенное упрощение технологического процесса и повышение адгезии поверхности плат достигнуто г анесением

I3 невысохший слой лака MpJiKoäèñïåðñttoão диэлектрического материала, например безводной окиси алюминия. В качестве диэлектрического материала может быть также использсвац мелкоразмолотый кварцевый песок, стеклянная пыль и т. д. После нанесения диэлектрического материала плату подвергают сушке при температуре 80 вЂ” 100 С, Для повышения диэлектрических свойств плат могут быть использованы два слоя лака. Песко5 струйная сбработка плат при описанном способе не требуется, так как мелкодисперсный диэлектрик, наклеенный на поверхность платы, обеспечивает высокую адгезию наносимых на поверхность платы печатных провод10 ников.

Предмет изобретения

Способ подготовки плат для печатных схем, основанный на покрытии поверхности плат

15 слоем лака, от гичагогцийся тем, что, с целью упрощения процесса подготовки плат и повышения адгсзии поверхности плат, на невысохший слой лака наносят мелкодисперсный диэлектрический материал, например безвод20 ную окись алюминия.

Подггггсная группа № 142

Заявитель Организация Государственного комитета электронной техники CGA г 1:Г" Я

Способ подготовки плат для печатных схем11 .-.:;ая-t-iia

Способ изготовления печатных схем // 144881

Защитный состав для покрытия пассивной части микросхем // 2177972

Изобретение относится к получению защитных составов для покрытий и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем для защиты их пассивной части

Карточка с микросхемой, имеющая контактную зону, и способ изготовления такой карточки с микросхемой // 2215325

Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным

Способ влагозащиты печатных плат // 2265975

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления и влагозащиты печатных плат

Способ влагозащиты печатных плат // 2265976

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2269213

Изобретение относится к электронной промышленности

Способ формирования защитного покрытия электронного оборудования // 2279193

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу нанесения защитного покрытия из лака

Способ изготовления рельефных печатных плат // 2280337

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат

Способ формирования защитного покрытия электронных элементов // 2296439

Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды

Защитное покрытие для вч печатных плат // 2298301

Изобретение относится к области электротехники, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано при изготовлении ВЧ печатных плат, применяемых для конструирования радиоэлектронной техники, предназначенной для работы в условиях повышенной влажности и биологической загрязненности

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2305918

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к способу получения фотошаблонных заготовок