Способ изготовления электронных приборов

 

осо

- отозид„ тио.-, ю Я

ИЗОБРЕТЕНИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик,ГФ Ф"- к

Зависимое от авт. свидетельства М

Заявлено 25.Х11.1967 (№ 1 205779/26-25) с присоединением заявки М

Приоритет

Опубликовано 14.VI1,1970. Бюллетень ¹ 23

Дата опубликоьания описания 8.Х.1970

Кл. 21@, 13/01

Комитет по делам изобретений и открытий. при Совете Министров

СССР

МПК Н 01 j х.ДК 621 385 001 3 (088.8) Автор изобретения

Ю. П. Дягилев

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ

Известны способы изготовления электронных,приборов, при которых межэлектродные расстояния устанавливают механическим за креплением каждого электрода на керамическом или слюдяном изоляторе.

В плоских электронных лампах разброс межэлектродных расстояний зависит от точности изготовления электродов, а также изоляторов, в которых они крепятся. Разброс увеличивается также из-за неточности изготовления элементов крепления. Большую погрешность вносит разброс размеров изоляторов, которые.делают в основном из слюды и керамики.

Описываемый способ позволяет повысить точность межэлектродных расстояний нез -внсимо от точности изготовления изоляторов и элементов крепления. Он отличается тем, что один из электродов, который при запайке прибора может псремещаться относительно изолятора, устанавливают базовой поверхностью на базовую поверхность другого электрода, консольно закрепленного на одной cTopo;:е изолятора, и поикрепляют к противоположной стороне последнего.

Способ поясняется чертежами.

На фиг. 1 изображена электронная лампа после сборки. Катод 1 соединен консольно с изолятором 2 пайкой или сваркой. Держатель

8 катоднсго узла спаян с керамическим изолятором, после чего на него был надет катод

1. Анод 4 clocl! оазовой IIOBcpxliOcTbIQ установлен на базовую поверхность катода. При установке анод может свободно перемещаться относительно изоля ора 2.

5 На лампу укладывают кольцо припоя 5 с высокой Teill;Cpa Ti плавления (800—

1100 С).

Следующей операцией является запайка лампы с одновременной откачкой ее рабочего

10 объема (фиг. 2).

При нагреве электроды за счет разности коэффициентов термического расширения удлиняются больше, чем изолятор. а анод поднимается относительно изолягора.

15 Во время запайки электроды при,1егают друг к другу своими базовыми поверхностями, и анод конго lbHo прикрепляется к изолятору.

Пос1с занайкн 31ектропную 1ах1111 ox;Illiii дают до комнатной температуры (фиг. 3).

20 Э.1c IITp оды, II 9 II!ip l1.1OIIпblе hоllсо Ibllо к р азным сторонам изолятора, сокращаются больше изолятора, и между базовыми повсрхностямп электродов образуется межэлектродное расстояние 6. о = L.Т (КТЄ— КТР„,), где / — длина изолятора;

T — температура плавления;

КТР... КТР„, — соответственно коэф30 фициенты температурного расширения электродов н пзолято1.-а.

27 2995

Pup I

Составитс..ь В, M. Гриший

Редактор Б. Б. Федотов Тскрсд Л. Я. Левина Корректор И. С. Хлыстова

Заказ 2793!3 Тира>к 480 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Я(-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Д

ЛHàëîãè÷íî для трсхэлектродпой лампы два изолятора консольпо прикрепляют и одному электроду (управляющей сетке), а два других электрода прилегают своими базовыми поверхностями к оазовым поверя остям управляющей сетки. При этом они должны иметь возможность свободно персмс цаться относительно изоляторов.

Предмет изобретения

Способ изготовления электронных приборов с малыми раcегоÿttèÿìè между плоскiQIИ электродами, которые закрепляют на керамическом изоляторе методом высокотемпературной пайки, от,тча ошийся тем, что, с целью повьпиения точности установки межэлектродных расстояний. один из электродов, имеющий возможность при запайке прибора перемещаться относительно изолятора, устанавливают базовой поверхностью t.a базовую поверхность другого электрода, консольно закрепленного на одной стороне изолятора, и прикрепляют к противоположной стороне изолятора.

Способ изготовления электронных приборов Способ изготовления электронных приборов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электровакуумной технике, в частности к способу изготовления ЭОП 3-го поколения методом переноса и устройству для его осуществления

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве газоразрядных индикаторных панелей (ГИП)

Изобретение относится к технологии изготовления фотоэлектронных приборов

Изобретение относится к электровакуумной технике, в частности к изготовлению ЭОП с прямым переносом изображения

Изобретение относится к электронным устройствам, использующим микроканальные пластины (МКП), а более конкретно - к способам соединения микроканальной пластины с диэлектрическим изолятором

Изобретение относится к электронным устройствам, использующим микроканальные пластины (МКП), а более конкретно к способам соединения микроканальной пластины с другими компонентами
Наверх