Способ выращивания нитевидных кристаллов кремния

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых материалов. Способ выращивания нитевидных кристаллов кремния включает подготовку кремниевой пластины путем нанесения на ее поверхность частиц катализатора из двухкомпонентного сплава металл-кремний эвтектического состава с последующим помещением в ростовую печь, нагревом, подачей в газовую фазу водорода и тетрахлорида кремния, осаждением кремния из газовой фазы по схеме пар → жидкая капля → кристалл при температуре, минимально превышающей температуру эвтектики. При этом дополнительно в газовую фазу подают инертный газ, устанавливают постоянное значение соотношения молярных объемов инертного газа и водорода n, где n≥0,01. Катализатор выбирают из золота, платины, палладия и серебра. Обеспечивается получение нитевидных кристаллов кремния постоянного диаметра. 1 ил., 6 пр.

 

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых нано- и микроструктурных материалов, предназначено для выращивания нитевидных кристаллов (НК) постоянного диаметра методом газотранспортных химических реакций в открытой проточной системе.

В настоящее время известен способ синтеза нитевидных нанокристаллов восстановлением четыреххлористого кремния водородом с участием золота в качестве катализатора процесса роста [А. Мао, Н. Т. Ng, Р. Nguyen, М. McNeil, and М. Meyyappan, Silicon nanowire synthesis by a vapor-liquid-solid approach // J. Nanosci. Nanotechnol, 2005. V. 5, No. 5, P. 831-835]. Достоинствами способа являются высокая восстановительная способность, простота дозировки, возможность глубокой очистки Н2 и малая вероятность загрязнения водородом получаемого кристаллического материала. Недостатки данного способа - покрытие частиц катализатора кристаллизуемым веществом и их дезактивация, химическое травление капли продуктами восстановительной реакции (хлористым водородом), непостоянство диаметра, характеризуемого высокой величиной конусности (отношение изменения радиуса к длине нитевидного кристалла) и искривление кристаллов в процессе роста.

Также известен способ создания регулярно-упорядоченных систем наноразмерных НК заданного диаметра, использующий в своей основе принцип задания одинаковых размеров частиц металла-катализатора [патент №2117081, МПК6 С30В 029/62, 025/02 Способ получения регулярных нитевидных кристаллов кремния / А.А. Щетинин, В.А. Небольсин, Дунаев А.И., Попова Е.Е., Болдырев П.Ю.]. Здесь маскирование поверхности гладкой кремниевой пластины осуществляется фоторезистом методами фотолитографии, а металл-катализатор на подлложку наносят электрохимическим осаждением из раствора электролита. Недостатками этого способа являются наличие начального конусовидного участка нитевидного кристалла по причине изменения контактного угла капли катализатора при отрыве от подложки, сложность поддержания в процессе роста постоянного поперечного сечения кристалла по его длине из-за химического уноса материала капли и значительных флуктуаций состава газовой фазы, а также непригодность для создания наноразмерных НК из-за физических пределов применяемых фотолитографических методов, поскольку не удается методами фотолитографии в фоторезисте сформировать цилиндрические отверстия диаметрами существенно менее 250 нм.

Известен способ выращивания регулярных систем нитевидных кристаллов Si, описанный в патенте [Патент №2336224 МПК6 С30В 29/62 В82В 3/00 Способ получения регулярных систем нитевидных кристаллов кремния / В.А. Небольсин, А.А. Щетинин, А.И. Дунаев, М.А. Завалишин]. Отличие этого способа состоит в том, что цилиндрические отверстия в фоторезисте создают диаметром менее 250 нм импринт-литографией. Недостатком способа является невозможность обеспечить постоянство диаметра нитевидных кристаллов как на начальном участке, так и в целом по длине кристалла по причине невозможности минимизировать химическое воздействие агрессивной газовой среды на материал капли катализатора и стабилизировать состав газовой фазы в процессе роста нитевидных кристаллов, следствием чего является разбаланс поперечного размера кристалла вдоль его длины и образование конусных кристаллов.

Также известен способ управления конусностью нитевидных кристаллов в процессе роста, предложенный в [Патент РФ №2526066, МПК6 С30В 29/62, В82В 3/00 Способ получения нитевидных нанокристаллов полупроводников / В.А. Небольсин, А.А. Долгачев, А.И. Дунаев, С.С. Шмакова]. Способ позволяет контролировать конусность по длине НК, выращивать НК с положительной, нулевой и отрицательной конусностью и создавать кристаллы с различными профилями. Недостатками способа являются, во-первых, допускаемая возможность использования в качестве катализаторов химически нестойких металлов, расходуемых в процессе роста и приводящих к сужению нитевидных кристаллов, а, во-вторых, даже при средней нулевой конусности из-за значительных флуктуаций состава газовой фазы и пересыщений в капле наблюдается мофологическая неустойчивость нитевидных кристаллов с наличием участков сужения и расширения, что не позволяет обеспечить постоянство диаметра нитевидного кристалла по его длине.

Наиболее близким техническим решением, выбранным нами в качестве прототипа, является способ выращивания нитевидных нанокристаллов полупроводников постоянного диаметра [Патент РФ №2456230, МПК6 В82В 3/00, С30В 29/62 Способ получения эпитаксиальных нитевидных нанокристаллов полупроводников постоянного диаметра / В.А. Небольсин, А.И. Дунаев, М.А. Завалишин, Г.А. Сладких, А.Ф. Татаренков], позволяющий выращивать нитевидные кристаллы постоянного диаметра на начальной стадии роста, т.е. не имеющих сужающихся начальных участков у оснований. Но недостатком способа является разброс поперечного размера кристалла вдоль всей его длины вследствие отклонений состава газовой фазы и колебаний пересыщений и скорости на стационарной стадии роста.

Целью изобретения является эпитаксиальное выращивание нитевидных кристаллов кремния постоянного диаметра вдоль всей длины от подложки до вершины.

Поставленная цель достигается тем, что дополнительно в газовую фазу подают инертный газ, устанавливают постоянное значение соотношения молярных объемов инертного газа и водорода n, где n удовлетворяет неравенству n≥0,01, а катализатор выбирают из золота, платины, палладия и серебра.

Способ выращивания нитевидных кристаллов кремния постоянного диаметра осуществляют следующим образом. На поверхность полупроводниковой пластины определенной кристаллографической ориентации наносится катализатор из микро- и нанодисперсных частиц двухкомпонентного сплава металл-кремний эвтектического состава. Затем подложка помещается в кварцевый реактор, продуваемый водородом, нагревается до температуры, минимально превышающей температуру эвтектики для данного двухкомпонентного сплава. Затем дополнительно в газовую фазу подается инертный газ, устанавливается постоянное значение соотношения молярных объемов инертного газа и водорода n, где n удовлетворяет неравенству n≥0,01, подается тетрахлорид кремния и производится выращивание нитевидных кристаллов осаждением кремния из газовой фазы по схеме пар → жидкая капля → кристалл. При этом катализатор выбирают из золота, платины, палладия и серебра.

В качестве инертного газа могут быть использованы аргон, гелий, азот и др.

Дополнительная подача в газофазную ростовую атомосферу инертного газа определяется тем, что с помощью инертного газа обеспечивается рост нитевидных кристаллов кремния постоянного диаметра по всей длине кристалла. При наличии газа с очень низкой химической реактивностью производится разбавление реакционной смеси SiCl42. Фактор разбавления означает одновременное уменьшение концентрации всех частиц в газовой фаз. В соответствии с принципом Ле Шателье такое воздействие приводит к смещению равновесия в сторону реакции, идущей с увеличением числа частиц. Реакция водородного восстановления кремния SiCl4+2Н2⇔Si+4HCl (1) протекает с увеличением числа молей. Следовательно, при разбавлении газовой среды инертным газом равновесие смещается в сторону протекания данной реакции, т.е. вправо, степень восстановления возрастает. Реакция Au+2HCl⇔AuCl22 (2), наоборот, идет с уменьшением числа частиц. И разбавление ростовой атмосферы инертным газом приводит к смещению этой реакции в сторону исходных веществ. Поскольку рост нитевидных кристаллов в соответствии с реакцией (1) поддерживается, а реакция (2) тормозится, то объем капли катализатора в процессе всего роста нитевидных кристаллов сохраняется, обеспечивая постоянство диаметра кристалла.

Условие, устанавливаемое неравенством n≥0,01, обуславливается тем, что влияние инертного газа на рост нитевидных кристаллов постоянного диаметра обеспечивается в широком интервале молярных отношений n. Но при n<0,01 концентрация инертного газа является пренебрежимо малой и, практически не сказывается на росте нитевидных кристаллов.

Поскольку форма и линейный размер капли катализатора определяют диаметр будущего нитевидного кристалла, то, задавая соответствующий объем капли двухкомпонентного сплава, можно выращивать кристаллы наперед заданных поперечных размеров. Однако, в процессе роста нитевидных кристаллов в отсутствие жесткого формообразования поверхность капли и положение трехфазной границы испытывают возмущения, отражающиеся как на форме выращиваемого кристалла, так и на его будущих электрофизических характеристиках. Поэтому необходимость выбора металла-катализатора из золота, платины, палладия и серебра, определяется тем, что эти металлы, слабо подвержены высокотемпературной коррозии и окислению, в отличие от всех других, благодаря своей химической стойкости способствуют стабилизации объема капли в процессе роста, и, как следствие, способствуют постоянству диаметра нитевидных кристаллов.

Использование предлагаемого способа позволяет выращивать нитевидные кристаллы кремния постоянного диаметра по всей длине кристалла от подложки до вершины и, тем самым, исключить спонтанное появление поверхностных дефектов в кремнии и стабилизировать удельное электрическое сопротивление вдоль оси квазиодномерного монокристалла. Все это позволяет облегчить решение проблемы воспроизводимости характеристик нитевидных кристаллов и создания на их базе различных электронных устройств.

Примеры осуществления способа.

Пример 1

Для проверки выполнения изобретения в качестве металла-катализатора была выбрана платина. На монокристаллические пластины кремния с кристаллографической ориентацией {111} наносились микро- и наноразмерные частицы двухкомпонентного расплава Pt-Si эвтектического состава (~67% (атомн.) Si), имеющие средний характерный линейный размер 70-100 нм. Подготовленные подложки помещались в ростовую печь. Температура печи повышалась до 995(±2)°С при одновременной подаче водорода. Затем в газовую фазу подавали аргон и устанавливали постоянное значение соотношения молярных объемов аргона и водорода n=0,6. Затем в газовую фазу подавали тетрахлорид кремния при молярном соотношении SiCl4/H2=0,008 и выращивали НК кремния. Время выращивания составляло (2-10) мин в зависимости от необходимой длины кристаллов. Выращенные кристаллы были вертикально ориентированы и имели постоянный диаметр по всей длине от подложки до вершины, а конусность составляла К≈1⋅10-3.

Полученные результаты выращивания нитевидных кристаллов постоянного диаметра показаны на фотографии фиг.1.

Пример 2

Выращивание НК проводилось аналогично примеру 1, но в качестве инертного газа использовался азот. Полученные результаты соответствовали результатам примера 1.

Пример 3

Выращивание НК проводилось аналогично примеру 1, но в качестве катализатора выбран палладий и для выращивания использовались двухкомпонентные частицы Pd-Si эвтектического состава (~52% (атомн.) Si). Температура выращивания составляла 895(±2)°С. Выращенные кристаллы были вертикально ориентированы и имели постоянный диаметр по всей длине от подложки до вершины, а конусность составляла К≈1⋅10-3.

Пример 4

Выполнение изобретения осуществлялось аналогично примеру 1, но в качестве катализатора процесса использовались частицы Cu-Si (~30% (атомн.) Si), а соотношение молярных объемов аргона и водорода составляло n=1,5. Температура выращивания составляла 820(±2)°С. Полученные результаты соответствовали результатам примеров 1 -3, а конусность составляла К≈1⋅10-2.

Пример 5

Выращивание НК проводилось аналогично примеру 1, но в качестве катализатора использовались нанодисперсные двухкомпонентные частицы Ag-Si эвтектического состава (~11% (атомн.) Si). Температура выращивания составляла 850(±2)°С. Выращенные кристаллы были вертикально ориентированы и имели постоянный диаметр по всей длине от подложки до вершины, а конусность составляла К≈1⋅10-3.

Пример 6

Выращивание НК проводилось аналогично примеру 1, но в качестве катализатора использовались нанодисперсные двухкомпонентные частицы Au-Si эвтектического состава (~31% (атомн.) Si). Температура выращивания составляла 1000(±2)°С. Выращенные кристаллы были вертикально ориентированы и имели постоянный диаметр по всей длине от подложки до вершины, а конусность составляла К≈1⋅10-3.

Способ выращивания нитевидных кристаллов кремния, включающий подготовку кремниевой пластины путем нанесения на ее поверхность частиц катализатора из двухкомпонентного сплава металл-кремний эвтектического состава с последующим помещением в ростовую печь, нагревом, подачей в газовую фазу водорода и тетрахлорида кремния, осаждением кремния из газовой фазы по схеме пар → жидкая капля → кристалл при температуре, минимально превышающей температуру эвтектики, отличающийся тем, что дополнительно в газовую фазу подают инертный газ, устанавливают постоянное значение соотношения молярных объемов инертного газа и водорода n, где n удовлетворяет неравенству n≥0,01, а катализатор выбирают из золота, платины, палладия и серебра.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области выращивания монокристаллических сапфировых заготовок из расплава для изготовления деталей из сапфира для оптических применений, микроскопии, измерительной техники. Способ получения торцевых поверхностей с кривизной на монокристаллах сапфира включает затравливание с поверхности формообразователя 1 на затравочный кристалл 3, выращивание из столба расплава 5 кристалла 4 требуемой формы и резкий отрыв кристалла 4 от формообразователя 1, который выполнен с цилиндрическими выемками 2 с диаметром рабочей поверхности d, равным или большим поперечных размеров поверхностей с кривизной 7, и глубиной Н, равной или большей d, положение выемок 2 соответствует положению поверхностей с кривизной 7 в сечении кристалла 4, перед отрывом кристалла 4 заполненные расплавом 5 выемки располагают под фронтом кристаллизации 6.

Изобретение может быть использовано в производстве сорбентов, фильтров, носителей катализаторов, термостойких материалов. Для получения пористых усов α-Al2O3 с использованием отходов свинцово-цинкового производства проводят термообработку предварительно отформованной в виде цилиндров смеси оксидсодержащих порошков с алюминием.

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов и может найти применение в промышленном производстве светоизлучающих устройств и фоточувствительных элементов. Способ получения функционального трехмерного компонента (ФТК) оптоэлектронного прибора характеризуется тем, что на поверхности нагретой до температуры 620-710°С кремниевой подложки 1 методом молекулярно-пучковой эпитаксии формируют массив однонаправленных нитевидных нанокристаллов (ННК) III-нитридных материалов с образованием массива нанокристаллов 2, имеющих переменное по высоте поперечное сечение с утонениями на обоих концах и частично сросшихся в серединной по высоте зоне 3, после чего осуществляют отделение полученного массива от подложки путем травления водным раствором, включающим плавиковую и азотную кислоту.

Изобретение относится к химической технологии получения волокнистого кремния и может найти применение для использования в порошковой металлургии, литий-ионных источниках тока, преобразователях солнечной энергии, полупроводниковых приборах, таких как термоэлектрические преобразователи, тензодатчики и переключатели.
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых наноматериалов. Способ формирования тонких упорядоченных полупроводниковых нитевидных нанокристаллов (ННК) арсенида галлия на кремнии характеризуется тем, что на подложке кремния с кристаллографической ориентацией поверхности (111) или (100) формируют ингибиторный слой оксида кремния (SiO2) толщиной 80-120 нм методом термического прокисления в среде азот/пары воды при температуре Т=850-950°С при давлении, близком к атмосферному, после чего наносят слой электронного резиста, в котором формируют окна методом электронной литографии путем экспонирования электронным пучком с последующим проявлением, при этом процесс проявления останавливают путем промывки в растворителе и последующей сушки, затем осуществляют реактивное ионноплазменное травление в плазмообразующей смеси газов SF6 и Аr с формированием окон в ингибиторном слое оксида кремния, в которых методом молекулярно-пучковой эпитаксии с использованием источников Ga и As выращивают нитевидные нанокристаллы арсенида галлия по бескатализному методу или по автокаталитическому методу с применением в качестве катализатора Ga, напыляемого на подложку со сформированными окнами в ингибиторном слое.

Изобретение относится к области синтеза наноструктур на основе перовскитов, которые могут быть использованы в качестве материалов для нанофотоники для создания Фабри-Перо наносенсоров и фотонных интегральных схем. Способ изготовления неорганических перовскитных нановискеров типа CsPbBr3 включает обработку стеклянной подложки путем полирования ее поверхности смесью частиц оксида хрома Cr2O3 диаметром меньше 100 нм, глицерилтристеарата и олеиновой кислоты для создания гидрофобного слоя, после чего методом распыления или спин-коутинга на подложку наносят раствор прекурсоров перовскита CsBr и PbBr2 с образованием капель раствора, затем подложку с упомянутым нанесением помещают на дно сосуда, помещенного в другой сосуд большего размера, который содержит азеотроп: изопропиловый спирт-вода (ИПС⋅Н2О) и находится при постоянной температуре 50°С, закрывают его крышкой и для окончательного формирования нановискеров проводят сушку в течение 5-7 минут до полного высыхания капель раствора.

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых материалов. Cпособ выращивания нитевидных нанокристаллов (ННК) SiO2 включает подготовку монокристаллической кремниевой пластины путем нанесения на ее поверхность мелкодисперсных частиц металла-катализатора с последующим помещением в ростовую печь, нагревом и осаждением кремния из газовой фазы, содержащей SiCl4, Н2 и O2, по схеме пар→жидкая капля→кристалл с одновременным его окислением, при этом катализатор выбирают из ряда металлов, имеющих количественные значения логарифма упругости диссоциации для реакции образования оксида , где Me - металл, О - кислород, n и m - индексы, при 1000 K, более -36,1, причем частицы металла-катализатора выбирают с диаметрами менее 100 нм, а температуру процесса выращивания устанавливают в интервале 1000-1300 K.

Изобретение относится к технологии создания нитевидных нанокристаллов (нановискеров) для различных областей техники и может быть использовано, например, в полиграфии при изготовлении защищенной от подделки продукции. Cпособ получения нановискеров в теле листового материала в виде фольги из слоя металла между двумя слоями пластика осуществляют воздействием на листовой материал импульсом лазерного излучения.

Изобретение относится к технологии формирования упорядоченных структур на поверхности твердого тела и может быть использовано для получения нитевидных кристаллов из различных материалов, пригодных для термического испарения. На подложку, имеющую морфологию в виде упорядоченных пор и/или других упорядоченных неоднородностей нано- и/или микрометрового размера 2, осуществляют термическое осаждение 1 материала, предназначенного для формирования нитевидных кристаллов.

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых материалов для создания автоэмиссионных электронных приборов (с «холодной эмиссией электронов) для изготовления зондов и кантилеверов сканирующих зондовых микроскопов и оперативных запоминающих устройств с высокой плотностью записи информации, поверхностно-развитых электродов электрохимических ячеек источников тока, а также для использования в технологиях изготовления кремниевых солнечных элементов нового поколения для повышения эффективности антиотражающей поверхности фотопреобразователей.

Изобретение относится к области высокотемпературной электрохимии и может быть использовано при изготовлении солнечных батарей из кремниевых пластин, изготовленных по методу Чохральского. Способ включает катодную поляризацию кремниевой пластины путем помещения кремниевой пластины в расплав K2WO4 – Na2WO4 – WO3 и подачи на нее катодного потенциостатического импульса величиной от –920 до –1020 мВ относительно платинокислородного электрода сравнения.
Наверх