Способ металлизации торцовых поверхностей малогабаритных диэлектрических деталей

 

Изобретение относится к способам металлизации торцовых поверхностей малогабаритных диэлектрических деталей и может эффективно использоваться в технологии изготовления корпусов полупроводниковых приборов, керамических конденсаторов и на их основе миниатюрных и герметичных НЧ-вводов питания и управления. Изобретение позволяет повысить процент .выхода годных деталей из хрупких керамических материалов и упростить Изобретение относится к способам металлизации малогабаритных диэлектрических деталей и может быть использовано в электронной и электротехнической промышленности. Цель изобретения - повышение процента выхода годных малогабаритных деталей из хрупких керамических материалов и упрощение процесса металлизации . На шлифованную сторону подложки из поликора размером 48 х 60 мм с помощью кисточки или ракеля наносят слой процесс металлизации за счет предварительного экранирования боковых поверхностей деталей погружением в 17- 20 мас.%-ный раствор полистирола в бутиловом эфире уксусной кислоты на глубину 60-80% высоты обрабатываемых деталей и выдержки до полного смачивания раствором боковых поверхностей. После этого сушат детали при температуре 20-25°С в течение 1-3 ч. Затем диэлектрические детали подвергают химической очистке и металлизируют торцовые поверхности методом магнетронного распыления металлами, например W-Cu, Mo-Cu, Ti-Cu. Далее наращивают защитный слой, например Аи или сплав Sn-Bi, в гальванической ванне. По окончании металлизации растворяют пленку полистирола. Полученные металлические покрытия полностью повторяют контур торцовых поверхностей обрабатываемых деталей. Выход годных изделий составляет 90%. 1 табл. раствора полистирола эмульсионного в бутиловом эфире, содержащего 17- 20 мае.Z:полистирола. Толщина слоя раствора, измеряемая с помощью швейной иглы и микроскопа МБС-9 с окулярной сеткой, равна 60-80% высоты обрабатьшаемых деталей. В слой раствора полистирола с помощью пинцета на расстоянии не менее 0,5 мм друг От друга помещают керамические втулки 03 х01,3 X 0,6 мм из массы Т-1000. Далее сушат при комнатной тет тературе 20-25 С в течение 1-3 ч в зависимо (Л N(ik ел 05 со со ГС

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (5i)4 С 04 В 41/88

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н А BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГННТ СССР (21) 4178627/29-33 (22) 12.01.87 (46) 07.02.89. Бюл. Р 5 (72) В.В. Размустов и Л.А.Удалова (53) 666.3.056.5(088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

Ф 1217858, кл. С 04 В 41/88, 1986.

Авторское свидетельство СССР

У 1052501, кл. С 04 В 41/88, 1983. (54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ТОРЦОВЫХ

ПОВЕРХНОСТЕЙ МАЛОГАБАРИТНЫХ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ДЕТАЛЕЙ (57) Изобретение относится к способам металлизации торцовых поверхностей малогабаритных диэлектрических цеталей и может эффективно использоваться в технологии изготовления корпусов полупроводниковых приборов, керамических конденсаторов и на их основе миниатюрных и герметичных

НЧ-вводов питания и управления. Изобретение позволяет повысить процент выхода годных деталей из хрупких керамических материалов и упростить

Изобретение относится к способам металлизации малогабаритных диэлектрических деталей и может быть использовано в электронной и электротехнической промышпенности.

Цель изобретения — повышение процента выхода годных малогабаритных деталей из хрупких керамических материалов и упрощение процесса металлизации.

На шлифованную сторону подложки из поликора размером 48 х 60 мм с помощью кисточки или ракеля наносят слой,SU„„1456392 А1 процесс металлизации за счет предварительного экранирования боковых поверхностей деталей погружением в 1720 мас.7-ный раствор полистирола в бутиловом эфире уксусной кислоты на глубину 60-807, высоты обрабатываемых деталей и выдержки до полного смачивания раствором боковых поверхностей.

После этого сушат детали при температуре 20-25оС в течение 1-3 ч. Затем диэлектрические детали подвергают химической очистке и металлизируют торцовые поверхности методом магнетронного распыления металлами, например W-Cu Mo-Cu Ti-Cu. Далее наращивают защитный слой, например Аи или сплав Sn-Bi, в гальванической ванне. По окончании металлизации растворяют пленку полистирола. Полу-ченные металлические покрытия полностью повторяют контур торцовых поверхностей обрабатываемых деталей.

Выход годных изделий составляет 907.

1 табл.

2 раствора полистирола эмульсионного в бутиловом эфире, содержащего 1720 мас.7.полистирола. Толщина слоя раствора, измеряемая с помощью швейной иглы и микроскопа МБС-9 с окулярной сеткой, равна 60-801 высоты обрабатываемых деталей. В слой раствора полистирола с помощью пинцета на расстоянии не менее 0,5 мм друг от. друга помещают керамические втулки р3 х ф 1,3 х 0,6 мм из массы Т-1000.

Далее сушат при комнатной температуре 20-25 С в течение 1-3 ч в зависимоэ 145639 сти от толщины нанесенного слоя. Образовавшаяся пленка полистирола защищает цилиндрические поверхности втулок от подпыления при металлизации. Далее подложку с экранированными втулками подвергают химической очистке в парах иэопропилового спирта и помещают в вакуумную установку. Методом магнетронного распыления наносят слои МоСи (0,1+1) мкм или W-Cu (0,1+1) мкм, или Ti-Cu (0,1+1) мкм. Затем осуществляют гальваническое наращивание эа щитного слоя Sn-Bi или Аи на экраниро1 . ванные пленкой полистирола детали. По 15 окончании металлиэации подложки с де" талями помещают в ванну с бутилацетатом до полного растворения пленки полистирола. Для металлизации второй, торцовой стороны втулок указанные опе- о

: рации повторяют. !

Процент выхода годных металлизи рованных изделий по предлагаемому способу представлен в таблице.

Определение процента выхода годных 26 деталей при оптимальных режимах реализации способа производят путем измерения емкости металлизированных деталей.

Таким образом, по сравнению с известными предлагаемый способ металлизации торцовых поверхностей диэлектрических деталей обладает значи: тельными преимуществами. Полностью исключается возможность подпыления

35 при металлизации торцовых поверхностей . диэлектрических деталей. Осуществление зкранирования цилиндрических поверхностей деталей погружением в слой раствора полистирола позволяет повысить выход годных деталей до 90Х, упростить процесс металлизации деталей, так как не требует специальной оснастки и оборудования, металлизировать детали из любых материалов и, в 45

2 4 частности, хрупкой керамики иэ массы Т-1000 и Т-10000. Кроме того, снижается трудоемкость металлизации.

Формула и э о б р е т е н и я

Способ металлизации торцовых поверхностей малогабаритных диэлектрических деталей, включающий экранирование цилиндрических поверхностей пленкой полистирола, нанесение слоя металлизации методом вакуумного напыления и гальваническое наращивание защитного металлического слоя, о тл и ч а ю шийся тем, что, с целью повышения процента выхода годных деталей из хрупких керамических материалов и упрощения процесса металлизации, экранирование осуществляюФ погружением деталей в раствор полистйрола в бутиловом эфире уксусной кислоты при концентрации полистирола 17-20Е по массе на глубину 6080Х высоты металлизируемых деталей, сушат при нормальных условиях до полного удаления растворителя.

Концентрация Выход годных деталей, раствора поли- изготовленных из керастирола,мас.X мической массы Т-1000, ! Х.,при толщине слоя раствора относительно высоты детали, Х

60 (70 80 100

87 90 90

185 88 89 90

89 90 90

Известный способ

30-40

Составитель А. Заславская

Техред А.Кравчук Корректор О. Кравцова

Редактор Н. Гунько Заказ 7477/19 Тираж 589 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5!

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4