Диэлектрическая паста для межслойнойизоляции
Союз Советских
Социаяистичесиих
Республик
ОП ИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ()849310 (6l ) Дополнительное к авт, свид-ву— (22) Заявлено 08. 10. 79 (21) 2830440/24-07 с присоединением заявки М (23) П риоритет (5l )M. Кл.
Н 01 В 3/08
Гааударстаанный комитат аа делан изобретений и открытий
Опубликовано 23.07.81 Бюллетень М 27
Дата опубликования описания 25.07,8 1
f (53) УЛК621.315 (088.8) Л. И. Панов, К. А. Бризицкая, 10. П ..Тризна;" 1
В. Д. Лемза и В. М. Бризицкий
1 (72) Авторы изобретения
3 (- ° . !. ° (71) Заявитель (54) ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА ДЛЯ МЕЖСЛОЙНОЙ
ИЗОЛЯЦИИ
Изобретение относится к электротехнике и может найти применение, в частности для изготовления высокоФ вольтных стеклянно-керамических слоев диэлектрика на керамических подложках.
Известны диэлектрические изоляционные пасты, предназначенные для получения изоляционных слоев на подложках иэ керамики и ситаллов методом сеткографии и последующего выжигания в конвейерных печах по установf0 ленному оптимальному режиму.
Основу этих паст (70-803)составляет ситаллоцемент(кристаллизующееся стекло)и наполнители целевого назначения, например окись алюминия, окись магния, окись кремния и т.д.Остальную часть паст(30-20X) составляет органическая связка, необходимая для приданинзв пасте печатных свойств с требуемыми реологическими характеристиками.Наиболее часто применяет 2,5"87-ные растворы этилцеллюлозы 1 1).
Однако сравнительно длительное время сушки паст в значительной степе ни ограничивает область их применения.
Известна также диэлектрическая паста, содержащая ситаллоцемент, окись алюминия и органическое связующее $2), .
Недостатками известной пасты являются невозможность быстрой подсушки (5-10 мин при 120оС)каждого нанесенного слоя и невозможность получения разрешения пересечений в 75 мкм и контактов между слоями металлизации в
125 мкм, что может>быть осуществлено только при разрешающей способности пас-. ты не ниже 50-75 мкм. Эти недостат- . ки объясняются составом органической связи, которая с целью снижения испарения органических компонентов на трафарете при печати составлена такнм образом, что растворигель(терпинеол) находится в достаточно большом количестве (около 257)и поэтому долго испаряется в процессе сушки на3,7-3,1
13,75-11,64
0,68-0,54
3 84931 несенного слоя, а заданная вязкость пасты, необходимая для осуществления прецизионной трафаретной печати, способствует большой растекаемости
Ф пасты на подложке до 80-100 мкм на
5 сторону.
В результате, печать каждого последующего слоя возможна только после термообработки в конвейерной печи предыдущего слоя и совершенно исключена !0 возможность получения высокоточных элементов схемы,а следовательно, высокая плотность межсоединений при изготовлении матриц монолитных интегральных схем. 15
Цель изобретения создание диэлект- . рической пасты для межслойной изоляциИ позволяющей повысить производительность процесса изготовления покрытий на ее основе в сочетании с улучшающей раз- 20 решающей способностью.
Поставленная цель достигается тем, что диэлектрическая паста, содержащая ситаллоцемент, окись алюминия и органическую связку, содержит в ка- 25 честве органической связки. смесь
9Х-ного раствора этилцеллюлозы в терпинеоле, бутилированной стиромали, триакрилата пентаэритрита, бензофенона,-монометилового эфира гидро- З0 хинона и Кетона Михлера при следующем соотношении компонентов, вес.Х:
Ситаллоцемент 52,0-56,4
Окись алюминия l3 0-14,1
9Х-ный раствор 3S этилцеллюлозы в терпинеоле 16,6-13 9
Бутилированная стиромаль
Триакрилат пентаэритрита
Бензофенон
Монометиловый эфир гидрохинона 0,09-0,15
Кетон Михлера 0,18-0,17
Ситаллоцемент CU-273 н окись алюминия представляют собой гомогенизированную смесь тонкодисперсных аморфных порошков с удельной поверхностью
0 ф 5=10000-11000 см /r по прибору Деря2 гина.
Пасту готовят следующим образом.
Смешивают в нужном соотношении
9Х-ный раствор этилцеллюлозы в терпинеоле с бутилированной стиромалью и триакрилатом пентаэритрита,затем вводят порошки бензофенона,Кетона Михлера и монолитилового эфира гидрохинона. Перемешивают до полного перехода порошков в раствор.
В полученную органическую связку, взятую в нужном весовом соотношении по отношению к порошковой составляющей пасты, вводят гомогенизированную смесь ситаллоцемента СЦ-273 и окиси алюминия.
Пасту, приготовленную таким образом, можно наносить на диэлектрическую подложку-через сетчатый трафарет сплошным слоем. Покрытие высушивают в течение 5 мин при 100-120 С.
Затем через негативный фотошаблон производят экспонирование(отверждение)пасты УФ-излучением и удаляют неотвержденные участки струей сжатого воздуха и ацетона.
В результате проявляются стекляннокерамические структуры требуемой конфигурации, конечный рисунок при этом не определяется процессом трафаретной печати с многофакторной зависимостью, а растекание пасты не является критичным, как в случае применения известной пасты. Сформированный рисунок схемы подвергается термообработке в конвейерных печах по температурному профилю, как и в случае для известной пасты.
В табл. 1 приведены составы предлагаемой пасты.
В табл. 2 представлены характеристики сохнущей способности известной и предлагаемой паст при температуре сушки 1000С.
Ф В табл. 3 приведены размеры сформированных элементов, полученных при помощи известной и предлагаемой (составы 1-3)паст.
849310
13,75 0,68 0,09
16,6 3,7
13,0
52,0
l3 4 0,66 0,08 0,16
16,1 3,6
12 0
54,0
11 64 О 54 0 15 О 17
13,9 3,1
14,1
56,4 Таблица 2
ыро
Предлагаемый
Известный Сырой Сыро
Сырой Сухой
Сухой Сухой
Сырой Сухой
Сухой Сухой Сухой Сухой Сухой Сухой
Сухой Сухой Сухой
Таблица 1
Сухой
Сухой
Сухой
849310
60 о сч < с ъ 1 с» ) с"ъ с ъ с»ъ с»ъ сч I +
+ I + I + Ь с»Ъ
1 сЧ О О сЪ
СО O с Ъ O с»Ъ O " с Ъ O
С» Ъ I + I + С»Ъ С Ъ С Ъ С Ъ
+ + 1 +
CO
С \
1 а — сЪ с Ъ с"Ъ с Ъ
+ 1 +
Ф
С )
I со
00 с» Ъ
О О Оо сл о л
1 1 1
Ю
1 о с»Ъ о с»»! со с»Ъ
» сГ О с Ъ
С»Ъ О с»Ъ
C»I С Ъ
C) с»Ъ о о с»Ъ»О с»Ъ о л с Ъ
Л а сЪ с»Ъ О с 1
c»! с Ъ
C) сч со
00 о о m
МЪ 3 с»Ъ о ь л
CV о о о о о о сч о аО Ъ О О О О О сЪ О
Ch С»Ъ СЧ СЧ С»! С Ъ
О о о о о оъ ъ ф мЪ сЪ с Ъ л сЧ сЧ с»ъ с»! с»Ъ
Е» CV Е Г Ъ Е» х L х а e a, е а е о z î z î z
О! Э О) Ф О) 4l сб Ц сс! Ц с!!
СЪ, РЪ 0Ъ !ъЪ С»Ъ Ch
Ch
C)
1 л о с»Ъ
Ъ х а э а о z o
0l 6) О! сО
Ccl 0Ъ С Ъ
849310
16,6-13,9
3,7-3,1
l3,75-ll,64
0,68-0,54
0,09-0,15
О, 18-0, 17
52;0-56,4
l3 O-14,1
Формула изобретения
Диэлектрическая паста для межслойной изоляции, содержащая ситаллоцемент, окись алюминия и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью повышения производительности изготовления покрытий на ее основе и улучшения разрешающей способности, она содержит в качестве органического связующего смесь
9Х-ного раствора этилцеллюлозы в. терпинеоле, бутилированной стиромали, триакрилата пентаэритрита, бензофеноиа, монометнлового эфира, гидрохинона и Кетона Михлера при следующем соотношении компонентов, вес.Ж:
Ситаллоцемент
Окись алюминия
)О
9Х-ный раствор этилцеллюлозы в терпинеоле
Бутилированный стиромаль
Триакрилат пентаэритрита
Бензофенон
Монометиловый эфир гидрохинона
Кетон Михлера
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
15 1. Авторское свидетельство СССР
У 574776, кл. Н Ol В 3/08, 1976.
2 ° Технические условия "Пасты диэлектрические изоляционные ГГО.
027-005,1975.
Составитель А. Кругликов
Редактор Г. Кацалап Техред А. Савка Корректор Г. Решетник
Заказ 6104 68 Тираж 784 Подписное
ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий
113035, Москва, .Ж-35, Раушская наб., д. 4/5
Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная,4
