Способ определения момента окончания процесса ионного травления пленок

 

Использование: в технологии полупроводниковых приборов, в частности в способах контроля процессов ионного травления пленок. Сущность изобретения: облучают пленку ультрафиолетовым излучением. Регистрируют зависимость изменения фотото- .ка от времени травления, по виду которой определяют момент окончания процесса. 2 ил. -. -..

„„Ы2„„1806419 А3

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) (sl)s Н 01 1 21/66

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

: К ПАТЕНТУ

1 О

Изобретение относится к области тех- излучением оптического диапазона, преднологии полупроводниковых приборов. почтительно ультрафиолетовым, Цель изобретения — повышение точно-: При этом энергия бомбардирующего сти определения момента окончания про- фотона находится в диапазоне между рабо.цесса ионноготравления пленки.. той выхода электрона с пленки и уровнем

На фиг.1 представлен график зависимо- энергии дна валентной зоны пленки. сти фотоэмиссиокного тока от времени до При освещении измеряют ток вторичслучая, когда работа выхода электрона с ныхэлектронов(токфотоэмиссии) взависипленки больше работы выхода электрона с . мости от времени; подложки, где по оси аосцисс отложено вре- . При достижении точки перегиба на этой С мя травления, а по оси ординат ток фото- кривой(точки Аи В соответственно на фиг.1 (Ь эмиссйи; на фиг.2 — такая же зависимость . и 2), т.е. по достижении переходного слоя, фь : для случая, когда работа выхода электрона изменяютэнергиюбомбардирующегофотос пленки меньше работы выхода электрона - на на величину Лр, удовлетворяющую усс подложки. . : ловию ю

Способ определения - момента окончания процесса ионного травления пленок=.-.: . h,p >! р1 — у з I, осуществляется следующим образом, Образец с тонкой пленкой толщиной, равной длине свободного пробега электрона, 0 т.е. 10 А освещают электромагнитным где p> — работа выхода электрона с пленки; /з — работа выхода электрона подложки. причем измененная энергия фотона р4 удовлетворяет условию

1 (21) 4923949/25 (22) 25.02;91 (46) 30.03;93, Бюл, N 12 (71) Рижский технический университет (72) l0.Д. Дехтяр, Ю,А. Квелде, А.B. Куницын, Г.Н, Маркелова, В.А. Носков и Г.Л. Сагал ович (73) Ю.Д. Дехтяр (56) Патент Канады ¹ 1071579; кл. Н 01 (21/465, опубл.. 1980, Патент США № 4085022, кл. G 01 Я 31/26, опубл. 1978.

2 (54) СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ МОМЕНТА

ОКОНЧАНИЯ ПРОЦЕССА ИОННОГО ТРАВЛЕНИЯ ПЛЕНОК (57) Использование: в технологии полупроводниковых приборов, в частности в способах контроля процессов ионного травления пленок. Сущность изобретения: облучают пленку ультрафиолетовым излучением. Регистрируют зависимость изменения фототока от времени травления, по виду которой определяют момент окончания процесса. 2 ил.

1806419

Р1 <Р с р2, ф4 >@+A@, если р1 <уз

p4 >p — Ap, если >pi <фз

Точку перегиба определяют по второй производной Ф I/д Р = Q., Таким образом, энергию бомбардирующего фотона надо увеличить при условии, что работа выхода электрона с пленки меньше работы выхода электрона с подложки и соответственно уменьшить при обратном условии.

П ри этом, т.к, за изменение химической связи ответственны валентные электроны, то во всех случаях энергия бомбардирующего фотона должна находиться в диапазоне уровней дна валентных зон соответственно пленки и подложки.

Изменение энергии бомбардирующего фотона приведет к скачку тока фотоэмиссии (точки С и D соответственно фиг.1 и 2), а затем ток фотоэмиссии во времени будет либо монотонно падать (фиг,1), либо возрастать (фиг.2) до достижения постоянного значения, т.е. до условия 81/д t = О, что свидетельствует о полном стравливании пленки, Пример 1. Исследовался образец, тонкой пленки сплава РС-ЗОООК толщиной

ЗОО Ао, нанесенной на термически окисленную кремниевую подложку, Фотоэлектрическая работа выхода электрона с подло>кки—

10 эВ. Образец подвергался ионна-химическому травлению в реакторе установки

УРМ.3.279.026. Травителем являлись ионы газа SFg, образующиеся в источнике ионов

ИИ вЂ” 4-0.15 при давлении 10 Па.

Контроль ионно-химического травления осуществлялся каждые 2 минуты, при этом источник ионов отключался, Образец с пленкой освещался ультрафиолетовым светом, пропускаемым. через дифракционный монохроматор и фильтр

БС-12. Энергия бомбардирующего фотона равнялась, т.е. расположена в диапазоне

9,8 >-4,95 > 4,5 эВ (фотоэлектрическая работа выхода электрона с пленки 4,5 эВ), В процессе освещения измеряли вели.чину фотоэмиссионного тока I с пленки с ошибкой не более 1070.

Достижение точки перегиба на кривой зависимости тока фотоэмиссии от времени (точка А фиг.1) свидетельствует о том, что достигнут переходной слой с другой химической структурой толщиной не более 10-20

А . В этом режиме контроль ведут каждые

30 с. Энергию бомбардирующего фотона увеличивают на 5,6 эВ, при этом результи4 рующая энергия бомбардирующего фотона располо>кена в диапазоне уровней энергий валентных зон подло>кки и пленки, С помощью монохроматора изменяют зйер5 гию бомбардирующего фотона и ток фотоэмиссии скачкообразно возрастает, а затем монотонно спадает до практически постоянного значения, определенного фоном. Достижение этого значения, "0 т.е, 8 I/д t = О, свидетельствует о полном стравливании пленки, Пример 2; Исследовался образец о тонкой пленки РО2 толщиной 100 А, тер15 мически выращенный на кремниевой подложке, Фотоэлектрическая работа электрона с подло>кки 5,1 эВ.

Режим травления и период травления аналогичен примеру 1.

Тонкую пленку освещали светом по методике, описанной выше. Энергия фотонов равнялась 10 эВ. В процессе травления ток фотоэмиссии возрастает, Травление продолжали до достижения на кривой I(t) точки

25 перегиба (точка В на фиг,2), что свидетельствует о дости>кении переходного слоя. Затем энергию бомбардирующего фотона уменьшают на величину 4,9 эВ. После изменения энергии бомбардирующих фотонов

3р ток фотоэмиссии резко падает (точка D на фиг.2), а затем начинает монотонно возрастать до постоянного значения, что свидетельствует об окончании процесса травления.

35 По сравнению с .известными данный способ обеспечивает повышение точности контроля момента окончания процесса ионного травления на 20, с возмо>кностью его применения при стравливании тонких пле40 о нок толщиной менее 700 А .

Формула изобретения

Способ определения момента окончания процесса ионного травления пленок, включающий облучение пленок зондирующим излучением, определение зависимости изменения тока электронной эмиссии от времени травления, по которой определяют момент окончания процесса, о т л и ч а юшийся тем, что, с целью повышения точности определения, в качестве зондирующего используют ультрафиолетовое излу55 чение с энергией фотона р, удовлетворяющей условию;

1806419 и по достижении значения второй производной функции, отражающей укаэанную зависимость, равного нулю, изменяют энергию фотона на величину А р, удовлетворяющую условию

bp >! pi — рэ где p> — работа выхода электрона пленки;

p2 — уровень энергии дна валентной эонь! пленки; р — работа выхода электрона подложки, причем измененная энергия фотона р4 удовлетворяет условию!

5 р4 >у+Ар, если р> «р р4)p — hp, если р> <р

10 а момент окончания процесса травления определяют по достижению первой производной указанной функции нулевого значения.

Способ определения момента окончания процесса ионного травления пленок Способ определения момента окончания процесса ионного травления пленок Способ определения момента окончания процесса ионного травления пленок 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к микроэлектронике

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к способам контроля качества проработки линий рисунка в проводящем маскирующем слое на диэлектрической подложке, например на кварцевых фотошаблонах с хромовым покрытием

Изобретение относится к области анализа материалов с помощью электрических средств и может быть использовано в микроэлектронике в технологии ионного легированияпри изготовлении МДП-интегральных схем с многоуровневыми пороговыми напряжениями

Изобретение относится к оптико-электронному приборостроению и может быть использовано в метеорологии и навигации

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх