Способ посева семян зерновых культур

 

Использование: в сельском хозяйстве при посеве зерновых культур. Сущность изобретения: на нетронутой почве формируют гребнистый профиль. Семена укладывают на вершины гребней и присыпают их тонким мульчирующим слоем почвы, причем глубина гребнистого профиля равна расстоянию между вершинами соседних гребней профиля. 1 ил., 2 табл.

Изобретение относится к сельскому хозяйству, в частности к способам посева зерновых культур.

Известен способ посева зерновых культур, описанный в (1) авторском свидетельстве СССР 1764544, кл. А 01 С 7/00, з. 22.12.89, оп. 30.09.92 и включающий предпосевную обработку приповерхностного слоя почвы, образование борозды для семян путем сдвигания слоя почвы в межленточное пространство, уплотнение ложа, высев семян и их заделку путем обратного переноса смещенной в межленточное пространство почвы.

Недостатком приведенного способа является нерациональное использование энергетических запасов семян при глубокой их заделке, что значительно снижает урожайность зерновых культур.

Наиболее близким к предлагаемому способу является способ (2), описанный в авторском свидетельстве СССР N 1802986, кл. А 01 C 7/00 и включающий сплошное рыхление почвы на глубину мельче глубины заделки семян, образование посевных борозд, укладку семян на дно борозды, заделку семян, а также образование дополнительных борозд в междурядьях.

Основным недостатком приведенного способа является затруднение доступа к семенам воздуха, тепла и влаги как из почвы, так и из атмосферы, ведущее к снижению урожайности, особенно в засушливые годы.

Задачей создания предлагаемого способа является повышение урожайности зерновых культур путем создания оптимальных условий, благоприятных для прорастания семян и роста растений и одновременно неблагоприятных для роста сорняков.

Технический результат, заключающийся в повышении урожайности, достигается тем, что в способе посева семян, включающем формирование гребнистого профиля на нетронутой почве, семена укладывают на вершины гребней профиля и присыпают их тонким мульчирующим слоем почвы, причем глубина гребнистого профиля равна расстоянию между вершинами соседних гребней профиля.

Таким образом, предлагаемая совокупность признаков обеспечивает в отличие от прототипа повышение урожайности зерновых культур путем создания оптимальных условий, а именно благоприятных для прорастания семян и роста растений и одновременно неблагоприятных для роста сорняков за счет появляющейся возможности получать семенами влагу по естественной капиллярной системе слежавшейся нетронутой почвы, находящейся непосредственно под семенами в зоне их прорастания или через тонкий мульчирующий слой из атмосферы и наоборот за счет разрушения капиллярной системы рыхлого слоя почвы, находящегося между боковыми поверхностями гребней профиля, что предотвращает прорастание сорняков в междурядьях, так как взрыхленный слой высыхает на большую глубину и одновременно является дополнительным источником тепла и свежего воздуха для культурных семян и растений, в частности семян и растений зерновых культур, а также за счет оптимальной глубины гребнистого профиля. Следовательно, выход почвенной влаги на дневную поверхность через капиллярную систему локализован зонами залегания семян, в ночное время эти же зоны, прикрытые тонким мульчирующим слоем почвы (или органики), являются благоприятными для выпадения росы, а днем семена активно прогреваются солнцем и теплым воздухом из рыхлых соседних слоев, в результате чего семена дают более дружные всходы, и при этом увеличивается урожайность семян.

Выполнение глубины гребнистого профиля больше расстояния между вершинами соседних гребней профиля нетехнологично, так как при этом угол распространения деформации почвы от действия рабочего органа приведет к разрушению вершины гребней нетронутой почвы и нарушит их естественную капиллярную систему, что приведет к снижению получаемого семенами количества влаги, необходимой для прорастания и роста растений и отрицательно скажется на урожайности.

Выполнение глубины гребнистого профиля меньше расстояния между вершинами соседних гребней профиля ухудшает условия прорастания и развития растений в рядке, так как уменьшается вероятность проникновения теплого и свежего воздуха к их корням, плотная почвы по всему нижнему горизонту затрудняет развитие корневой системы, а сорняки в междурядьях получают влагу по неразрушенной капиллярной системе и могут успешно развиваться, что также отрицательно сказывается на урожайности возделываемой культуры.

Из вышесказанного можно сделать вывод, что предложенная совокупность существенных признаков предлагаемого изобретения не является явной из достигнутого технического уровня и, следовательно, предложенное техническое решение соответствует критерию "Изобретательский уровень".

При проведении поиска на новизну заявляемого объекта способы посева семян зерновых культур по заявленной формуле из известного уровня техники не обнаружены, из чего можно сделать вывод, что предложенное техническое решение является новым.

Анализ взаимодействия признаков предлагаемого способа при его использовании в производственных условиях позволяет сделать вывод о его промышленной применимости.

Предлагаемый способ заключается в следующем. На нетронутой почве формируют гребнистый профиль, впадины которого содержат взрыхленную почву, семена укладывают на вершины гребней профиля и присыпают их тонким мульчирующим слоем почвы, причем глубина гребнистого профиля равна расстоянию между вершинами соседних гребней профиля.

Предлагаемый способ поясняется примером конкретного применения для зерновых культур и рисунком.

С помощью зерновой или зернотуковой сеялки (например С3-3,6), дооборудованной рыхлителями пассивного или фрезерного типа, на нетронутой почве с уже образованной естественной капиллярной системой формируют гребнистый профиль 1 с глубиной 15 см, равной расстоянию между вершинами 2 соседних гребней профиля, которое также составляет 15 см, затем на вершины 2 гребней профиля 1 с помощью анкерных килевидных сошников укладывают семена 3. Далее регулируемыми пассивными загортачами сошников высеянные семена присыпают тонким мульчирующим слоем почвы 4, толщина которого не превышает 1 см. Мульчирующий слой 4 может быть образован органическими удобрениями. При формировании гребнистого профиля 1 в междурядьях образуется взрыхленный слой 5, который способствует распространению почвенной влаги по капиллярам к вершинам 2 гребнистого профиля 1 (на рис. движение влаги показано стрелками).

Полевые опыты на ячмене подтверждают преимущества предлагаемого способа посева (табл. 1 и 2).

Из таблицы 1 видно, что полевая всхожесть и урожайность наибольшие, а засоренность сорняками наименьшая при глубине профиля, равной ширине междурядий или расстоянию между вершинами соседних гребней профиля.

Из таблицы 2 видно, что полевая всхожесть и урожайность по предлагаемому способу значительно больше, чем по способу прототипа, а засоренность сорняками значительно меньше по предлагаемому способу, чем по способу прототипа.

Формула изобретения

Способ посева семян зерновых культур, включающий формирование гребнистого профиля почвы, укладку семян и их заделку, отличающийся тем, что гребнистый профиль формируют на нетронутой почве, семена укладывают на вершины гребней профиля и присыпают их тонким мульчирующим слоем почвы, причем глубина гребнистого профиля равна расстоянию между вершинами соседних гребней профиля.

РИСУНКИ

Рисунок 1