С помощью невращающихся инструментов, например с возвратно-поступательным движением (B28D5/04)
B28D5/04 С помощью невращающихся инструментов, например с возвратно-поступательным движением(26)

Предложенная группа изобретений относится к способу резки по меньшей мере одной були кристалла с помощью режущей проволоки, в частности алмазной проволоки, для получения кристаллических пластин, может быть использована в области изготовления кристаллических компонентов для часового дела и ювелирного дела, и в частности к компонентам, устанавливаемым между двумя параллельными сторонами, таким как часовые стекла и т.п.

Изобретение относится к области абразивной обработки и может быть использовано при изготовлении проволочных абразивных изделий, используемых, в частности, для резки камня или мрамора. Абразивное изделие включает подложку, содержащую удлиненное тело, множество дискретных областей присоединения, определяющих прерывистое распределение элементов, расположенных поверх подложки.

Изобретение относится к устройству для обработки твердых и хрупких неметаллических материалов, в частности к устройству для разрезания слитков кремния. Алмазная проволочная пила, содержащая ячейки из алмазных проволочных полотен, намотанных на параллельные катушки с возможностью резания заготовки на столике для резки, причем диаметр, по меньшей мере, одного последующего вдоль направления резания полотна превышает диаметр, по меньшей мере, одного предыдущего полотна, расположенного впереди по направлению резания, что способствует достижению более экономного использования кремния для удовлетворения потребностей производства, так как получаемые пропилы более узкие, а толщина кремниевых пластин меньше.


Изобретение относится к области обработки поли- и монокристаллических слитков полупроводниковых материалов с целью разделения их на пластины и может быть использовано при изготовлении пластин, используемых в производстве солнечных батарей, полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Изобретение относится к области обработки поли- и монокристаллических слитков полупроводниковых материалов с целью разделения их на пластины и может быть использовано при изготовлении пластин, используемых в производстве полупроводниковых фотоэлектрических преобразователей, полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.

Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов, а именно к способам механической резки монокристаллов на пластины. .

Изобретение относится к разрезанию блоков из твердых материалов, в частности из полупроводников, стекла и керамики, на пластины путем воздействия свободно подаваемого абразива и бесконечного циркулирующего прочного несущего элемента.

Изобретение относится к области обработки кристаллов и может быть использовано при обработке алмазов, а именно при обточке рундиста бриллианта в ювелирной промышленности. .

Изобретение относится к устройствам для обработки полупроводниковых материалов и может быть использовано при подготовке образцов полупроводниковых монокристаллов с атомарно-чистой поверхностью . .