Припой для пайки деталей электровакуумных приборов

 

(и) 5 I 3813

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 09.01.75 (21) 2095439/27 с присоединением заявки Лсе (23) Приоритет

Опубликовано 15.05.76. Бюллетень М 18

Дата опубликования описания 29.06.76

51) М Кч г В 23К 35 26

С 22С 28/00

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621.791.3 (088.8) (72) Авторы изобретения

Л. И. Андреева, М. А. Македонцев и А. И. Южин (71) Заявитель

51,5

46,5 30

2.0

ИзобретеБие относится к области пайки, в частности к составу припоя для пайки электро|вакуумных приборов.

Известен припой (1) для пайки деталей эле ктровакуумных приборов следующего состава, вес. %.

Индий 22 — 28

Галий 22 — 28

Оловянно-свинцовый сплав Остальное. 10

Припой такого состава содержит свинец, что делает его непригодным для использования в электровакуумной технике. Кроме того, высокое содержание галлия снижает прочностные характеристики сплава. 15

Для обеспечения возможности вакуумноплотного обесфлюсового опаивания и распаивания деталей при температуре 90 — 95 С компоненты припоя берут в следующем соотноше нии, вес. /с. 20

Индий 50 — 53

Олово 45 — 48

Галлий 2 — 3

Такое содержание галлия обеспечивает хорошую адгезию припоя к ряду вакуумных ма- 25 териалов и позволяет снизить температуру плавления припоя до нужной величины.

Припой состава, вес. %.

Индий

Олово

Галлий имеет температуру плавления 90,0 С. Удельный вес припоя 7,3 г/смз. Давление паров припоя при 550 С составляет 8Х10 — т мм рт. ст. Прочность на разрыв при 20 С oð ——

=7 кг/ммг.

Припой предназначен для соединения разнородных материалов, например: титан — серебро, никель — титан, медь — золото и других, а также вакуумных диэлектриков, например

НФТ-180-1, в полости электровакуумных приборов. Припой обладает высокой адгезией к золоченым поверхностям (краевой угол смачивания 5 — 8 ). Он также может быть использован для герметизации золоченых или серебреных корпусов интегральных микросхем или вместо припоев, имеющих низкую температуру плавления, но не обладающих вакуумными свойствами, и может найти применение в прецизионном приборостроении и микроэлектронике.

Формула изобретения

Припой для пайки деталей электровакуумных приборов, содержащий индий, олово, галлий, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности вакуум-плотного обесфлюсового спаивания и распаива ния деталей при температуре 90 — 95 С, компоненты припоя берут в следующем соотношении, вес. с/о.

513813

Составитель В. Плахтий

Редактор Л. Василькова Техред E. Подурушина

Корректор И. Позняковская

Заказ 1409/14 Изд. Ке 1358 Тираж 1178 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, )K-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Индий

Ол о|во

Галлий

50 — 53

45 — 48

2 — 3

Источниии информации, принятые во çé14 мание при э1иапертизе:

1. Авт.,св. Хо 425755, кл. В 23 К 35/26