Способ формирования защитного покрытия электронных элементов

Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды. Технический результат - повышение надежности покрытия и исключение повреждения защищаемого элемента. Место установки элементов на плате обрабатывается, затем зазор между установленным элементом и платой заполняется клеем, например ТК-200, с вязкостью (15-20)·10 м²/с, после чего, дождавшись его отверждения, наносят первый слой герметика "виксинт К-68", после полимеризации которого на элемент наносят слой компаунда ЭК-115П, а затем всю плату покрывают слоем защитного лака. 3 з.п. ф-лы.

 

Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на платах, и направлено на решение задач защиты от воздействия окружающей среды.

Известен способ защиты керамических конденсаторов [1] с помощью эпоксидного компаунда.

В известном способе применяемый компаунд имеет достаточно высокую твердость в полимеризованном виде и может повредить покрытие защищаемого электронного элемента.

Наиболее близким к предлагаемому способу (прототип) является способ формирования защитного покрытия электронного оборудования [2], предусматривающий нанесение защитного лака.

Недостатком данного способа является недостаточная герметичность лакового покрытия в условиях воздействия окружающей среды.

Задачей предложенного способа формирования защитного покрытия электронных элементов является повышение надежности покрытия и исключение повреждения защищаемого элемента.

Указанная задача достигается тем, что в способе формирования защитного покрытия электронных элементов, установленных на плату, включающем нанесение защитного покрытия и обработку перед его нанесением мест установки элементов, зазор между установленным элементом и платой заполняют клеем с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/c, после полимеризации клея на элемент наносят слой герметика, после полимеризации которого на него наносят слой компаунда на основе эпоксидной смолы, после полимеризации которого всю плату с установленными на ней элементами покрывают защитным лаком, причем для заполнения зазора между элементом и платой применяют клей ТК-200, первым слоем на элемент наносят герметик "виксинт" К-68, вторым слоем на элемент наносят компаунд ЭК-115П.

Признаки, отличающие предложенный способ, характеризуют дополнительно к нанесению защитного лака заполнение зазора между элементом и платой клеем ТК-200, нанесение на элемент первого слоя герметика "виксинт" К-68, нанесение второго слоя компаунда ЭК-115П.

В результате заполнения зазора между элементом и платой клеем с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с происходит вытеснение воздуха из этого зазора. Если не вытеснить воздух, то при изменении атмосферного давления оставшийся воздух расширится и может нарушить герметичность последующих слоев покрытия.

Нанесенный на элемент первым слоем герметик "виксинт" К-68 после полимеризации имеет эластичную структуру и тем самым исключается повреждение защищаемого элемента. Нанесенный вторым слоем компаунд ЭК-115П после полимеризации имеет твердую структуру, защищает эластичный первый слой герметика от механических воздействий и обеспечивает хорошую адгезию с защитным лаком, которым покрывается затем вся плата.

Технологический процесс формирования защитного покрытия электронных элементов производится в следующей последовательности.

Места установки электронных элементов на плате и сами элементы обрабатываются обезжиривающим раствором, например 96% этиловым спиртом - ректификатом, затем элементы, например бескорпусные резисторы, устанавливаются на плату, например, распайкой.

Место установки элемента покрывается клеем ТК-200, при этом клей затекает в зазор между элементом и платой.

После полимеризации клея ТК-200 на элемент наносится первый слой герметика "виксинт" К-68 так, что весь элемент оказывается внутри герметика. После полимеризации герметика его покрывают слоем компаунда ЭК-115П, который как панцирь закрывает элемент. После полимеризации компаунда всю плату покрывают защитным лаком, например УР-231, методом окунания. После полимеризации защитного лака плату можно устанавливать в аппаратуру.

Использование предложенного способа формирования защитного покрытия электронных элементов позволило создать малогабаритную аппаратуру, устойчивую к широкому диапазону климатических и механических воздействий.

Источники информации

1 Патент РФ №2083628 С 09 К 3/10, 1997 г.

2 Заявка РФ № публикации 2003126653, Н 05 К 3/28, 2003 г. (прототип).

1. Способ формирования защитного покрытия электронных элементов, установленных на плату, включающий нанесение защитного покрытия и обработку перед его нанесением мест установки элементов, отличающийся тем, что зазор между установленным элементом и платой заполняют клеем с вязкостью (15-20)·10^-6 м²/с, после полимеризации клея на элемент наносят слой герметика, после полимеризации которого на него наносят слой компаунда на основе эпоксидной смолы, после полимеризации которого всю плату с установленными на ней элементами покрывают защитным лаком.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что для заполнения зазора между элементом и платой применяют клей ТК-200.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что первым слоем на элемент наносят герметик "виксинт" К-68.

4. Способ по п.1, отличающийся тем, что вторым слоем на элемент наносят компаунд ЭК-115П.