Способ формирования защитного покрытия и состав для покрытия

Авторы патента:

H05K3/28 - нанесение неметаллического защитного покрытия

Владельцы патента RU 2454842:

Открытое акционерное общество "Технологическое оснащение" (RU)

Изобретение относится к области электротехники и может быть использовано в способе формирования защитных покрытий электронных компонентов, размещенных на плате с использованием предложенного состава для такого покрытия. Способ включает установку платы с подготовленной поверхностью в эластичную кассету, имеющую возможность совершать пространственные перемещения, которую поворачивают монтажом вниз, погружают на определенную глубину в емкость с силиконовым компаундом на 30-40 сек, переворачивают в исходное состояние, и проводят нагрев при температуре 40-50°С до полного отверждения компаунда. Применяемый в способе формирования покрытия компаунд имеет следующий состав, в мас.ч.: каучук силиконовый низкомолекулярный М 60000-100000 - 100, полиэтиленполиамин (ПЭПА) - 2-4, аэросил 175 - 5-10, диоксид титана - 20-30, этилсиликат-40 - 3-7, полиалкилсилоксан - до 10, диэтилдикаприлат олова - до 3. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 табл., 5 пр.

Предлагаемые для рассмотрения материалы заявки относятся к электронной технике, а именно к защитным покрытиям электронных бескорпусных элементов, содержащих электрические выводы и установленных на открытой плате.

Известен способ защиты изделий, в частности керамических конденсаторов, эпоксидным компаундом, пат. СССР 1830074, 1993 г. Эпоксидный компаунд, содержащий эпоксидную диановую смолу, полиэтиленполиамин, крезилглицидиловый эфир, молотый наполнитель (слюда и тальк), а также пигменты, требует при применении длительного и многоступенчатого отверждения по сложному механизму. К тому же он не обеспечивает надежной защиты определенных типов многослойных керамических конденсаторов.

Применение способа по патенту РФ 2083628, связанного с использованием эпоксидного компаунда, включающего эпоксидную диановую смолу, ПЭПА, крезилглицидиловый эфир и наполнители, может из-за высокой твердости компаунда вызвать повреждение выводов поверхностей электронных элементов в условиях тепловых и механических нагрузок.

Известен способ формирования защитного покрытия электронных элементов по пат. РФ 2296439. Зазор между установленными элементами заполняют клеем с вязкостью (15-20)10^-6 м²/с, после полимеризации которого наносят слой герметика, например «Виксинт» К-68, а затем компаунд на основе эпоксидной смолы. После отверждения верхнего слоя всю плату с установленными элементами покрывают защитным лаком. Способ является многостадийным, многооперационным, трудоемким, связан с применением веществ различных классов. В результате его использования могут возникнуть значительные напряжения на границе между слоями.

Более простым и целесообразным представляется способ формирования защитного слоя платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами, который включает нанесение защитного покрытия с последующей сушкой, пат. РФ №2346419. При выполнении способа необходимое количество компаунда с вязкостью (15-20)10^-6 м²/с, например компаунда «Эласил 138-180», вручную наносят на каждый бескорпусный электронный элемент, начиная с самого высокого. Добиваются растекания равномерным слоем как по бескорпусным электронным элементам, так и по плате. Для этого вручную наклоняют плату длительное время в разные стороны. Затем компаунд на плате сушат при температуре 20-25°С в течение 15-16 часов и далее при температуре 60-70°С в течение 7-8 часов. В результате удается избежать многослойности получаемого покрытия. Однако нанесение компаунда является трудоемкой операцией, проводимой кустарно и на глазок, когда равномерности покрытия пытаются добиться многократным наклоном платы в разные стороны в ручную. Производительность не высока, стабильность результатов при ручном нанесении и растекании в условии постепенного нарастания вязкости не гарантирована. Сушка является длительной процедурой и занимает 15-16 часов. Кроме того, требуется дополнительное нагревание в течение 7-8 часов при 60-70°С, что мало благоприятствует сохранности тонких спаек в электронных изделиях. Основным недостатком способа-прототипа является стекание компаунда с бескорпусных элементов платы в процессе многочасовой сушки в течение времени, пока материал еще сохраняет текучесть. В этом случае неизбежна неравномерность покрытия по толщине на ряде участков, возможно полное оголение поверхности высокорасположенных элементов.

Технической задачей предлагаемого для рассмотрения способа является формирование защитного покрытия с требуемыми параметрами за меньшее время, с более высокой производительностью процесса и стабильностью получаемых результатов.

Поставленная задача решается тем, что подготовленную к операции нанесения защитного покрытия плату устанавливают в эластичную кассету, имеющую возможность совершать пространственные перемещения; поворачивают кассету монтажом вниз, погружают на определенную глубину в емкость с силиконовым компаундом заявляемого состава, выдерживают 30-40 сек, поднимают из емкости с компаундом на 30-40 сек, переворачивают в исходное состояние, придавая пространственное перемещение, дополнительно экспонируя и применяя нагрев при температуре 40-50°С до полного отверждения компаундом.

Таким образом, формируется требуемое защитное покрытие.

Кассета берется эластичной для того, чтобы обеспечить плотное облегание платы стенками кассеты и ее удержание при перемещениях и переворачивании.

Кассета закреплена в узле, который может придавать кассете вместе с помещенной в нее платой вращательно-колебательные движения, а также осуществлять подъем кассеты относительно первоначального положения и поворачивать ее по горизонтальной и вертикальной осям.

Глубина погружения платы в компаунд регулируется высотой внешних стенок кассеты, которые в положении погружения платы упираются в боковые стенки емкости с компаундом.

Время погружения платы в компаунд достаточно, чтобы компаунд проник в узкие участки рельефа платы, заполнил их, вытеснив воздух.

После подъема кассеты из компаунда излишек компаунда стекает в емкость, при этом компаунд начинает отверждаться. За время 30-40 сек его вязкость достигает такого значения, что компаунд начинает медленно застывать на выступающих частях монтажа с покрытием их требуемым по толщине слоем.

Затем кассету переворачивают в исходное положение и придают вращательно-колебательное движение для более равномерного распределения защитного покрытия по поверхности монтажа.

Экспонирование и нагрев ускоряют процесс отверждения компаунда и могут применяться при необходимости.

При нанесении покрытия проводят визуальный контроль его сплошности по всей поверхности, включая вертикальные участки.

Вязкость, набранная наносимым компаундом, обеспечивает равномерность стекания компаунда с высоких участков платы после поворота платы в исходное положение. При этом происходит непрерывное нарастание вязкости и часть компаунда застывает на поверхности наклонных и вертикальных участков.

Таким образом, предлагаемый для формирования защитного покрытия способ с использованием предлагаемого состава компаунда позволяет создать защитное покрытие требуемых свойств и за более короткое время, что повышает производительность процесса и обеспечивает стабильность полученных результатов.

Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.

Собранную и очищенную растворителем плату обрабатывают праймером с применением известных технологий (например, напыление или нанесение кистью с последующей осушкой). Плату устанавливают в эластичную кассету, соединенную с системой (например, перемещающийся на оси стол), способной придавать кассете с помещенной платой вращательно-колебательное движение, осуществлять подъем относительно исходного положения, а также поворачивать ее на горизонтальной оси. Кассету с платой переворачивают и окунают в емкость с силиконовым компаундом заявляемого состава. Соотношение компонентов компаунда подбирают с учетом технологически необходимой вязкости и времени потери текучести компаунда, ориентируясь на специфические особенности рельефа поверхности нанесения покрытия. Выдерживают 30-40 сек. Поднимают, полностью удаляя кассету из компаунда, и выдерживают еще 30-40 сек. Избыток материала при этом возвращается в исходную емкость. Поворачивают кассету в исходное положение и экспонируют при вращательно-колебательном движении до полной потери текучести. При отверждении компаунд растекается по основанию платы, заполняя все неровности и выводы расположенных на плате элементов, частично оставаясь на вертикальных участках. Компаунд экспонируют при комнатной температуре с выбранной в зависимости от геометрических характеристик и размера платы интенсивностью вращательно-колебательных движений вплоть до полной потери компаундом текучести.

Отличием заявляемого способа от прототипа является способ нанесения компаунда на поверхность: путем окунания в перевернутом положении с последующей экспозицией и стеканием излишков компаунда обратно в емкость. При этом на первом этапе осуществляют проводимое механическим путем в эластичной кассете вращательно-колебательное движение, способствующее быстрому растеканию компаунда с заполнением узких и сложных по профилю участков платы.

За счет подбора свойств применяемого компаунда, а именно динамики изменения его вязкотекучих свойств и времени окончательного отверждения, в сочетании с применением непрерывного вращательно-колебательного воздействия, а также на этапе статичного стекания набравшего вязкость материала с высоких участков удается добиться сплошности покрытия, как на сложнопрофильной плоскости платы, так и на вертикальных участках и участках с наклоном, расположенных выше элементов. Необходимая толщина покрытия регулируется за счет медленного нарастания вязкости стекающего компаунда.

Применяемый компаунд имеет следующий состав, мас.ч.:

Каучук силиконовый низкомолекулярный М 60000-100000	100
Полиэтиленполиамин (ПЭПА)	2-4
Аэросил 175	5-10
Диоксид титана	20-30
Этилсиликат-40	3-7
Полиалкилсилоксан	до 10
Диэтилдикаприлат олова	до 3

В настоящей работе использованы следующие технические материалы:

Каучук силиконовый СКТН-В	ГОСТ 13835-73
Каучук силиконовый СКТН-Г	ГОСТ 13835-73
Диоксид титана	ГОСТ 9808-84
Аэросил	ГОСТ 14922-77
Полиалкилсилоксан ПМС-50	ГОСТ 13032-77
Полиалкилсилоксан ПМС-300	ГОСТ 13032-77
Диэтилдикаприлат олова К-18	ГОСТ 230-15
Полиэтиленполиамин (ПЭПА)	ТУ 2413-357-00203447-99
Этилсиликат-40	ГОСТ 26371-74

Ниже приводятся примеры конкретного исполнения заявляемого способа формирования защитного покрытия.

Пример 1

Плату обезжиривают смесью ацетона и гексана. Сушат 20 минут. На поверхность через форсунку тщательно напыляют праймер - 40% раствор подслоя П-11 в смеси ацетона и гексана. Сушат 20 минут. Устанавливают плату в эластичную кассету, связанную с движущейся системой. Предварительно готовят материал следующего состава, мас.ч.:

Каучук СКТН-В	100
Аэросил	10
Диоксид титана	30
Этилсиликат-40	3
ПМС-50	5

Смесь данного состава не подвержена отверждению и может быть приготовлена заранее в необходимых количествах. Для ее отверждения непосредственно перед применением готовят компаунд. При этом смесь тщательно перемешивают, добавляют 2,5 мас.ч. ПЭПА и 2,5 мас.ч. диэтилдикаприлата олова. Наливают компаунд в емкость. Кассету с платой переворачивают и окунают в емкость с компаундом. Выдерживают 30 сек. Поднимают, полностью удаляя кассету из компаунда, и выдерживают еще 30 сек. Поворачивают кассету в исходное положение и экспонируют плату при вращательно-колебательном движении и комнатной температуре до полной потери текучести.

Нанесенный компаунд равномерным слоем распределяется по всей поверхности, заполняя сложный профиль сборки, в том числе узкие и труднопроходимые участки, и оставаясь на высоких участках. В процессе отверждения компаунд набирает вязкость за счет полимеризации, равномерно стекает, оставаясь в отверженном состоянии на вертикальных и наклонных участках платы. При снижении текучести нанесенный компаунд все медленнее стекает с высоких мест. Однако толщина покрытия на высоких местах, острых гранях и вертикальных стенках остается к моменту полной потери текучести сплошной и относительно равномерной по толщине. Через 30 мин плату вынимают из кассеты и передают для дальнейшего применения.

Пример 2

Плату обезжиривают смесью ацетона и гексана. Сушат 20 минут. На поверхность через форсунку тщательно напыляют праймер - смесь, содержащую 40% ПЭПА и 60% ацетона. Сушат 40 минут. Устанавливают плату в эластичную кассету. Используют материал следующего состава, мас.ч.:

Каучук СКТН-Г	100
Аэросил	7
Диоксид титана	20
Этилсиликат-40	7
ПМС-300	7

Смесь тщательно перемешивают, добавляют 2,5 мас.ч. ПЭПА и 2,5 мас.ч. диэтилдикаприлата олова. Наливают компаунд в емкость. Кассету с платой переворачивают и окунают в емкость с компаундом. Выдерживают 30 сек. Поднимают, полностью удаляя кассету из компаунда, и выдерживают еще 30 сек. Поворачивают кассету в исходное положение и экспонируют плату при вращательно-колебательном движении и комнатной температуре до полной потери текучести. Через 40 мин плату вынимают из кассеты и передают для дальнейшего применения.

Пример 3

Плату обезжиривают смесью ацетона и гексана. Сушат 20 минут. На поверхность через форсунку тщательно напыляют праймер - смесь, содержащую 30% метилтриацетоксилана (К-10-С) и 70% ацетона. Сушат 15 минут. Устанавливают плату в эластичную кассету, готовят материал следующего состава, мас.ч.:

Каучук СКТН-Г	100
Аэросил	7
Диоксид титана	25
Этилсиликат-40	5

Смесь тщательно перемешивают, добавляют 4,0 мас.ч. ПЭПА. Наливают компаунд в емкость. Кассету с платой переворачивают и окунают в емкость с компаундом. Выдерживают 30 сек. Поднимают, полностью удаляя кассету из компаунда и выдерживают еще 30 сек. Поворачивают кассету в исходное положение и экспонируют плату при вращательно-колебательном движении и комнатной температуре до полной потери текучести. Через 45 мин плату вынимают из кассеты и передают для дальнейшего применения.

Пример 4

Плату обезжиривают смесью ацетона и гексана. Сушат 20 минут. На поверхность через форсунку тщательно напыляют праймер - смесь, содержащую 40% П-11 и 60% ацетона. Сушат 40 минут. Устанавливают плату в эластичную кассету. Используют материал следующего состава, мас.ч.:

Каучук СКТН-Г	50
Каучук СКТН-В	50
Аэросил	8
Диоксид титана	28
Этилсиликат-40	4
ПМС-50	8

Смесь тщательно перемешивают, добавляют 2,0 мас.ч. ПЭПА и 2,5 мас.ч. диэтилдикаприлата олова. Наливают компаунд в емкость. Кассету с платой переворачивают и окунают в емкость с компаундом. Выдерживают 35 сек. Поднимают, полностью удаляя кассету из компаунда, и выдерживают еще 35 сек. Поворачивают кассету в исходное положение и экспонируют плату при вращательно-колебательном движении и комнатной температуре до полной потери текучести. Через 35 мин плату вынимают из кассеты и передают для дальнейшего применения.

Пример 5

Каучук СКТН-Г	60
Каучук СКТН-В	40
Аэросил	7
Диоксид титана	27
Этилсиликат-40	4
ПМС-300	6

Смесь тщательно перемешивают, добавляют 3,0 мас.ч. ПЭПА и 2,0 мас.ч. диэтилдикаприлата олова. Наливают компаунд в емкость. Кассету с платой переворачивают и окунают в емкость с компаундом. Выдерживают 35 сек. Поднимают, полностью удаляя кассету из компаунда, и выдерживают еще 40 сек. Поворачивают кассету в исходное положение и экспонируют плату при вращательно-колебательном движении и комнатной температуре до полной потери текучести. Через 42 мин плату вынимают из кассеты и передают для дальнейшего применения.

Таким образом, решена техническая задача предлагаемого для рассмотрения способа с использованием предлагаемого компаунда:

достигнуто ускорение и упрощение технологического процесса;

повышена производительность процесса формирования защитного покрытия;

повышена равномерность толщины покрытия по профилю платы с ее элементами; стекание состава происходит с нарастающей вязкостью и в течение незначительного времени;

разработаны и применены составы для компаунда, соответствующие поставленной технической задаче;

устранен длительный процесс сушки материала покрытия с привлечением повышенных температур;

стабильность результатов достигается как за счет растекания компаунда при движении кассеты, так и за счет визуального контроля сплошности растекания компаунда при движении кассеты. При этом растекание производится как предложенного состава, так и за счет вращательно-колебательных движений для распределения компаунда по поверхности, производимого непрерывно.

Предложенный способ формирования защитного покрытия и состав компаунда для покрытия были разработаны в ОАО «Технологическое оснащение» в г. Санкт-Петербурге и успешно опробованы при защите плат электронных элементов для малогабаритной аппаратуры, работающей в широком диапазоне механических и климатических нагрузок. Нанесенное защитное покрытие данным способом на платы с электронными элементами обладает термостойкостью и механическими противоударными свойствами, полностью отвечающими техническому заданию для действующих электронных блоков.

Предложенный для рассмотрения состав компаунда разработан и испытан в ОАО «Технологическое оснащение» в г.Санкт-Петербурге. Его применение позволяет обеспечить электрически и механически прочное покрытие при быстром его отверждении.

Таблица 2
Свойства материала защитного покрытия
№ состава	Прочность вулканизата на разрыв, МПа	Относительное удлинение вулканизата при разрыве, %	Прочность вулканизата на раздир	Время до потери текучести, мин	Время отверждения до съема изделия, мин	Исходная текучесть
1.	1,22	112	+	15	23	++
2.	1,35	150	++	13	17	+
3.	1,32	125	++	14	19	+
4.	0,95	100	-	20	30	++
5.	1,67	155	++	10	14	-
6.	1,44	140	+	16	20	+
7.	1,36	140	+	16	25	+
8.	1,45	135	+	16	24	++
9.	1,37	110	+	15	20	+
10.	1,33	124	+	14	17	+
+ - удовлетворительно
++ - хорошо
- - неудовлетворительно

1. Способ формирования защитного покрытия на электронных элементах, установленных на печатной плате, включающий подготовку обрабатываемой поверхности и нанесение материала защитного покрытия на высокие участки платы, отличающийся тем, что плату, установленную в кассете, соединенной с системой, способной придавать ей вращательно-колебательные движения и обеспечивать поворот на горизонтальной оси, переворачивают в емкость с силиконовым компаундом, выдерживают 30-40 с, полностью извлекают из компаунда, выдерживают еще 30-40 с, переворачивают в исходное положение и экспонируют при комнатной температуре и вращательно-колебательном движении до полной потери текучести компаундом.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что операция нанесения может быть проведена вторично.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что кассета выполнена из эластичного материала.

4. Состав для защитного покрытия, мас.ч.:

Каучук силиконовый низкомолекулярный М 60000-100000	100
Полиэтиленполиамин (ПЭПА)	2-4
Аэросил 175	5-10
Диоксид титана	20-30
Этилсиликат-40	3-7
Полиалкилсилоксан	До 10
Диэтилдикаприлат олова	До 3

Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами.

Защитное покрытие для печатных плат // 2377266

Изобретение относится к защитному покрытию для печатных плат, полученному путем нанесения с последующей сушкой на поверхности печатной платы эпоксиуретанового или эпоксидного лака, или лака на основе кремнийорганического соединения, отличающемуся тем, что для придания ему биологической стойкости, сохраняющейся после нагревания, в состав лака введена биоцидная добавка Биоцик Т при следующем весовом соотношении: лак эпоксиуретановый или эпоксидный, или лак на основе кремнийорганического соединения - (98,5-99,5)%; биоцидная добавка - (0,5-1,5)%.

Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами // 2346419

Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды.

Защитное покрытие для печатных плат // 2329623

Изобретение относится к области электротехники, в частности к лаковым защитным покрытиям на основе эпоксиуретана для печатных плат. .

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2305918

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к способу получения фотошаблонных заготовок. .

Защитное покрытие для вч печатных плат // 2298301

Изобретение относится к области электротехники, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано при изготовлении ВЧ печатных плат, применяемых для конструирования радиоэлектронной техники, предназначенной для работы в условиях повышенной влажности и биологической загрязненности.

Способ формирования защитного покрытия электронных элементов // 2296439

Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды.

Способ изготовления рельефных печатных плат // 2280337

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. .

Способ формирования защитного покрытия электронного оборудования // 2279193

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу нанесения защитного покрытия из лака. .

Способ получения фотошаблонных заготовок // 2269213

Изобретение относится к электронной промышленности. .

Электронная вкладка (варианты), смарт-карта (варианты) и способы изготовления электронной вкладки и смарт-карты (варианты) // 2485587

Изобретение относится к вычислительной технике

Способ удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы // 2498543

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. В заявленном способе на диэлектрическом основании печатной платы формируют проводники и выводы. Со стороны проводников ее покрывают защитным слоем, оставляя область проводников и выводов, свободную от него. Далее их соединяют с металлической пластиной посредством пайки, после чего воздействуют на диэлектрическое основание лазерным излучением. Затем отделяют металлическую пластину от проводников и выводов печатной платы, например, с помощью направленного потока нагретого воздуха. Техническим результатом является обеспечение возможности удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы в любом ее месте при сохранении их целостности и без использования дополнительных защитных материалов, а также обеспечение возможности формирования свободной области с удаленным слоем диэлектрика сложной геометрической формы, выполненной с высокой точностью. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Галогенуглеводородное полимерное покрытие // 2533162

Изобретение относится к полимерным покрытиям, и, более конкретно, к галогенуглеводородному полимерному покрытию для электрических устройств. Технический результат - предотвращение окисления или коррозии металлических поверхностей, могущих помешать формированию прочных паяных соединений или могущих сократить срок службы таких соединений. Достигается тем, что печатная плата (PCB) включает подложку, включающую изоляционный материал. PCB дополнительно включает множества электропроводных печатных дорожек, присоединенных по меньшей мере к одной поверхности подложки. PCB дополнительно включает многослойное покрытие, осажденное по меньшей мере на одной поверхности подложки. Многослойное покрытие покрывает по меньшей мере часть множества электропроводных печатных дорожек и включает по меньшей мере один слой из галогенуглеводородного полимера. PCB дополнительно включает по меньшей мере один электрический компонент, соединенный паяным соединением по меньшей мере с одной электропроводной печатной дорожкой, причем паяное соединение припаивают через многослойное покрытие так, что паяное соединение примыкает к многослойному покрытию. 2 н. и 37 з.п. ф-лы, 18 ил.

Процесс нанесения покрытия на металл и электронное устройство для применения в морских условиях и других окружающих средах // 2539694

Изобретение относится к способу нанесения конформного покрытия на электронное устройство, содержащему: (A) нагревание соединения конформного покрытия, содержащего париленовое соединение конформного покрытия для покрытия электронных схем или компонентов, которые чувствительны к влаге, для образования газообразных мономеров соединения конформного покрытия, (B) объединение нитрида бора с газообразными мономерами, и (C) контактирование поверхности электронного устройства с газообразными мономерами и нитридом бора при условиях, при которых на по меньшей мере части поверхности формируется конформное покрытие, содержащее соединение конформного покрытия и нитрид бора и придающее по меньшей мере этой части поверхности водостойкость. Использование настоящего способа позволяет наносить конформные покрытия таким образом, что расширяет сферу их применения. 6 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 табл.

Способ резки длинномерного печатного кабеля // 2551368

Изобретение относится к области изготовления длинномерных печатных кабелей с термопластичной лаковой или пленочной изоляцией. Технический результат - обеспечение качественного продольного реза в межпроводниковом зазоре без нарушения целостности боковой изоляции на вырезаемых печатных кабелях, а также снижение брака, трудоемкости и себестоимости производства. Достигается тем, что в способе продольной резки печатного кабеля предварительно рулонная заготовка изолируется, далее в межпроводниковом зазоре формируют технологическую прорезь, в которую вводят режущий элемент. Затем подают на него питание, выводя на заданный температурный режим, после чего осуществляют перемещение нагретого режущего элемента вдоль продольной оси печатного кабеля. 3 з.п. ф-лы.

Способ заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры пеноматериалами // 2556016

Изобретение относится к области герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для заливки изделий радиоэлектротехнического назначения, например антенных излучателей, размещенных на летательных аппаратах. Технический результат - расширение диапазона рабочих температур заливаемых изделий, снижение водопоглощения, отсутствие отслаивания пеноматериала от демпфирующего подслоя герметика. Достигается тем, что в способе заливки изделий радиоэлектронной аппаратуры заливочной композицией пеноматериала проводят подготовку форм для заливки, подготовку изделий к заливке с нанесением демпфирующего подслоя герметика, сборку изделий с формами для заливки, заливку изделий и отверждение. При этом на поверхность изделия наносят адгезионный подслой, сушат при температуре (25±10)°C 40-50 мин, затем наносят на поверхность адгезионного подслоя демпфирующий подслой герметика, сушат при температуре (25±10)°C не менее 24 ч, готовят композицию пеноматериала следующего состава, в мас.ч.: Эпоксидная смола ЭД-20 (ГОСТ 10587-84) 75÷85 Этилсиликат-40 (ГОСТ 26371-84) 4,0÷4,5 Ацетон (ГОСТ 2768-84) 0,15÷0,17 Смесь триглицидиловых эфиров Полиоксипропилентриола Лапроксид 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и Лапроксид 301Б (ТУ 2226-337-10488057-97) в соотношении 4:1 53÷61 Пенорегулятор Пента-483 (ТУ 2483-026-40245042-2004) 1,5÷1,7 Отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004) 30÷40 Жидкость кремнийорганическая Пента-804 (ТУ 2229-013-40245042-00) 3,5÷5,0 Катализатор К-1 марки А (ТУ 6-02-1-011-89) 1,5÷1,7 затем на демпфирующий подслой герметика наносят слоем толщиной 1-1,5 мм заливочную композицию пеноматериала, сушат при температуре (25±10)°C - 24 ч, собирают изделие в форму для заливки и заливают композицией вышеуказанного состава, отверждают при температуре (25±10)°C - 24 ч, извлекают изделие из формы для заливки и отверждают при температуре 100°C - 1-1,5 ч, затем при температуре 150°C - 6-7 ч, охлаждают до температуры (25±10)°C.

Печатные платы // 2563978

Изобретение относится к изделиям, включающим печатные платы с нанесенным на них галогенуглеводородным полимерным покрытием. Технический результат - предотвращение окисления токопроводящих дорожек заготовки печатной платы и (или) иного повреждения под воздействием окружающей среды, например, коррозии. Достигается тем, что на поверхности печатной платы, на которой выполняют локализованное паяное соединение, расположено сплошное или несплошное покрытие из композиции, включающей более одного фторуглеводородного полимера, с толщиной слоя от 1 нм до 10 мкм. 3 н. и 2 з.п. ф-лы, 15 ил.

Подлежащая ламинированию основа и способ изготовления подлежащей ламинированию основы для электронных карт и этикеток // 2564103

Изобретение относится к картам и, в частности, к подлежащим ламинированию основам карт (например, смарт-карт, идентификационных карт, кредитных карт, банковских карт с наименованием некоммерческой организации, связанной с банком-эмитентом и т.д.) и способу выполнения таких подлежащих ламинированию основ. Технический результат - создание подлежащей ламинированию основы, которая может быть самостоятельным продуктом, обеспечивающим возможность его поставки в компании-производители карт для включения в различные электронные карты. А также создание подлежащей ламинированию основы, способной к внедрению в электронные карты посредством обычного оборудования для производства карт, где печатные оверлеи и ламинат могут быть нанесены на подлежащую ламинированию основу. Достигается тем, что подлежащая ламинированию основа содержит электронный элемент или неэлектронный элемент, нижний покрывающий лист, верхний покрывающий лист и слой полимерного термореактивного материала между верхним и нижним покрывающими листами. Подлежащую ламинированию основу можно использовать при изготовлении карт, используя обычное оборудование для нанесения верхнего и нижнего накладных слоев на подлежащую ламинированию основу. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 8 ил.

Способ снижения ползучей коррозии // 2573583

Изобретение относится к способу снижения ползучей коррозии на печатных платах, к печатным платам с покрытием и к применению специфических полимеров для снижения ползучей коррозии. Технический результат - создание надежного и эффективного способа снижения ползучей коррозии. Достигается тем, что в способе снижения ползучей коррозии печатных плат, где печатная плата содержит подложку, множество электропроводящих дорожек, расположенных на по меньшей мере одной поверхности подложки, припойную маску, покрывающую по меньшей мере первый участок множества электропроводящих дорожек, и финишное покрытие, покрывающее по меньшей мере второй участок множества электропроводящих дорожек, осаждают посредством плазменной полимеризации фторуглеводород на по меньшей мере часть припойной маски и по меньшей мере часть финишного покрытия. 4 н. и 14 з.п. ф-лы, 13 ил., 3 пр., 2 табл.

Гибкий печатный кабель с лаковой изоляцией // 2578209

Изобретение относится к печатным кабелям, а именно к гибким печатным кабелям и может быть использовано при разработке устройств, содержащих подвижные элементы. Технический результат - создание гибкого печатного кабеля с лаковой изоляцией для подвижных электрических цепей с равномерной электрической прочностью изоляции со стороны формообразования печатных проводников при динамических изгибах и высоких напряжениях. Достигается тем, что гибкий печатный кабель с лаковой изоляцией содержит гибкую изоляционную подложку и расположенный на ней хотя бы один печатный проводник, изолированный лаком. Продольные ребра печатного проводника, противолежащие подложке, выполнены скругленными. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.