Паста для металлизации конденсаторной керамики

 

Использование: для получения электродов на заготовках керамических конденсаторов . Сущность изобретения, паста содержит медь 50-55 мас.%; органическое связующее 30-40 мас.%; стекло 10- 15 мас.% следующего состава: оксид свинца 74-75 мас.%; оксид бора 15-17% и оксид меди 8-10 мас.%. 2 табл.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (19) (11) (s1)s С 04 В 41/88

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4835092/33 (22) 09.04.91 (46) 07.10.92. Бюл, N- 37 (71) В итебс кое отделение И нститута физики твердого тела и полупроводников АН БССР (72) В.В.Михневич и И,А.Шкроб (56) Заявка Франции ¹ 2367715, кл. С 04 В 41/38, Н 05 К 3/10, 1978.

Изобретение относится к составам металлосодержащих паст для получения электродов на заготовках керамических конденсаторов и может найти применение в электротехнической и электронной промышленности.

Известна паста на основе мелкодисперсного серебра, содержащая окись висмута, дибутилфталат, пигмент голубой фталоциановый, флюс и связку, состоящую из канифоли, этилцеллюлозы, этилцеллозольва.

Недостатками данной пасты является то, что она опасна при применении, т.к. содержит в своем составе ряд токсичных и горючих органических веществ.

Кроме того, паста обладает недостаточной седиментационной устойчивостью, что приводит к изменению концентрации металла в процессе работы и нестабильности толщины серебряного покрытия.

Известна также паста для металлизации на основе мелкодисперсного серебра, содержащая окись висмута, закись серебра, борнокислый свинец, метилцеллюлозу, декстрин, воду, спирты октйловый и бензиловый, полиэтиленгликоль и глицерин, Паста обладает достаточно хорошими технологическими свойствами, обеспечива(54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОНДЕНСАТОРНОЙ КЕРАМИКИ (57) Использование: для получения электродов на заготовках керамических кснденсаторов. Сущность изобретения: паста содержит медь 50-55 мас.%; органическое связующее 30-40 мас,%; стекло 1015 мас.% следующего состава: оксид свин ца

74 75 мас,%; оксид бора 15 — 17% и оксид меди 8 — 10 мас.%. 2 табл, ющими достаточную толщину и сплошность электродов, требуемую прочность сцепления вожженного серебряного слоя с подложкой.

Однако ее существенным недостатком является высокая стоимость серебра, основного компонента пасты, что повышает себестоимость керамических изделий, Наиболее близким техническим решением является состав для металлизэции на основе меди, содержащий токопроводящий компонент — порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора и орга ическое связующее, Недостатком указанного состава ляются невысокие электрофизические свойства металлизированной керамики, Целью изобретения является повышение электрофизических свойств металлизированной керамики, Указанная цель достигается тем, что паста для металлизации конденсаторной керамики содержит токопроводящий компонент — порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора и органическое связующее при следующем соотношении, мас:%:

Медь 50-55

Стекло 10-15

1766890

Таблица 1

Органическое связующее 30-40 причем стекло дополнительно содержит оксид меди при следующем соотношении компонентов, мас, /,:

Оксид свинца 74-75

Оксид бора 15-17

Оксид меди 8 — 10

Технология приготовления пасты следующая; компоненты стеклофритты, содержащие РЬО,. ВгОз и СиО, смешивают в планетарной мельнице в течение 2 ч, затем варят в печи при температуре 750 С в течение 1 ч и выливают йа холодную металлическую подложку, Полученное стекло перемалывают в планетарной мельнице в течение 2 ч. После этого там же в течение 3 ч смеШивают порошок меди и стеклофритту.

Затем в ультразвуковой диспергатор загружают 65 мас. / полученного сухого вещества пасты и 35 мас./ раствора канифоли в этиловом спирте или этилацетате, Вязкость полученной пасты 25 — 30 с по В3-4, Подготовленную пасту наносят на йластину низ"кочастотной керамики Т-2000 и вжигают при температуре 720 С в токе очищенного от кислорода и воды азота в течение 2 ч, В табл. 1 представлены полученные свойства заявляемой пасты для металлизации с различным соотношением компонентов и известных паст.

В табл. 2 представлены свойства пасты, содержащей меди 55 мас. /, стеклофритты

12,5 мас,, органического связующего (канифольной связки) 37,5 мас. / при различ5 ных соотношениях компонентов, входящих в состав стеклофритты, Таким образом оптимальным соотношением компонентов является паста, содержащая медь 50 — 55 мас, ; стекло 10-15 мас. ;

10 органическое связующее 30 — 40 мас. /.

Формула изобретения

Паста для металлизации конденсаторной керамики, содержащая токопроводя15 щий компонент — порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора, и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью повышения электрофизи,ческих свойств металлизированной керами20 ки, паста содержит указанные компоненты при следующем соотношении, мас, /; по ошок меди 50-55 стекло 10-15 органическое

25 связующее 30-40, причем стекло дополнительно содержит оксид меди при следующем соотношении компонентов, мас. /; оксид свинца 74-75

30 оксид бора 15-17 оксид меди 8 — 10, 1766890

Таблица2

Составитель И.Шкроб

Техред М.Моргентал

Корректор Т.Палий

Редактор

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул,Гагарина, 101

Заказ 3519 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5