Защитное покрытие для вч печатных плат

Изобретение относится к области электротехники, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано при изготовлении ВЧ печатных плат, применяемых для конструирования радиоэлектронной техники, предназначенной для работы в условиях повышенной влажности и биологической загрязненности. Предлагаемое полимерное кремнийорганическое покрытие защищает печатные платы и радиоэлектронные элементы, размещенные на ней, от воздействия токов высокой частоты, влаги и придает им устойчивость к биологической загрязненности, что является техническим результатом изобретения. Указанный технический результат достигается за счет того, что в кремнийорганическое соединение с малым тангенсом угла диэлектрических потерь tg≤1·10-3 вводится биоцидная добавка Traetex-243, при следующем весовом соотношении компонентов, в %: кремнийорганическое соединение - 99,0-99,5, биоцидная добавка - 0,5-1,0.

 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, работающих на частотах свыше f>30 МГц в условиях повышенной влажности и биологической загрязненности.

В настоящее время все схемы радиоаппаратуры вместе с находящимися на их поверхности радиоэлектронными элементами (РЭЭ) защищаются с поверхности лаковым или полимерным покрытием. Основное назначение покрытий - защитить электросхему и радиоэлементы от влаги, вызывающей коррозию, и от бактерий, вызывающих образование грибов.

Для защиты радиоэлектронной аппаратуры часто применяют лак УР-231 ТУ 6-21-14-90 [1]. Он обладает хорошими электроизоляционными свойствами, грибостойкостью, имеет удельное электросопротивление ρ=1·1013 Ом·см и характеризуется отсутствием пор при толщине покрытия больше 50 мкм. Однако лак УР-231 обладает высоким значением тангенса угла диэлектрических потерь ˜0,016 (при 20°С и частоте 106 Гц) [2], поэтому не защищает печатные платы и РЭЭ от воздействия токов высокой частоты, что может вызвать разогрев и разрушение печатных плат.

Наиболее перспективным защитным покрытием является париленовое покрытие РД 1079.4002-96 [3], которое получают из ди-пара-ксилилена ТУ-6-14-50-90 [4]. При толщине 25 мкм оно не содержит точечных отверстий (пор) и полностью защищает печатные платы от воздействия влаги. Париленовое покрытие обладает высоким электросопротивлением (при нормальных условиях ρ=1017 Ом·см), является грибостойким, тангенс угла диэлектрических потерь при 20°С и частоте 106 Гц составляет 0,0002. Недостатком этого покрытия является малый коэффициент его использования. Париленовое покрытие наносится при комнатной температуре в вакуумной камере испарением ди-пара-ксилилена и остаточном давлении 1·10-1 мм рт. ст. При этом оно образуется как на изделиях, так и на внутренних поверхностях камеры, трубопровода и ловушки. Экспериментально установлено, что КПД использования парилена при вакуумном способе нанесения на печатные платы составляет всего 20-40%. Кроме того, при внесении изменений в схему изделия возможно нарушение париленового покрытия, и возникновение мест, не защищенных от воздействия грибковых бактерий и влаги. Для защиты этих мест необходимо повторное нанесение покрытия. Однако это приводит к увеличению толщины покрытия на ранее защищенных участках, что может вызвать его растрескивание и отслаивание при перепаде температур. Еще одним недостатком парилена является высокая стоимость материала - 1,2-1,5 тыс. долларов за килограмм.

В качестве прототипа выбран кремнийорганический клей-герметик «Эластосил 137-180» марки Б ТУ 6-02-1214-81 [5], который используется в качестве защитного антикоррозионного покрытия в радиоэлектронике и электротехнической промышленности. Он обладает высокими диэлектрическими свойствами (величина удельного электросопротивления при нормальных условиях составляет ρ=1·1014 Ом·см), стоит в 50-80 раз дешевле парилена, наносится кистью и методом окунания, что позволяет использовать его с КПД˜(85-90)%. При толщине защитного слоя 50-100 мкм отсутствуют сквозные поры. Тангенс угла диэлектрических потерь такого покрытия при 20°С и частоте 106 Тц составляет 0,001, что делает его устойчивым к токам высокой частоты. Однако экспериментально установлено, что «Эластосил 137-180» марки Б не является грибостойким материалом.

Задачей изобретения является получение прозрачного защитного полимерного покрытия для печатных плат ВЧ-диапазона, обладающего высокими электроизоляционными свойствами, грибостойкостью и фунгицидностью.

Указанный технический результат достигается тем, что в состав защитного покрытия для ВЧ-плат на основе кремнийорганического соединения введена биоцидная добавка Traetex-243 при следующем весовом соотношении:

кремнийорганическое соединение - (99,0-99,5)%;

биоцидная добавка - (0,5-1,0)%.

В качестве кремнийорганических соединений могут быть использованы: клей герметик «Эластосил 137-180» марки Б; клей герметик «Герсил-180» марки О ТУ 2252-004-40233984-2001; компаунд «Силэк-1» марки А ТУ2257-001-40233984-98; компаунд «Виксинт ПК-68» марки А ТУ 38.103508-81 [6].

Полученную смесь наносят кистью или методом окунания и высушивают на воздухе. При этом образуется прозрачное кремнийорганическое покрытие заданной толщины.

Пример 1. Печатную плату с размещенными на ней РЭЭ окунают в жидкий состав следующего состава:

кремнийорганическое соединение «Эластосил 137-180» марки Б - 99,5%;

биоцидная добавка Traetex-243 - 0,5% [7].

После чего вынимают и высушивают в подвешенном состоянии на воздухе в течение 85,5-91,5 часов. При этом образуется прозрачная полимерная пленка. Экспериментально установлено, что полученное покрытие имеет толщину 50 мкм, неравномерность по толщине вдоль всей поверхности составляет 10-15%. Полученное покрытие является беспористым, стойким к воздействию токов высокой частоты, грибостойким и фунгицидным. Пористость покрытия определялась по ГОСТ 9.302-79 [8], грибостойкость и фунгицидность определялись экспериментально по ГОСТ 9.049-91 [9] по методу 1 и 3.

Пример 2. Печатную плату с размещенными на ней РЭЭ обмазывают кистью со всех сторон следующим составом:

кремнийорганическое соединение «Герсил-180» марки О - 99%;

биоцидная добавка Traetex-243 - 1%.

Затем высушивают в подвешенном состоянии в течение (85,5-91,5) часов. При контакте с воздухом происходит полимеризация «Герсила» и образование прозрачной пленки толщиной 100 мкм. При этих условиях образуется прозрачное, беспористое покрытие, не нагревающееся при действии токов высокой частоты, грибостойкое и фунгицидное. Пористость покрытия определялась по ГОСТ 9.302-79 [8], грибостойкость и фунгицидность определялись экспериментально по ГОСТ 9.049-91 [9] по методу 1 и 3.

Аналогичным образом получают защитные покрытия из других кремнийорганических соединений, имеющих тангенс угла диэлектрических потерь tg≤1·10-3.

Экспериментально установлено, что при концентрации биоцидной добавки менее 0,5% получаемое покрытие не обладает грибостойкостью, а при концентрации более 1% в покрытии образуются поры.

Литература

1. ТУ 6-21-14-90. Лаки эпоксиуретановые. Технические условия.

2. ОСТ 107.460007.007-92. Материалы полимерные для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры. Основные свойства и применение.

3. РД 1079.4002-96. Покрытия лакокрасочные, свойства и применение.

4. ТУ-6-14-50-90. Ди-пара-ксилилен.

5. ТУ 6-02-1214-81. Клей-герметик кремнийорганический Эластосил. Технические условия. Прототип.

6. ТУ 38.103508-81. Компаунды кремнийорганические. Технические условия.

7. В.Ф.Смирнов, А.С.Семичева, В.Т.Ерофеев, Е.А.Морозов. Защита лакокрасочных материалов и покрытий от биоповреждений. Ж. «Лакокрасочные материалы и их применение». №9, 2003, С.22.

8. ГОСТ 9.302-79. Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Методы контроля.

9. ГОСТ 9.049-91. Материалы полимерные и их компоненты.

Защитное покрытие для ВЧ печатных плат, полученное путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы кремнийорганического соединения в виде клея герметика, имеющего тангенс угла диэлектрических потерь tg≤1·10-3, отличающееся тем, что в кремнийорганическое соединение дополнительно введена биоцидная добавка Traetex-243 при следующем соотношении компонентов, %:

Кремнийорганическое соединение в виде клея герметика 99,0-99,5
Биоцидная добавка Traetex-243 0,5-1,0



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды.
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. .
Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу нанесения защитного покрытия из лака. .
Изобретение относится к электронной промышленности. .
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления и влагозащиты печатных плат. .
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления и влагозащиты печатных плат. .
Изобретение относится к карточке с микросхемой с контактной зоной, в области которой нанесен электропроводный лак, причем этот лак может быть также окрашенным. .

Изобретение относится к получению защитных составов для покрытий и может быть использовано при изготовлении гибридных интегральных схем для защиты их пассивной части.

Изобретение относится к радиоэлектронике и предназначено для защиты эмульсионного слоя фотошаблонов рабочих растворов для изготовления теневых масок цветных телевизоров.
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к способу получения фотошаблонных заготовок
Изобретение относится к области электротехники, в частности к лаковым защитным покрытиям на основе эпоксиуретана для печатных плат
Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды
Изобретение относится к защитному покрытию для печатных плат, полученному путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающемуся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т при следующем весовом соотношении: лак эпоксиуретановый или эпоксидный, или лак на основе кремнийорганического соединения - (98,5-99,5)%; биоцидная добавка - (0,5-1,5)%
Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в способе формирования защитных покрытий электронных компонентов, размещенных на плате с использованием предложенного состава для такого покрытия

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. В заявленном способе на диэлектрическом основании печатной платы формируют проводники и выводы. Со стороны проводников ее покрывают защитным слоем, оставляя область проводников и выводов, свободную от него. Далее их соединяют с металлической пластиной посредством пайки, после чего воздействуют на диэлектрическое основание лазерным излучением. Затем отделяют металлическую пластину от проводников и выводов печатной платы, например, с помощью направленного потока нагретого воздуха. Техническим результатом является обеспечение возможности удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы в любом ее месте при сохранении их целостности и без использования дополнительных защитных материалов, а также обеспечение возможности формирования свободной области с удаленным слоем диэлектрика сложной геометрической формы, выполненной с высокой точностью. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к полимерным покрытиям, и, более конкретно, к галогенуглеводородному полимерному покрытию для электрических устройств. Технический результат - предотвращение окисления или коррозии металлических поверхностей, могущих помешать формированию прочных паяных соединений или могущих сократить срок службы таких соединений. Достигается тем, что печатная плата (PCB) включает подложку, включающую изоляционный материал. PCB дополнительно включает множества электропроводных печатных дорожек, присоединенных по меньшей мере к одной поверхности подложки. PCB дополнительно включает многослойное покрытие, осажденное по меньшей мере на одной поверхности подложки. Многослойное покрытие покрывает по меньшей мере часть множества электропроводных печатных дорожек и включает по меньшей мере один слой из галогенуглеводородного полимера. PCB дополнительно включает по меньшей мере один электрический компонент, соединенный паяным соединением по меньшей мере с одной электропроводной печатной дорожкой, причем паяное соединение припаивают через многослойное покрытие так, что паяное соединение примыкает к многослойному покрытию. 2 н. и 37 з.п. ф-лы, 18 ил.

Изобретение относится к способу нанесения конформного покрытия на электронное устройство, содержащему: (A) нагревание соединения конформного покрытия, содержащего париленовое соединение конформного покрытия для покрытия электронных схем или компонентов, которые чувствительны к влаге, для образования газообразных мономеров соединения конформного покрытия, (B) объединение нитрида бора с газообразными мономерами, и (C) контактирование поверхности электронного устройства с газообразными мономерами и нитридом бора при условиях, при которых на по меньшей мере части поверхности формируется конформное покрытие, содержащее соединение конформного покрытия и нитрид бора и придающее по меньшей мере этой части поверхности водостойкость. Использование настоящего способа позволяет наносить конформные покрытия таким образом, что расширяет сферу их применения. 6 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 табл.
Наверх