Флюс для пайки

 

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса, применяемого для пайки легкоплавкими припоями проводников и контактных площадок печатных плат, а также выводов РЭА. Цель изобретения - снижение коррозионной активности флюса за счет образования в процессе пайки неионногенных органических соединений. Флюс содержит компоненты при следующем соотношении мас.%: янтарная кислота 3-5, антраниловая кислота 2-4, диазоаминобензол 0,5-1, спирт (этиловый) остальное. Флюс не снижает сопротивление изоляции печатных плат, остатки его не агрессивны даже в условиях повышенной влажности и температуры. Удаления остатков не требуется. 1 табл.

СОЮЗ. СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

51)5 В 23 К 35/363

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ . К А ВТОРСНОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

flQ ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОП1РЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР (21) 4653227/31 -27 (22) 17.02.89 (46) 07.11.90. Бюл. № 41 (71) Одесский государственный уни. верситет им. И.И.Мечникова (72} Л.В.Мороз, О.П.Канчуковский, F...Г. .Савченк о, О..M. Богуш и А. Д . Джелали (53) 621.791.3 (088.8) (56) Патент CfIIA ¹ 4601763, кл. В 23 К 35/34, 1986. (54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ (57) Изобретение относится к области пайки, в частности к составу фноса, » применяемого для пайки легкоплавкими

Изобретение относится к области пайки, а именно к разработке флюсов, не требующих отмывки и применяемых для-пайки легкоплавкими припоями проводников и контактных площадок печатных плат, а также выводов РЭА.

Целью изобретения является снижение коррозионной активности флюса за счет образования в процессе пайки неионногенных органических соединений.

Флюс имеет следующий состав, мас. Х:

Янтарная кислота 3-5

Антраниловая кислота 2-4

Диазоаминобензол 0,5-I,Î

Этиловый спирт Остальное

Совместеное введение в состав флюса антраниловой кислоты и диазо„„ЯО„„1604536 А 1 припоями проводников и контактных площадок печатных плат, а также выводов РЭА. Цель изобретения — снижение коррозионной активности флюса эа счет образования в процессе пайки неионногенных органических соединений.

Флюс содержит компоненты при следующем соотношении, мас.7; янтарная кислота 3-5, антраниловая кислота

2-4, диазоаминобенэол 0,5-1, спирт (этиловый) остальное. Флюс не снижает сопротивление изоляции печатных плат, остатки его не агрессивны даже в условиях повьппенной влажности и температуры. Удаления остатков не требуется. 1 табл. аминобензола позволяет в процессе протекания химических реакций создать неионогенные продукты распада, обладающие гидрофобными свойствами.

Это полностью исключает влияние флюса на электрические параметры элементов печатных плат . Совместно с янтарной кислотой антраниловая кислота также выступает в качестве активного реагента.

Особенностью состава флюса является то, что введенный в него диазоаминобензол проявляет здесь ингибирующий эффект. Он регулирует процесс травления, защищает против пе ретравливания поверхности, т.е. не допускает разрушения кислотами самого металла после того, как уже разрушены его окислы.

1604536

В результате химических реакций диазоаминобензола с металлической поверхностью после пайки устойчивые соединения с гидрофобными свойствами, которые защищают MBTBJIJIbl от дальнейшей коррозии, а также предохраняют их от наводживания в условиях повышенной влажности. В нормальных климатических условиях образовавшееся в процессе пайки.неионногенные органические соединения с гидрофобными свойствами способы даже частично по- . вьш ать электрическое сопротивление диэлектриков. Все это позволяет исключить необходимость в операции отмывки от остатков такого флюса после пайки .

В предлагаемом составе флюса оптин аль ные количественные соотношения кислотных реагентов - янтарной и антраниловой кислот по оТношению к ингибитору коррозии — дна зоаминобензолу, растворенных в спирте, подобраны таким образом, чтобы обеспечить достаточную активность флюса, а также не допустить их взаимное пассирование действия друг друга, что приведет к черезмерному засмаливанию поверхности и необходимостй очистки ее после пайки. Для придания флюсу также обезжиривающего и очищающего свойства вместо чистого этилового спирта можно использовать смесь из равпых частей этилового спирта и ацето35 на.

В таблице приведены состав и технологические характеристики флюса.

Проводят испытания полученных паяных соединений печатных плат в ка40 мере влажности (относительная влажность:903 при 40+ 2 С) длительные и ускоренные, а также проверку электрических параметров (определение сопротивления, изоляции на терраом" метре Еб-13А).

В качестве образцов используют печатные платы с различными покрытиями. Результаты испытаний паяных соединений, выполненных с помощью предлагаемого и известного флюсов на печатных платах, например, с оловянно-висмутовым покрытием приведены в таблице.

Флюс обладает хорошей растекаемостью, обеспечивает смачивание поверхности печатных плат на медном, свинцово-оловянном, оловянно-висмутовом и серебряном. покрытии при использовании ПОС-61, ПОССу-0,5.

Флюс не образует на поверхности паяных узлов электрических пленок, а также реакционных ионизирующих продуктов при попадании в места пайки воды вследствие их минимальной гидроскопичности и, следовательно, не-оказывает отрицательного влияния на электрическое сопротивление диэлектриков печатных плат. Исключение необходимости отмывки остатков флюса после пайки позволяет значительно сократить затраты на технологию пайки.

Формула. изобретения

2-4

0,5-1,0 „

Остальное

Флюс для пайки, содержащий янтарную кислоту и спирт, о т л и ч а ю шийся тем, что, с целью снижения erd коррозионной активности за счет образования в процессе пайки неионногенных органических соединений, он дополнительно содержит антраниловую кислоту и диаэоа2инобензол при следующем соотношении компонентов,. мас. :

Янтарная кислота 3-5

Антраниловая кислота

Диазоаминобензол

Спирт

1 60453 б х х о х х э

6) Е о Я

Р

Р и о х

»О.

OQ

О О CD

Э г) CO С л л л

M P Yl о о

Ц ф

«

CV л

<"1 О

Щ л

С

Ц и о о

О О г Ф

Л О .л . л с Ъ Р

О г

СЧ

4 о

3 о

Е» о

Э

Ф

Э 4

Я ф

О Р

cd

Е» Э " 1 «1 и о о

О Х ЕЧ I 1

Фl

LC\ (« л л

О О

O I

-З . и ц у, х . о

I о о х! 3хх

Э 1 Х Е Э

Х 1 1 ФЮ о о

О1Р,О Ц

Ы Еcdu

Х cd 1

1.—

Э 1 а I

Ц 1 E» ck o E оl хэхо с5

И оеЭ И С

Р Се 4 Э Е х

tf

Э Х о и х х сои

И Р

Х Х I х х Ф о ой

Р

Р Р cd о о и

m а Е о о

Э E Э Е

Ц Э Ц Э и хо х

I х эое ц х н ъ E Х

° . I Ф

hC cd

V Х и

Ц cd Э Cd

Ю Р Ж хххв соха

И Рю Э Э хойх хм c4w х

1 о

Р е е о х

>ъ E

3

p, + о о х ц

М И и

1 E о в

g.А Ф лй Х в ох

O X cd

ОРИ

Д Э.сб

Флюс для пайки Флюс для пайки Флюс для пайки 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для низкотемпературной пайки печатных плат методом погружения в припой

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки медных и никелевых сплавов, и может использоваться при пайке газоплазменной аппаратуры, криогенной техники, теплообменников

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для механизированной пайки печатных плат с электрорадиоэлементами

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для низкотемпературной пайки, и может быть использовано в различных отраслях народного хозяйства при пайке изделий микроэлектроники и лужении контактных площадок плат

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки плат печатного монтажа волной припоя

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для электромонтажной пайки печатных плат легкоплавкими припоями методом окунания в припой

Изобретение относится к пайке, в частности, к составу флюса для фиксации и пайки электрорадиоэлементов печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составам флюса для пайки и лужения узлов и конструкционных соединений радиоэлектронной техники

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки печатных плат радиоэлектронной аппаратуры

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, и может быть использовано для пайки меди и ее сплавов

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки легкоплавкими припоями, применяемых преимущественно для пайки (лужения) охлаждающих трубок радиаторов

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями

Изобретение относится к области пайки, в частности к флюсам для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями стали, меди и мерных сплавов
Изобретение относится к антенной технике, в частности к способам изготовления волноводных устройств из алюминиевых сплавов, и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями
Изобретение относится к низкотемпературной пайке, в частности к пайке погружением в жидкий теплоноситель

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для пайки, преимущественно режущего инструмента с твердосплавными элементами на его поверхности, и может быть применено для высокотемпературной пайки припоев на основе меди и содержащих твердосплавные элементы на рабочую поверхность в основном инструментальной стали
Наверх