Способ отбора интегральных схем повышенной надежности

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано для выделения из партии интегральных схем (ИС) схемы повышенной надежности. Технический результат: высокий уровень достоверности. Сущность: проводят измерения m-характеристик цепей интегральных схем в диапазоне прямого тока (1-10 мА) в исходном состоянии, после воздействия 5-10 электростатических разрядов (ЭСР) положительной и отрицательной полярности и после термического отжига в течение 4-8 часов. Определяют значения коэффициента где mН, mЭСР, mОТЖ - максимальные значения m-характеристик в исходном состоянии, после ЭСР и после термического отжига соответственно. Поводят отбор интегральных схем, удовлетворяющих двум критериям: 1≤m≤А и К≤В, где значения А и В устанавливают на основе статистики на представительной выборке для каждого типономинала интегральных схем. 2 табл.

 

Изобретение относится к области микроэлектроники, в частности к производству и эксплуатации интегральных схем (ИС), и может быть использовано для выделения из партии полупроводниковых приборов повышенной надежности с высоким уровнем достоверности как в процессе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры.

Известно, что любая представительная выборка (партия) при выпуске ИС состоит из трех различных по надежности групп: группа, характеризуемая интенсивностью отказов, то есть надежностью, точно соответствующая требованиям технических условий (ТУ) на ИС, группа более надежная и группа приборов менее надежная по сравнению с требованиями ТУ [1].

Наиболее близким по технической сущности является способ контроля качества полупроводниковых приборов с помощью m-характеристик [2], в котором критерий потенциальной надежности приборов имеет значение 1≤m≤2, т.е. полупроводниковые приборы с данной величиной m-характеристики будут соответствовать по надежности требованиям ТУ [3]. Недостатком данного способа является невозможность оценки интегральных схем по указанному критерию, так как для ИС m-характеристика, как правило, определяется не одним р-n-переходом, а цепью, содержащей различное число транзисторов, диодов, резисторов, и может принимать значения, большие двух. Также невозможно отобрать ИС повышенной относительно требований ТУ надежности.

Изобретение направлено на расширение функциональных возможностей диагностических способов. Это достигается тем, что m-характеристики ИС измеряют в диапазоне прямого тока (1-10 мА) в исходном состоянии, после воздействия электростатических разрядов (ЭСР) и после термического отжига.

Способ осуществляют следующим образом. Первоначально измерения m-характеристик проводят по всем парным сочетаниям выводов ИС, затем выбирают сочетания выводов, дающие максимальные значения m-характеристик, по которым проводят дальнейшие измерения.

Электростатические разряды (в количестве 5-10) напряжением, равным допустимому потенциалу, указанному в ТУ, подают в прямом и обратном направлении на различные выводы ИС, указанные в табл.1.

Таблица 1
Наименование выводов ИС
цифровыханалоговых
Вход - общая точкаВход - общая точка
Выход - общая точкаВыход - общая точка
Вход - выходВход - выход
Питание - общая точкаПитание - общая точка

Термический отжиг проводят при температуре, равной предельно-допустимой температуре кристалла схемы, указываемой в ТУ. Время отжига составляет 4-8 часов.

После воздействия ЭСР величина m-характеристики, как правило, возрастает, а после термического отжига уменьшается.

Отбор ИС повышенной надежности проводят одновременно по двум критериям:

первый, величина m-характеристики должна быть в пределах 1≤m≤A, где величина А устанавливается на основе статистики;

второй, величина коэффициента К должна быть меньше величины В, т.е.

где mН, mЭСР, mОТЖ - максимальные значения m-характеристик до, после ЭСР и после термического отжига соответственно.

Величину критериев А и В устанавливают по набору статистики на представительной выборке, для каждого типономинала ИС.

Предложенная методика разделения ИС была апробирована на ИС серии К149.

Воздействие ЭСР проводили напряжением 200 В. Термический отжиг проводили при температуре 125°С в течение 8 часов. Для выборки из десяти приборов была составлена таблица максимальных значений m-характеристик для измерений в исходном состоянии, после воздействия ЭСР и после термического отжига. Результаты представлены в табл.2.

Таблица 2


прибора
Максимальные значения m-характеристик при измеренияхК
в исходном состояниипосле ЭСРпосле отжига
12,804,252,800,000
22,754,002,800,041
32,804,022,820,016
42,854,492,860,006
52,803,952,800,000
63,254,503,260,008
72,904,202,940,031
82,774,042,800,024
93,024,353,050,023
102,783,962,800,017

Так, если принять критерий для коэффициента К≤0,008, то в соответствии с этим критерием ИС типа К1КТ491Б №1, 4, 5, 6 будут иметь повышенную надежность.

Коэффициент К показывает, насколько менее подвержены влиянию ЭСР, и наиболее полно восстановили свои m-характеристики после термического отжига ИС.

Если принять критерий для m-характеристик в случае ИС типа К1КТ491Б: 1≤m≤4, то ИС №2, 5, 10 будут иметь повышенную надежность.

Видно, что обоим критериям удовлетворяет только ИС №5. Если разделить представительную выборку по надежности на три группы, то повышенную надежность будет иметь ИС №5, а ИС №1, 2, 4, 6, 10, у которых выполняется только один из критериев, будут более надежны по сравнению с ИС №3,7, 8, 9, которые не отвечают ни одному из критериев.

Источники информации

1. Асауленко Ю.Б., Чуварыгин Б.В. Анализ возможностей отбраковочных испытаний комплектующих элементов РЭА // Надежность и контроль качества. 1989. №11. С.26-32.

2. ОСТ 11073.043-75. Приборы полупроводниковые и микросхемы интегральные. Метод контроля качества с помощью m-характеристик.

3. Модель Е.И. Контроль качества интегральных схем по m-характеристикам // Электронная техника. Сер.8. 1976. Вып.11. С.47-57.

Способ отбора интегральных схем повышенной надежности, включающий измерения m-характеристик цепей интегральных схем, по которым проводят отбор, отличающийся тем, что измерения проводят в диапазоне прямого тока 1-10 мА в исходном состоянии, после воздействия 5-10 электростатических разрядов (ЭСР) положительной и отрицательной полярностей и после термического отжига в течение 4-8 ч, определяют значения коэффициента где mН, mЭСР, mОТЖ - максимальные значения m-характеристик в исходном состоянии, после ЭСР и после термического отжига соответственно и проводят отбор интегральных схем, удовлетворяющих двум критериям: 1≤m≤А и К≤В, где значения А и В устанавливают на основе статистики на представительной выборке для каждого типономинала интегральных схем.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике. .

Изобретение относится к контрольноизмерительной технике и может быть использовано при производстве и контроле интегральных схем с диодной изоляцией в процессе испытаний на виброустойчивость и воздействие акустических шумов.

Изобретение относится к вычислительной технике и может быть использовано для неразрушающего контроля качества объемных интегральных схем. .

Изобретение относится к микроэлектронике. .

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано в составе автоматизированных измерительных комплексов для контроля параметров интегральных микросхем.

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано для диагностического контроля и отбраковки предрасположенных к коррозии интегральных микросхем.

Изобретение относится к контрольно-измерительной технике в микроэлектронике и предназначено для отбраковки запоминающих устройств, имеющих дефектные ячейки памяти.

Изобретение относится к контрольно-испытательной технике и может быть использовано для функционального контроля больших интегральных схем, имеющих выходы с третьим состоянием.

Изобретение относится к электронике и может быть использовано при настройке гибридных интегральных микросхем (ГИМС). .

Изобретение относится к области испытания объектов электронной техники, в частности предназначено для отбраковки образцов интегральных микросхем с аномально низкой радиационной стойкостью и надежностью

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано для повышения качества электротермотренировки интегральных микросхем. Технический результат: повышение надежности микросхем. Сущность: на выводы питания и на вывод ″земля″ микросхемы подают последовательности импульсов напряжения. Фронт нарастания импульсов, подаваемых на вывод ″земля″, формируют с задержкой относительно фронта нарастания соответствующего импульса на выводе питания. Спад импульсов на выводе “земля” формируют до начала формирования спада соответствующего импульса на выводе питания. 4 ил.

Изобретение относится к области исследования радиационной стойкости полупроводниковых приборов (ППП) и интегральных схем, и в большей степени интегральных микросхем (ИМС) с последовательной и комбинационной обработкой логических сигналов. Сущность изобретения заключается в том, что путем сопоставления и конверсии различных данных по стойкости к дозовым эффектам при статическом или импульсном облучении на моделирующих установках (МУ), по стойкости к эффектам мощности дозы при импульсном облучении на МУ, по стойкости к воздействию эффектов мощности дозы ИЛИ при имитационном моделировании, по стойкости к низкоинтенсивному излучению факторов космического пространства (КП) и по данным спецификаций о динамических параметрах ППП и ИМС на основе общей концепции генерации критического заряда в чувствительном объеме νS, вызывающего эффекты SEU и SET в цифровых электронных схемах. 4 н. и 23 з.п. ф-лы, 16 ил., 12 табл.
Наверх